芯片倒春寒不過是吹面不寒楊柳風

四月初的上海，陰雨綿綿，氣溫10度上下，行人裹著棉衣，穿行在濕漉漉的冷風里。四月竟然比三月還冷，頗有倒春寒的味道。同樣芯片界也遭遇了倒春寒，不少企業裁員降薪，部分企業資金鏈斷裂，多數企業融資不順，很多人陷入悲觀，寒氣大于春意。

在美國持續打壓和去中化的壓力下、不確定的經濟形勢再加上產業內卷，使得企業家信心不足，出現一些悲觀情緒可以理解，但長遠看還是悲觀過度了。

暖風

一，需求回暖，半導體行業仍在增長。中國手機和消費電子恢復正增長，新能源汽車、風光儲繼續保持高速增長。在這些行業的帶動下，芯謀研究測算，2024年中國大陸芯片市場將增長12%。其中汽車電子、工業電子、通信電子、消費電子2024年分別預增21%、19%、7%、7%。

再看代工業，芯謀研究預測2024年芯片代工增長9.0%。在市場回暖和新增需求的推動下，中芯國際、華虹、長存、長鑫、粵芯等晶圓廠的擴產勢頭依然迅猛。

在代工擴產的推動下，芯謀研究預計˙2024年中國半導體設備將增長27.5%。2024年中國大陸設備廠商營收將進一步增長至51億美元，在國產替代的大趨勢下，國內設備廠商將從點式突破向縱、橫兩個維度加速拓展。半導體設備產業將進入全面高速發展的新階段。

雖然半導體產業沒有十年前那么炙手可熱，但依然是“大、長、金”（大風口、長賽道、金產業）產業。半導體市場還在持續增長，企業機會不僅沒有減少還在增加。中國傳統的優勢領域如消費電子、工業電子穩中有進，新興的汽車電子、太陽能等進中有穩。盡管大家反映增量不增效，但這仍是成長中的痛苦，遠比衰退中的甜蜜要幸福。

二，融資困難，但有資可融。現在只是融資難，只是相對之前資本搶著投資難了一些而已。2008年沒有資本愿意投資半導體，現在資金還在繼續投入。大基金三期已于去年底成立，資金規模超過3000億元。3月29日上海國資委推動成立1000億元產業投資母基金，據悉集成電路是重頭戲。另外，浙江省、深圳市、濟南市和南京市等地也在謀劃成立新的集成電路產業基金。或許產業新聞看起來沒有以前那么熱鬧，但實際上是進入低調務實階段。

半導體是中國唯一沒有完成國產替代的大產業，芯片是中國制造的心臟，半導體是產業升級的發動機。在降低供應鏈風險，保證供應鏈安全的前提下，半導體全產業高水平的自立自強是中國傾舉國之力、再苦再難也必須完成神圣使命。

目前中國半導體市場占全球市場二分之一強，但各環節的國產化率遠遠無法匹配市場地位，以下是中國半導體各環節的全球占比：封裝占三分之一，設計占六分之一，代工占十分之一，設備占十五分之一，材料占二十分之一。從數據來看，美國政府鼓吹的中國半導體產能過剩是一個偽命題，我們不能陷入別人的敘事陷阱之中。所以，中國半導體無論從國家安全出發，還是市場需求出發，依然有巨大機會。這種黃金賽道無論政府資金還是社會資金會持續高度關注，只要合理把控估值與融資節奏，資本還是會踴躍投入。

三，競爭升級，政策支持并未消失。近年來各級政府經濟壓力增大，似乎政府支持沒那么給力了。其實這是錯覺，國家層面專門成立部門支持半導體，地方層面依然在尋找半導體投資機會。雖然媒體上少了政府扶持產業的新聞，并不意味著實際支持減少了。現在政府支持更多變為多做少說，不再像以前那般鞭炮齊鳴，鑼鼓喧天。政府支持變得更加低調務實，而不是消失。

芯片是新質生產力的核心，沒有芯片生產力就沒有新質生產力。新質生產力對中國未來發展的重中之重，政府高度重視。在中國產業升級和新舊動能轉換的過程中，半導體發揮著核心支撐作用。所以政府對半導體的支持只會加強，不會減弱。

當然也不可諱言現在半導體產業進入淘汰賽的階段，競爭的強度和難度加大。政府的支持不再像之前那般雨露均沾，而是更有選擇性和針對性。

建議

在國產化和對抗去中化的雙重驅動下，再加上中國半導體市場空間巨大，我們要對未來滿懷信心。但滿懷信心不是坐等春天到來，而是各方要積極行動起來，迎難而上，破冰前行。

一，產業寒冬，更要練好內功。過去不少企業把心思大多放在融資和上市，這是一種浮躁和不正常的發展思路。芯片說到底要靠技術和產品來說服市場，產品不行獲得再多支持也沒有用。芯片本質還是B2客戶，不是B2資本、B2政府。

全球半導體每個環節的市場份額均可分為三個市場，三分之一先進，三分之一特色，三分之一為成熟。中國半導體在每個環節都要面對這三個三分之一，先進市場由于美國制裁，我們遇到了很多難題，可能暫時很難突破；特色市場已經不受外部條件限制，我們有很大機會，但中國企業卻鮮有涉足；成熟市場已經全面突破，但中國超過95%的企業在成熟市場內卷。這也是中國產業看起來產能過剩，充滿內卷的現狀。

看似中國市場高度內卷，其實只是把市場占比只有30%的淺水區卷成紅海，而市場占比超過70%的中水區、深水區和無人區依然是藍海。所以中國半導體企業要積極開拓特色市場與先進市場。

隨著中國芯的發展，越來越多的優秀企業開始平臺化發展，在提升產業整體水平的同時，也加快了優勝劣汰的進度。例如設備領域的北方華創、正帆科技、中微、中科飛測、晶盛機電、卓海科技、盛美、新陽、新凱來等都開始進入新的領域。這些企業有被市場證明過的管理團隊和技術團隊，也有高速發展的成長路徑，它們將大幅提升行業水平和競爭烈度。在這種環境下，企業只有產品好才能不愁未來，只有技術好才能不怕調整。如果不練好內功，那每一天都將是寒冬。

二，同舟共濟，放寬對賭協議。有些創業公司在此前融資時與投資人簽訂了對賭協議，如果在約定時間里沒有實現上市，創業者要出資回購股份。而現在上市從嚴的大背景下，很多企業觸發對賭協議，管理層面臨巨大的回購壓力。若按一般情況這些企業達成上市目標沒有問題，但外部形勢的變化出乎所有人預料。我接觸過很多半導體企業家，他們都很努力。行業里有著名的華虹520奮斗精神，有段子說互聯網是996，芯片產業是007。看似是調侃，實則玩笑中道出半導體創業者的艱辛與不易。在啟明星閃爍時，從上海出發第一個航班，到圓月映照下，深圳最晚一班航班上，哪一趟沒有芯片人奔波的背影。如此辛勞，但在諸多非產業因素的干擾下，企業上市被延后了，所以既定目標沒有達成，更多是非戰之罪。

創業成功，果實大家共同分享；遇到困難，責任也要大家共同承擔。行情好的時候資本簇擁而來，現在環境劇變，資本也應該體諒大勢不易，行業不易，企業不容易，企業家更不容易。資本和企業是產業的一體兩面，離開哪一個，產業也不能取得成功。這次調整沖擊了整個行業，首當其沖是企業家，也是對資本方的考驗，危難時同舟共濟，不只是晴天送傘。

投資界最喜歡講做時間的朋友，現在正是體現投資界愿不愿意與時間做朋友的時候。半導體是長線產業需要長期陪伴，你只有陪他穿過沉沉的暗夜，才有資格和他一起去看黎明的朝陽；你只有陪他一起度過嚴寒徹骨的寒冬，才有資格陪他去看春暖花開。

三，堅定信心，樂于吃苦。沒有哪個偉大企業不是經過九死一生才淬煉而成。中芯、華虹、中微、北方華創、瀾起、芯原等優秀公司，現在看上去很成功了，其實它們都飽嘗崎嶇坎坷，有的十年不盈利，有的直到上市一年后才贏利，有的到現在還在砥礪前行。它們哪一個不是在腥風血雨中摸爬滾打至少十年，哪一家的管理層不是在行業里歷練二十年以上。

相比十年前，現在的產業環境和融資渠道要優越得多。現在只要靜下心來搞好研發，就能獲得成功。當然現在的競爭壓力比原來要大得多，企業要更加優秀才能成功，更要板凳能坐十年冷。其實現在的半導體炙手可熱，板凳已經焐熱，用不到十年就能成功。

半導體沒有捷徑坦途，沒有輕松躺平，前輩們走過的路，后來者都要走過。可以少走彎路，但吃苦修煉的崎嶇之路卻一步也不能少。

四，政府扶持，要堅持長期主義。中國半導體經過前期發展，現在到了不進則退，爬坡過坎的關鍵時刻，希望政府繼續大力支持半導體。過去國內半導體發展緩慢，有相當一部分原因與缺乏政府持續支持有關。半導體作為一個長周期、快變化、充分競爭、國際競爭的大產業，是沒有下口的高速公路，是沒有終點的馬拉松，需要久久為功。

在過去企業上市就算成功了一半，現在我們要調整這種成功學，回歸到做好產品才是成功的本源。之前的超高速發展并不正常，爬雪山、過草地的萬里長征才是今后半導體產業的芯常態。所以政府支持的長期主義是解決卡脖子環節的決定性因素。

結語

因為多種因素，目前半導體產業是遇到了困難，但推動中國半導體發展的核心邏輯——國家需要、市場需要沒有絲毫改變，而且隨著新興產業的蓬勃發展還在不斷加強。這個黃金賽道高度確定，它的技術路徑確定，市場需求確定，發展目標確定，發展方式確定，它的成功只是時間問題。

只要推動中國半導體發展的三根支柱——企業、資本和政府能夠風雨同舟，相互理解，長相廝守，就能讓負重前行的中國半導體高速發展。這幾年走過的路只是自立自強的第一階段，僅僅完成了搭臺工作，后面還有很多大戲要唱，遠未到分行李算總賬的時候。

市場行情在一小段時間里難免會起伏，就像陰晴不定的早春天氣略有寒意，但春天過去就是夏天，時節已經過了谷雨，立夏就在眼前，再怎么倒春寒也不過是吹面不寒的楊柳風。隨著時間的推移，陽光燦爛的日子會越來越多，轉眼間要擔心就不是御寒，而是防曬防暑。

今天，4月29號，上海張江23度，春風徐來，吹面不寒……