物聯之星 | 芯翼上榜中國物聯網企業投資價值50強

本文來源：物聯傳媒

物聯之星2023中國物聯網行業年度榜單已經正式公布結果！在本屆榜單上，芯翼信息科技（上海）有限公司（簡稱：芯翼）榮登中國物聯網企業投資價值50強！

芯翼信息科技（上海）有限公司

芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造業界領先的物聯網智能終端SoC芯片企業，創始人及核心團隊來自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研發的芯片服務上百家物聯網客戶，供應鏈自主、安全、可靠。公司牽頭獲得國家部委及地方政府的多個研發項目，入選科技部國家重點研發計劃項目，并榮獲工信部專精特新小巨人企業、上海市專精特新企業、上海市小巨人企業、上海市高新技術企業等稱號，在上海、南京、成都、北京、新加坡設有研發中心，在西安、重慶、深圳設有服務支撐中心，在香港設有供應鏈中心。

公司自主研發的高集成度5G窄帶物聯網通訊芯片XY1100廣泛應用于智能表計、智慧消防、公共管理等場景；同時公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，針對表計、消防行業推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行業SoC芯片均已量產；此外，公司自主研發的LTE Cat.1產品XY4100處于量產狀態。

公司的產品在NB行業出貨量穩居行業前列，其中XY1200系列芯片在MCU睡眠、喚醒、運行期間做了大量的低功耗硬件優化設計；配合主頻的靈活配置、裸核的軟件架構，在當前的工藝下，把MCU功耗做到傳統低功耗MCU水平甚至更低，取得了創新突破，其具備的OpenCPU能力在業內屬于領先水平。

2023年3月，完成3億元人民幣 C 輪融資（由中國互聯****資基金領投，上海浦東智能制造產業基金、鈞山資本、海通創新、漢仟投資等機構跟投）。2023年9月，完成C+輪數億元融資。另外，公司入選2023年度上海市企事業專利工作試點單位。

芯翼——蜂窩物聯智能終端系統SoC芯片提供商，國產替代潛力巨大。

此外，物聯之星2023中國物聯網行業年度榜單頒獎典禮將于2024年4月23日在上海舉辦，屆時將以“生態大會+頒獎典禮”的形式展開，邀請行業頂級大咖進行尖端經驗分享；共襄榮譽盛典，激勵互勉；還有供需交流晚宴，促進精準合作。

IOTE 2024 中國智聯網生態大會暨“2023物聯之星”年度榜單頒獎典禮

時間：2024 4/23 13:00-20:30

擬邀參會對象：

• 500位物聯網各領域技術專家與企業CEO

• 300位物聯之星獲獎品牌負責人

• 200位物聯網系統集成商的技術與公司負責人（智慧城市、工業、物流、零售、服裝、公用事業、農業、交通、金融、醫療、教育等等）

• 50位物聯網用戶單位高層

• 50位風投基金合伙人、投資總監

• 50位政府領導、協會機構負責人、院校機構教授、研究員、媒體主編記者等

“物聯之星”評選活動始于2008年，活動旨在展示物聯網發展進程優秀的企業、產品、應用和人物，樹立物聯網行業榜樣，推動物聯網行業的發展和普及，增強物聯網行業的整體凝聚力，引導行業健康發展。經過十多年的發展和沉淀，物聯之星已發展成為中國物聯網行業規格隆重、影響力大的評選活動，活動結果也被企查查以及同花順等官方網站重點收錄，成為一年一度衡量物聯網企業的標尺活動。

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