英特爾1nm，首次曝光

英特爾此前未宣布的Intel 10A（類似1nm）將于2027年底投入生產，標志著該公司首款1nm節點的到來，其14A（1.4nm）節點將于2026年投入生產。該公司還致力于未來創建完全自主的人工智能工廠。

英特爾執行副總裁兼代工廠制造和供應部總經理 Keyvan Esfarjani 舉行了一次非常有見地的會議，涵蓋了公司的最新發展，并展示了未來幾年的路線圖如何展開。

在這里，我們可以看到兩個圖表，第一個圖表概述了英特爾各種工藝節點的 WSPW（每周晶圓生產）。您會注意到 Y 軸沒有標簽，這可以讓我們直接讀取英特爾的產量。然而，這確實讓我們對英特爾未來幾年計劃節點生產的比例有了一個清晰的了解。

英特爾在之前的公告中并未具體說明即將推出的 14A 節點的上市日期，但該公司表示將于 2026 年開始大規模生產英特爾 14A 節點。

更重要的是，英特爾將于 2027 年底開始生產其尚未宣布的 10A 節點，充實其采用 EUV 技術生產的節點名單。英特爾節點命名約定中的“A”后綴代表埃，10埃轉換為1納米，這意味著這是該公司的第一個1納米級節點。

英特爾尚未透露有關 10A/1nm 節點的任何細節，但告訴我們，它將新節點歸類為至少具有兩位數的功耗/性能改進。英特爾首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 告訴我們，新節點的改進幅度大約為 14% 到 15%，因此我們可以預期 10A 節點將至少比 14A 節點有同樣程度的改進。（例如，Intel 7 和 Intel 4 之間的差異是 15% 的改進。）

如圖所示，隨著向支持 EUV 的節點過渡，英特爾還將穩步減少 14 納米、10 納米、英特爾 7 和 12 納米節點的總體產量。

英特爾還將積極提高 Foveros、EMIB、SIP（硅光子）和 HBI（混合鍵合互連）的先進封裝產能。先進封裝產能一直是當前人工智能加速器短缺的關鍵瓶頸。產能的增加將確保具有復雜封裝的先進處理器（包括 HBM）的穩定供應。

英特爾先進封裝產能的提升是爆炸性的——到 2023 年，該公司這些互連的產能非常少。順便說一句，英特爾最近使用標準封裝完成了所有內部封裝工作；它現在全力投入先進封裝，并將使用 OSAT（外包組裝和測試公司）來執行標準封裝任務。

上圖中的第二張幻燈片直觀地展示了英特爾如何轉向作為外部代工廠運營，這將使其能夠增加每個節點的產量和每個節點的生產時間長度，從而最大限度地提高其晶圓廠的利潤以及設備支出，因為它需要長期服務客戶訂單。

Esfarjani 還分享了有關英特爾全球業務的詳細信息。除了現有設施外，該公司還計劃在未來五年投資 1000 億美元用于擴建和新生產基地。

上面的幻燈片概述了節點生產的各個地點，其中 18A 發生在亞利桑那州的 Fab 52 和 62。相比之下，Tower 的先進封裝和 65 納米代工業務將在新墨西哥州的 Fab 9 和 11X 進行。英特爾沒有透露計劃在哪里生產 10A 節點，并且還在俄亥俄州、以色列、德國、馬來西亞和波蘭進行擴張。

這種分布在芯片制造和封裝領域的生產能力使英特爾能夠在全球范圍內實現運營冗余，同時也為其代工客戶提供利用完全位于美國的供應鏈的選擇。

正如我們在參觀英特爾馬來西亞檳城工廠的報道中所闡述的那樣，該公司嚴重依賴其代工廠的自動化。英特爾現在計劃在其生產流程的所有環節中使用人工智能，從產能規劃和預測到產量提高和實際的車間生產運營，這是一項“10 倍登月”的努力。

埃斯法賈尼沒有提供該公司登月計劃的時間表，但表示這將影響其未來運營的各個方面。其中包括引入人工智能“協作機器人”，這是一種可以與人類一起工作的協作機器人，以及制造過程中廣泛的機器人自動化。

與此同時，英特爾將繼續積極為其運營尋找所有潛在客戶。您可以在我們對英特爾代工服務高級副總裁兼總經理 Stu Pann 的采訪中了解有關這些努力的更多信息 ，他的任務是到 2030 年使英特爾代工廠成為全球第二大代工廠。

來源：半導體行業觀察

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