粘片工序簡介
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芯片封裝流程中的粘片，主要是通過對芯片載體表面進行涂布膠水或者焊接材料，將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機械連接，并保持芯片的位置穩定。
在集成電路的生產過程中，粘片是一個非常重要的環節，它直接影響到芯片的成品率和質量。
1.固定芯片：在芯片制造過程中，通過引導定位，粘片可以確保芯片與載板之間的位置精度，保證芯片與其他部件的機械和電氣連接穩定可靠。
2.保護芯片：集成電路的芯片是非常脆弱的，粘片可以避免芯片在生產過程中受到機械沖擊和外力擠壓等損壞，防止其被破壞或變形。
3.改進成品率：粘片可以保證芯片與載板之間的電氣和機械連接，從而提高成品率。此外，粘片還可以避免一些變形和損壞的芯片通過成品檢驗，影響產品的質量。
4.提高工作效率：粘片可以將許多芯片同時固定在載板上，加快生產速度和效率，提高工作效率和生產能力。
粘片常見工藝的分為環氧樹脂和共晶，本期我們重點介紹環氧樹脂粘片工藝。
環氧樹脂粘片是指芯片的粘接材料為環氧樹脂膠，通過環氧樹脂加熱固化的特性，從而達到粘接固定芯片的目的。環氧樹脂膠分為兩大類：
1.導電膠：環氧樹脂膠水內摻入一定比例的銀粉，使膠水具備了導電的能力，從而將芯片背面的電性能設計需求功能導出。
2.絕緣膠：主要成分為環氧樹脂，可隔絕芯片背面的電性能設計需求功能導出。
環氧樹脂粘片示意圖：
上文中導電膠由于摻入銀粉，一般被稱為銀膠，應用面最為廣泛。
?常見的銀膠粘片標準Spec
?粘合線厚度
8~38um
?溢膠高度低于75% 芯片厚度
?芯片傾斜角度小于1度
?Die shear基于芯片材質和尺寸計算
?粘接精度常規設備+/-25.4um
?芯片旋轉角度基于芯片尺寸，一般±1~3度
?拾取芯片印記芯片表面無印記
? 芯片損傷芯片無損傷
銀膠粘片流程：
來源：半導體封裝工程師之家
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