23家半導體企業IPO終止，2024上市難？

作者 |  kiki

實際上，自2023年以來，半導體企業IPO途中主動宣告撤回上市申請的案例多發。據芯師爺不完全統計，截至發稿日，2023年初至今，已有23家半導體領域企業宣布IPO終止，其中2023年內有21家，2024年有2家。

23家宣告IPO終止的企業類別中，處于芯片設計類型的企業有19家，企業所處賽道也比較集中：模擬芯片企業（含電源管理和信號鏈）8家，是IOP終止“重災區”；傳感器企業3家，工業傳感器為主；功率器件類企業3家；存儲企業2家。其它企業類型7家。

相比2022年同期，2023年撤回IPO的半導體企業成倍增長。半導體企業撤回IPO數量大增，2023年半導體企業上市數量也隨之受到影響：2022年半導體企業在A股上市數量有49家，達歷史之最；2023年半導體企業成功在A股上市數量僅23家。

從2024年伊始企業撤回IPO申請的動作頻頻來看，2024年半導體企業的上市之路或與2023年相似。有半導體一級市場投資人表示，這種時期內半導體上市進程更慢、過會的更少、撤回的更多。

撤回IPO申請的企業驟增，原因各異。

據公開媒體報道，撤回的企業中，大多經歷了監管層問詢。據漢鼎咨詢課題組統計，監管部門主要問詢問題包括：毛利率波動異常、持續盈利能力存疑、板塊定位（硬科技與科創屬性、三創四新等問詢問題明顯增加）、主營業務收入、銷售模式、客戶與供應商、行業競爭格局及和核心競爭力、核心技術、募投項目合理性、合規經營等。

其中，對半導體企業來說，毛利率、業務營收和持續盈利能力是審核的焦點，這往往也是半導體上市要越過的“三座大山”。此外，對芯片設計公司來說，研發投入率和存貨跌價準備率也是監管部門重點關注項。

在監管部門審核企業IPO上市資格期間，部分企業因在問詢中暴露了以上情況存在部分違規問題而提出撤回IPO申請，比如部分企業上市自知申報材料和財務數據在并不夠規范，試圖“碰運氣”登陸A股，這類企業在監管部門數輪的問詢中往往難以交出令人滿意的回復，甚至在被監管部門抽中現場檢查后，查實存在IPO違規問題。據了解，監管部門的現場檢查對半導體企業的威懾力很高，因為現場檢查容易暴露企業問題。

深交所監管函顯示，2023年撤單的芯微電子存在被抽中現場檢查后刪除ERP信息系統上機日志的情況，未積極配合現場檢查。除了刪除ERP信息系統操作日志外，在現場檢查中，監管層還發現了芯微電子存在的其他幾項違規情況，包括公司實際執行的收入確認政策與招股說明書披露情況不一致、未充分揭示核心專利即將到期、實用新型專利被宣告無效的風險、未充分披露財務核算不規范等。而另有一家半導體企業被抽中現場檢查后的第14天，主動提出了撤單。

也有個別企業稱因產業行情不如預期原因撤單。一方面，2023年半導體產業景氣度下行趨勢明顯，在此產業氛圍中，半導體企業A股投資市場并不活躍，不少企業還經歷了上市即破發的窘境，部分企業評估，這并非上市良機；另一方面，產業下行導致部分申請上市企業在2022年和2023年的營收大幅下滑，業績波動明顯，國內模擬芯片對此感受深切，2023年上半年模擬芯片龍頭TI發起的價格戰，電源管理芯片和信號鏈芯片成了價格內卷的重災區，部分模擬芯片企業運營壓力劇增，業績指標和營收成長性無法得到滿足監管標準，故而成為撤單多發賽道。

企業申請時板塊定位不準，撤單更換板塊重新申報的情況也偶有發生。目前，A股上市板塊包括主板、中小板、創業板、科創板和新三板可供企業上市申請，部分半導體企業會在撤單后，根據公司業績、行業前景、市場趨勢會選擇更換上市板塊重啟IPO。

此外，證監會新政策實施對正在上市的企業也產生實質性影響。2023年年初的IPO財務報告專項檢查，讓一大批企業知難而退。2023年8月，證監會網站發布《證監會統籌一二級市場平衡優化IPO、再融資監管安排》。其中提及，根據近期市場情況，階段性收緊IPO節奏，促進投融資兩端的動態平衡。自該安排發布后，A股新上市企業數量明顯減少，且IPO融資規模自2018年來首次出現下滑，除了半導體企業，其它領域還有數量更多的企業選擇了終止IPO進程。

值得注意的是，以上盤點中的半導體企業均為主動提出撤回IPO申請。這是多數半導體企業為未來短時間內再次沖刺上市留的后手。

根據現行上市監管規則，主動申請終止IPO的企業可在6個月后再次沖刺上市，但一旦IPO申請是被官方經審核后發現問題否決，則一般有兩種處置方式：其一，企業不是因為造假原因導致被否的，那么在拿到證監會出具的不予核準發行上市的批文以后，企業可以在6個月后擇時重新申報；其二企業是因為造假的原因導致被否的，那么按照規定要36個月以后才能重新申報。在這36個月內，企業也不得通過借殼形式上市。

當前上市對半導體企業來說，吸引力不減。一方面，上市仍是重要的融資發展途徑，客觀上來看，A股對半導體企業上市也較其他領域仍有更多的優待，也確實存在部分半導體企業具備上市的條件；另一方面，在前幾年芯片投資熱潮中，不少企業接受了投資方投資回購義務條款，然而在業績表現并不如預期的情況下，亟需上市以兌現當初接受投資的承諾。

但需要承認的是，自2019年本土供應概念興起，半導體領域掀起上市浪潮后，至今已有百余家半導體相關概念股登陸A股，技術含量高，業績表現相對優秀的企業已早一步IPO成功，仍未IPO途中的企業勢必要經歷和上市企業之間的技術、營收對比，以凸顯其上市資格，但部分IPO企業在這些方面的表現不盡如人意。

此外，監管部門在近年來的IPO審核中也積累了足夠的經驗，待上市企業要接受更為全面的和嚴格的詢問審查，即便申請上市的半導體企業在技術上具備一定的優勢，但全面考核下，要成功上市的難度并不低。

部分IPO企業似乎也意識到了這些問題，以上撤回IPO申請后，年內重新申請IPO輔導的企業目前僅3家，其它企業仍在觀望。

部分企業在考慮并購機會。上述撤單企業昆騰微曾于2020年8月申報科創板上市，并于 2020 年 12 月在回復完一輪反饋問題后撤回申報材料。昆騰微于2022年12月30日再次遞交招股書，準備在創業板上市。2023年8月4日，昆騰微再次申請撤回發行上市申請文件，二次沖刺IPO宣告終止。

同年8月1日，納芯微披露公告稱，該公司與學而民和、元禾璞華等20名昆騰微的股東簽署了《意向協議》，公司擬通過現金方式收購這20名股東持有昆騰微的33.97%股權。完成收購后，納芯微將合計持有昆騰微67.60%股權。該收購仍在洽談中，最終結果還不得而知。但在這個案例中可以看到，上市也并非半導體企業謀求資本助力的唯一途徑，并購也在企業和企業相關投資人的考慮范圍之內。

有業內人士透露，這類并購中，買方一般是上市半導體企業，雙方并購意向明顯。不過并購障礙也很突出，主要體現在交易金額上，雙方還有價格落差。賣方企業的IPO估值往往高于，甚至遠高于買方的出價。雙方目前在交易金額上還有僵持不下的態勢。

可預見的是，若2024年，被迫撤回IPO的企業增加，半導體企業上市節奏仍舊放慢，并購則有望繼續進行。

這對國內半導體產業的整體發展，戳破半導體資本市場的泡沫而言，并不是壞事。國內半導體產業，不管是在資本市場，還是縱觀整個產業鏈，與其存活成千上萬家半導體企業，不如在“大浪淘沙沙去盡，沙盡之時見真金”中誕生少數真正的半導體企業巨頭。