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        收購Silicon Mobility!英特爾宣布將AI PC體驗帶入汽車,極氪將首發!

        發布人:旺材芯片 時間:2024-01-10 來源:工程師 發布文章

        當地時間2024年1月9日,英特爾在CES 2024展會上宣布,計劃將公司“AI everywhere”戰略推向汽車市場,其中就包括收購專門從事智能電動汽車(EV)能源管理SoC的無晶圓廠芯片設計和軟件公司 Silicon Mobility。同時,英特爾還發布了全新的人工智能增強型軟件定義汽車片上系統(SDV SoC)系列,極氪(Zeekr)將是第一家采用新 SoC 來提供生成式人工智能驅動的座艙體驗的汽車廠商。


        收購Silicon Mobility


        根據官網資料顯示,Silicon Mobility創立于2015年,總部位于法國索菲亞·安蒂波利斯,并且在美國硅谷、德國、日本和中國設有辦事處,是一家汽車芯片設計和軟件公司,其設計的芯片是控制電動汽車動力總成的關鍵元件。


        Silicon Mobility自稱是現場可編程控制單元(FPCU)發明者,這是一種獨特的半導體架構,它可以消除在大規模汽車電氣化過程中遇到的最大障礙。其提供的OLEA FPCU不僅設計靈活,還可實現定制,旨在以100%的可預測性和準確性更快地處理關鍵信息。


        在Silicon Mobility看來,傳統的汽車微控制器(曾是所有汽車控制系統的支柱)被證明是不夠的,并且無法適應不斷變化的環境,包括針對熱發動機控制及其眾多傳感器、執行器、復雜的時序以及低反應時間和實時處理需求進行優化等。在認識到汽車半導體變革的迫切必要性之后,Silicon Mobility 重新構想了電動、自動駕駛和互聯車輛控制系統的基礎,組建了一支專門從事片上系統設計、嵌入式軟件和電力電子系統的專家團隊,推出了FPCU。Silicon Mobility稱,這個平臺統一在一個基于模型的設計開發環境下,是一個游戲規則的改變者。


        據介紹,FPCU 是汽車控制技術領域的一項突破性成就,其通過將中央處理單元 (CPU) 與靈活邏輯單元 (FLU)、數字信號處理 (DSP) 加速器和數學協處理器相結合,成為首款提供混合架構異構處理平臺的控制芯片。該芯片可以在其不同的處理資源上有效地分配任務。CPU 以其多功能性可以處理一般任務,數學協處理器負責快速計算,從三角函數到矩陣乘法。可編程邏輯 (FLU) 和 DSP 單元介入實時、計算密集型任務。最終實現了可以在零 CPU 干預的情況下,以令人驚嘆的 250kHz 磁場定向控制來控制逆變器和電動機。


        在2016年,Silicon Mobility就推出了首款FPCU產品OLEA T222,隨后在2023年推出了第二代FPCU產品OLEA U FPCU 系列,旨在滿足汽車行業當前和未來對實時、安全和可靠的控制應用和功能分組的需求,并且還引入了基于邊緣 AI 的先進控制算法,可防御后量子網絡安全威脅。


        “英特爾正在采取‘整車’方法來解決行業面臨的最大挑戰。”英特爾汽車副總裁兼總經理 Jack West 表示:“在整個車輛平臺上推動創新的人工智能解決方案將有助于行業向電動汽車轉型。收購 Silicon Mobility 符合我們的可持續發展目標,同時滿足了行業的關鍵能源管理需求。”


        英特爾也在新聞稿中表示,Silicon Mobility 的 SoC 配備業界領先的加速器,專為能源輸送而設計,并與高度先進的軟件算法共同設計,可顯著提高車輛能源效率。Silicon Mobility 的技術組合將把英特爾在汽車領域的影響力從高性能計算擴展到智能和可編程功率設備。


        目前尚不清楚英特爾收購 Silicon Mobility交易的價格。不過,根據官網資料顯示,Silicon Mobility 在2018年就宣布完成了由 Capital-E 和 Cipio Partners 牽頭的 1000 萬美元 B 輪融資。顯然,此番英特爾的收購價格可能將達數億美元。


        需要指出的是,此次收購尚未達成,因為還需要獲得必要的批準。


        支持軟件定義汽車


        在英特爾看來,汽車的未來是由軟件定義的,在未來,每一個功能都是在高性能計算平臺上運行的應用程序。


        歷史上,汽車制造商一直依賴于基于微控制器的架構,其中需要100多個微控制器和一英里以上的電纜來提供現代體驗和功能。隨著電動汽車的發展,所需要的元器件和線束越來越多,面臨的問題也越來越多,而解決這種日益復雜的問題的答案就是軟件定義汽車(SDV)。


        SDV體系結構將汽車特性和功能作為軟件工作負載進行操作,可以在高性能計算平臺上進行整合。這使得車輛功能和系統更易于開發、擴展和升級,并簡化了云集成。


        英特爾為SDV開發開辟了一條新的道路,在數據中心開創了軟件定義體系結構,現在這一專業知識為SDV轉換提供了一條靈活的道。


        Intel?Automotive軟件定義汽車可以實現單個Intel?片上系統(SoC)平臺進行分區和拼接,以支持多個并發的汽車工作負載,并支持一系列SDV用例。而且它在不影響關鍵工作負載或安全措施的情況下做到了這一點。

        英特爾展示的SDV Demo,在一個系統上運行多達12個高級工作負載,使汽車制造商能夠整合其ECU架構,并實現更高的效率、可管理性和可擴展性。各種汽車應用程序,如Rightware的Kanzi One Instrument Cluster、ThunderSoft的Surround View和Driver Monitoring應用程序、Android automotive應用程序和Over the Air更新功能,都在帶有Ubuntu和Android虛擬機的QNX RTOS/Hypervisor平臺上運行。


        Intel Automotive SDV Demo還同時運行多個操作系統,具有不同的工作負載和混合關鍵性,所有這些都在同一塊硅上。Linux虛擬機(VM)運行數字儀器集群。汽車RTOS運行額外的安全軟件,用于驗證儀表盤顯示的完整性。安卓虛擬機運行導航、信息娛樂和乘客座椅游戲解決方案。安卓虛擬機中的Linux容器運行實時人工智能推理來分析視頻數據,而第二個Linux虛擬機運行AAA游戲和會話人工智能。


        英特爾開放平臺將 AI PC 體驗帶入汽車


        英特爾于2024年1月9日CES 2024 演講中還介紹了一款人工智能增強型軟件定義車輛片上系統( SDV SoC)系列,具有來自英特爾AI PC路線圖的人工智能加速功能,可實現最理想的車載人工智能用例,例如駕駛員和乘客監控。


        英特爾還展示了基于該SDV SoC系統的 12 種高級工作負載,包括生成式 AI、電子鏡、高清視頻會議通話和 PC 游戲,它們在多個操作系統上同時運行,包括混合關鍵用例。該演示還展示了汽車制造商如何整合傳統電子控制單元 (ECU) 架構,以提高效率、可管理性和可擴展性,同時集成自己的定制解決方案和人工智能應用程序。


        “我們正在把 AI PC 引入汽車之中”,“然而,我們不能簡單地把一臺 PC 放進汽車里。正如我提到的,我們知道汽車制造商需要能夠重新設計他們的車型,從而使其成為軟件定義的(汽車)。”Jack West說:“英特爾的人工智能增強型 SDV SoC 結合了支持真正的軟件定義車輛架構所需的最佳AI PC 和英特爾數據中心技術。”


        英特爾表示,“如今,英特爾 SoC 已應用于超過 5000 萬輛汽車中,為信息娛樂、顯示器、數字儀表盤等提供支持。明天,英特爾擴展的人工智能增強型‘整車’路線圖將推動該行業邁向更具可擴展性、軟件定義和可持續發展的未來。”


        極氪率先將英特爾驅動的 GenAI 體驗引入下一代電動汽車


        吉利旗下的新能源汽車品牌極氪(Zeekr)將成為第一家使用英特爾全新SDV SoC系列的OEM汽車廠商。

        吉利控股集團總裁兼極氪有限公司首席執行官安迪 (Andy An) 解釋了英特爾系統的前向兼容性與英特爾 AI 加速相結合將如何讓極氪不斷擴展和升級服務,以實現客戶需求的下一代體驗,例如基于生成式 AI的語音助手。


        開放標準是行業成功的關鍵


        為了推動更快、更平穩地向電動汽車和可持續發展的 SDV 過渡,英特爾和 SAE International 宣布成立一個委員會,為車輛平臺電源管理 (J3311) 提供汽車標準。英特爾將擔任該委員會的主席。


        受PC行業ACPI標準中經過驗證的電源管理技術的啟發,新的SAE標準將通過采用和增強 PC行業先進的電源管理概念來加速進步 ,幫助所有電動汽車變得更加節能和可持續。


        標準委員會目前包括來自 Stellantis、HERE 和 Monolithic Power Systems (MPS) 的行業代表。該委員會對更多行業參與持開放態度,目標是在 12 至 18 個月內交付第一份標準草案。


        英特爾推動開放汽車 Chiplet 平臺


        英特爾還宣布承諾為 SDV 提供業界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與imec合作,以確保英特爾先進的Chiplet封裝技術滿足汽車用例所需的嚴格質量和可靠性要求。


        此舉凸顯了英特爾成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產品中的汽車供應商的承諾。這使得 OEM 可以自由選擇將定制小芯片集成到英特爾路線圖產品中,而成本僅為完全定制 SoC 的一小部分。混合和匹配小芯片的能力進一步消除了供應商鎖定的風險,并促進了更具可擴展性的軟件定義架構。


        Intel IFS將為Valens代工汽車芯片


        值得一提的是,在同一時間,英特爾還宣布其代工服務(IFS)部門將使用其先進的制程技術,為Valens代工生產新一代MIPI A-PHY芯片,以滿足市場需求。此次合作將進一步加深Valens與IFS之間的合作關系。


        據介紹,由MIPI聯盟主導的A-PHY是首個為車載高速傳感器連接開發的汽車產業標準。自2020年發表以來,它吸引了越來越多以該技術設計產品的公司所組成生態系統。目前,MIPI A-PHY標準迅速發展成為性能強、可靠性佳的長距離連接標準之一,適用于ADAS、自動駕駛、車載娛樂和其他汽車應用。這一標準大幅簡化了激光雷達、毫米波雷達和攝像頭在車上的安裝和部署,有助于自動駕駛,也改善了高分辨率和信息娛樂顯示器的鏈接。而該標準的關鍵貢獻者Valens是市場上第一個提供符合A-PHY標準的芯片的公司,其產品型號為VA7000系列。


        報道指出,作為此次戰略合作的一部分,Valens將利用英特爾領先的制程技術生產其第二代A-PHY標準芯片。英特爾的生態系統和先進制程技術將能夠顯著降低這一芯片組家族的成本和功率,同時達到最高性能和完美的電磁兼容性(EMC)。隨著頻寬和其他構架要求的顯著增加,這套獨特的能力確保鏈路性能和乘客安全始終得到維護。


        英特爾代工服務部高級副總裁兼總經理Stuart Pann表示:“英特爾代工服務的目標之一是確定變革性技術,并利用英特爾突破性的制程技術和全球生態系統,加速創新并為我們的客戶釋放新的機會。而MIPI聯盟的A-PHY標準芯片顯然很合適,因為這是一種具有廣泛市場采用潛質的下一代技術,可以幫助提高汽車性能和安全性,并進一步推動自主愿景。”


        市場預計,這一合作將在推動汽車產業的Chiplet構架發展發揮重要作用。其憑借對高階封裝整合的依賴,以及UCIe等標準化界面的使用,該Chiplet構架將獲得MIPI聯盟A-PHY標準作為標準化連接界面的關鍵,也是滿足汽車市場對高可靠性、高性能、低延遲要求的最佳方式。






        來源:芯智訊

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        關鍵詞: 英特爾

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