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        遠超美國,中國半導體專利申請量增至71.7%!

        發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-01-02 來源:工程師 發(fā)布文章
        據(jù)韓國媒體報道,中國在半導體專利申請方面的崛起引人注目。據(jù)大韓商工會議所的分析,中國申請的半導體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%,這一增長趨勢遠超美國和韓國。

        而與此同時,韓國專利廳申請的半導體專利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。在2018-2022 年間,中國在 IP5 中半導體專利申請數(shù)排名第一,為135428 件,遠超排名第二的美國(87573 件)和排名第三的韓國(18911 件),中國申請的半導體專利數(shù)量較 20 年前(2003-2007 年)增加了近 5 倍。


        在過去 10 年內(nèi),中國不僅在半導體小部件(材料、零件、裝備)領(lǐng)域,還在舊型通用半導體和最尖端半導體等領(lǐng)域紛紛獲得了技術(shù)專利。這種專利申請的快速增長表明中國在半導體產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)實力正在迅速增強。但中國的半導體專利被引用指數(shù)(CPP)為 2.89,低于美國(6.96)和韓國(5.15)。這可能意味著盡管中國在半導體技術(shù)方面取得了進展,但其技術(shù)的質(zhì)量和影響力可能與美國和韓國還有一定差距。

        總的來說,中國在半導體專利申請方面的崛起是一個不可忽視的現(xiàn)象。它不僅展示了中國在半導體技術(shù)方面的進步,也反映了全球半導體產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生變化。然而,要保持和進一步提高技術(shù)質(zhì)量,中國還需要在研發(fā)和創(chuàng)新方面做出更多努力。



        來源:EETOP



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