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        簽約、封頂、投產!新一批半導體項目匯總

        發布人:旺材芯片 時間:2023-12-29 來源:工程師 發布文章

        中航紅外新一代化合物半導體研制基地項目全面封頂


        12月24日,中航紅外新一代化合物半導體研制基地項目全面封頂,標志著項目高效、安全地完成了主體結構建設任務。
        項目位于浦東新區泥城鎮,總建筑面積5.79萬平方米,是上海市重大工程。
        項目以打造國內領先、國際一流的紅外探測器研制生產基地為目標,建成后將形成年產1萬套焦平面探測器的能力,推進我國紅外探測器的技術進步,帶動相關產業發展,創造更大的經濟和社會效益。

        一半導體先進封裝項目落戶淮安


        12月23日,由深圳某科技公司投資的半導體先進封裝項目在深圳簽約,正式落戶淮安經濟技術開發區。淮安市、經開區政府領導,淮安空港產業園、經開區招商局負責人等參加簽約。



        據悉,此前鵬鼎控股落戶淮安由落戶當初的1億多元營收,發展成年產值近150億元的行業龍頭老大,天合光能從開工到投產只用了156天。(來源:淮安經開區發布)


        格科微臨港工廠順利投產


        12月22日,格科微有限公司(下稱“格科微”)位于臨港新片區的工廠舉辦投產儀式,這標志著這家2年多前登陸科創板的芯片領域公司,徹底完成了從Fabless (無晶圓廠)向Fab-Lite(輕晶圓廠) 的轉型。值得一提的是,格科微臨港工廠是中國Fabless (無晶圓廠)向Fab-Lite(輕晶圓廠) 轉型企業中首家實現投產的12英寸CIS晶圓制造廠。


        官網介紹,格科微成立于2003年,也是消費電子產業鏈變革之際。其主營業務為 CMOS (互補金屬氧化物半導體)圖像傳感器,累計出貨超過20億顆。公司總部現設于中國上海,在全球擁有9個分支機構,共有員工約1500人。


        格科微上市募集資金的主要用途也正是臨港晶圓廠建設,即12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目。據當時招股書披露,項目投資總額684502.91萬元,建設期為2年,擬采用募集資金投資637619.88萬元。項目建成后公司將擁有月產20000片BSI晶圓的產能。(來源:澎湃新聞)

        盛源微半導體項目正式簽約


        12月22日,廣西壯族自治區崇左市大新縣舉行盛源微半導體項目簽約儀式。縣政府領導、深圳市中鑫泰投資發展有限公司董事長羅敏、深圳市盛源微科技有限公司董事長吳鑫及相關單位負責人,企業負責人參加簽約儀式。


        據了解,大新縣盛源微半導體項目選址于大新縣桃城工業園,項目總投資約9億元人民幣,需要標準廠房面積約8200平方米。生產內容包括集成電路測試、封裝、高端半導體設備制造等。項目投資及運營期限8年,投產達產后每年營業收入約10億元人民幣,年綜合稅收達1600萬元人民幣。


        來源:半導體材料與工藝


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        關鍵詞: 半導體項目

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