IC封裝基板國產化替代進程正在提速。作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西12月29日報道，12月27日，深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（簡稱“和美精藝”）科創(chuàng)板IPO獲受理。
和美精藝成立于2007年，專注于IC封裝基板領域，是內資廠商中少數幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產技術的企業(yè)，2022年被認定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。IC封裝基板是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料，為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。其產能、品質、交期等，都直接影響到下游客戶制造芯片的性能、良率與效率。
在自主可控IC封裝基板研發(fā)與產業(yè)化領域，和美精藝已有超過15年的持續(xù)積累與沉淀。從2020年至2023年上半年，其累計營收達9.17億元，累計凈利潤達1億元。本次募投項目，和美精藝擬募資8億元，用于珠海富山IC載板生產基地建設項目（一期）和補充流動資金，將通過引進更加先進的顯影、曝光、蝕刻、成型、檢測等設備，提高IC封裝基板生產和檢測過程的精度，實現(xiàn)更高制程技術的突破。
01.三年半收入超9億，已進入快速發(fā)展“趕超期”
從2007年成立起，和美精藝的發(fā)展經歷了4個階段，其產品主要應用于存儲芯片領域。
2020年至今，隨著江門生產基地投產，mSAP制程實現(xiàn)量產，成功布局中高端存儲芯片封裝基板，和美精藝正式進入快速發(fā)展的“趕超期”。
過去三年，和美精藝的年收入連年增長，但研發(fā)費用占同年收入比例較低，每年均不到10%。
其存儲芯片封裝基板的收入、主營業(yè)務毛利占比在過去三年半均超過9成。
報告期內，和美精藝與同行業(yè)可比上市公司在封裝基板領域的毛利率對比如下：
和美精藝的主要產品是存儲芯片封裝基板，也生產少部分非存儲芯片封裝基板，如邏輯芯片、通信芯片、傳感器芯片的封裝基板等。
下圖中黃色代表和美精藝擁有的產品：
和美精藝主要產品結構圖如下所示：
其IC封裝基板經過封裝以后，廣泛應用于智能手機、平板電腦、PC、智能穿戴設備、數據服務器、汽車電子等終端領域。
02.國內核心封裝基板企業(yè)，主要生產BT封裝基板
據中國臺灣電路板協(xié)會統(tǒng)計，2022年全球前十大封裝基板供應商及市占率如圖所示，欣興電子（17.7%）、南亞電路（10.3%）、揖斐電（9.7%）位居全球前三。
目前，世界領先廠商以制造FC-BGA封裝基板、ABF封裝基板等高附加值產品為主。其中，全球BT封裝基板前五大廠商分別為LG Innotek、三星電機、信泰電子、景碩科技、欣興電子；全球ABF封裝基板前五大廠商分別為欣興電子、揖斐電、南亞電路、新光電氣、AT&S。內資廠的產品普遍以WB-CSP/BGA封裝基板、FC-CSP封裝基板、BT封裝基板為主，產品附加值相對較低，與國際一流廠商在高端芯片封裝基板領域存在較大差距。根據中信證券研究部的研報數據，引線鍵合（WB）封裝基板在芯片封裝總成本（不含晶片成本）中占比約為40%-50%，而高端的倒裝（FC）封裝基板在芯片封裝總成本（不含晶片成本）中則更高，占比約為70%-80%。包括和美精藝在內，中國大陸內資企業(yè)主要生產BT封裝基板，占全球BT封裝基板產值約7%，高端邏輯芯片使用的ABF封裝基板尚未形成大規(guī)模產業(yè)化能力。
境內內資企業(yè)中，深南電路、興森科技、和美精藝2022年IC封裝基板業(yè)務產值分別為25.20億元、6.90億元、3.10億元。
03.技術工藝先進，研發(fā)人員占比超過13%
和美精藝在報告期內積極布局FC-BGA封裝基板產品的技術研發(fā)，通過使用國產高性能PP材料和自主可控的工藝制程生產四層FC-BGA封裝基板（線寬/線距18/18μm）樣品，目前終端客戶正在對相關產品進行綜合驗證。其IC封裝基板的生產主要有兩種工藝制程方式：Tenting（減成法）制程和mSAP（改良型半加成法）制程。IC封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，與晶片、引線等經過封裝測試后共同組成芯片。其最具代表性的通用指標為：線寬/線距、手指中心間距，這兩項參數也充分體現(xiàn)了生產企業(yè)的核心制程能力。線路層數、板厚等也通常作為產品通用指標進行列示。
此外，量產制程能力和樣品制程能力同樣為考驗行業(yè)企業(yè)技術水平的重要指標。
相較于普通PCB，IC封裝基板在線寬/線距、板厚、制備工藝等多項技術參數上都要求更高。
PCB板線寬/線距通常在50-100μm，板厚通常在0.3-7mm，無法滿足芯片封裝的技術要求；HDI板線寬/線距通常在40-60μm，板厚通常在0.25-2mm；IC封裝基板線寬/線距在8-40μm，板厚在0.1-1.5mm。根據基板基材、封裝工藝的不同，IC封裝基板的核心性能參數及下游應用領域也存在較大差異，具體情況如下：
目前，和美精藝Tenting制程工藝能夠實現(xiàn)線寬/線距30/30μm封裝基板產品的大規(guī)模量產，樣品能力達到線寬/線距25/25μm。其mSAP制程工藝能夠實現(xiàn)線寬/線距20/20μm封裝基板產品的大規(guī)模量產，樣品能力達到線寬/線距15/15μm。通過對比三星電機、深南電路、興森科技三家境內外主要IC封裝基板企業(yè)公開披露的產品參數，和美精藝存儲芯片封裝基板產品和技術工藝水平與境內外主要廠商保持一致，具備先進性。
截至2023年6月30日，和美精藝共有在冊員工534人，擁有各類研發(fā)人員共73人，占其員工總人數比例為13.67%。其核心技術人員共計4人，分別為居永明、何福權、張元敏及廖志云。
04.前五大客戶收入占比過半
和美精藝通過向客戶銷售IC封裝基板產品獲得相應的收入，扣除成本、費用等相關支出，形成公司的盈利。
其優(yōu)質IC封裝基板產品的客戶包括京元電子、力成科技、華天科技、通富微電、華泰電子、甬矽電子等封測大廠及佰維存儲、時創(chuàng)意等存儲芯片企業(yè)。部分客戶如下：
報告期內，和美精藝前五大客戶產生的收入占主營業(yè)務收入的比例分別為56.73%、53.53%、47.30%、48.02%。
IC封裝基板的主要原材料為金鹽和覆銅板，其占其主營業(yè)務成本的比例較高。報告期內，原材料占和美精藝主營業(yè)務成本的比例分別為61.25%、52.53%、51.46%、47.95%。和美精藝向前五大供應商采購金額合計分別為0.63億元、0.95億元、0.93億元、0.38億元，占當期采購總額的比例分別為61.38%、58.55%、58.78%、52.15%。
和美精藝曾通過全資子公司江西和美間接持有吉展精密30.00%的股份，江西和美已于2020年1月9日將其所持有的吉展精密股份全部對外轉讓，和美精藝與其他前五名供應商之間不存在關聯(lián)關系，其董事、監(jiān)事、高級管理人員、核心技術人員、持有發(fā)行人5%股份以上的股東、公司的其他關聯(lián)方未在上述供應商中擁有權益。
05.高新投、深創(chuàng)投參投
截至招股書簽署日，和美精藝的股權結構如下：
和美精藝的國有股東為高新投、深創(chuàng)投，沒有外資持股，近一年也沒有新增股東。其股東中，格金廣發(fā)、格金三號與格力集團有一定關聯(lián)。格力集團持有格金廣發(fā)43.8%的財產 份額；格力集團間接持有格金三號的執(zhí)行事務合伙人格力投資100%股權；紫杏共盈的合伙人楊濤擔任格力集團全資子公司珠海格力金融投資管理有限公司的董事、經理。和美精藝的控股股東、實際控制人是其董事長、總經理岳長來，持股27.59%。岳長來通過與朱圣峰、居永明、何福權簽署一致行動協(xié)議，合計控制公司39.98%的表決權份額。本次發(fā)行前，和美精藝前十名股東如下：
除岳長來外，其他持有和美精藝5%以上股份或表決權股東有如下這些：
和美精藝的董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術人員最近一年從和美精藝及關聯(lián)企業(yè)領取薪酬的情況如下：
06.結語：IC封裝基板國產化替代進程正在提速
近年來，受消費電子、云計算、汽車電子飛速發(fā)展的影響，全球半導體集成電路行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)步上升趨勢，未來AI、工業(yè)智能、智能駕駛等因素將會促進芯片需求量的持續(xù)增長。在芯片封測領域，中國內資封測企業(yè)占據了全球近30%的市場份額。但在IC封裝基板領域，中國內資企業(yè)僅占全球市場份額的3.2%，其中占BT封裝基板全球市場份額的7%，ABF封裝基板尚未形成大規(guī)模國產化能力。盡管近年來中國大陸IC封裝基板行業(yè)產值已經逐步提升，但與日本、韓國、中國臺灣等地區(qū)相比，中國內資企業(yè)技術水平仍存在較大差距。IC封裝基板與芯片封裝測試較大的國產化率差異，將會加速IC封裝基板國產化替代進程。進一步擴大產能、提高品牌知名度等措施，將是這些內資企業(yè)進一步提高市場占有率的必經之路。
芯圈IPO
深度追蹤國內半導體企業(yè)IPO；在國產替代的東風下，一批優(yōu)秀的國內半導體公司正奔赴資本市場借勢發(fā)展。
作 者
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