總投資近10億！紹興新增SiC項目

近日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“中芯紹興”）公布了“碳化硅（SiC）MOS芯片制造一期項目”環評表。據悉，該項目位于紹興市越城區，總投資9.61億元，主要從事6/8英寸SiC MOS芯片制造。

具體來看，該項目實施主體為中芯紹興控股子公司中芯越州集成電路制造（紹興）有限公司，項目將建設一條月產5000片的6/8英寸兼容SiC MOS芯片制造生產線，先完成6英寸SiC MOS規?；圃旒凹夹g的持續研發和產品積累，待國內8英寸SiC襯底片和外延片具備批量供應能力后，快速切換到8英寸，建成后將形成6/8英寸SiC晶圓6萬片/年的生產規模。

資料顯示，中芯紹興成立于2018年3月，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸等領域的半導體產品公司提供完整生產制造平臺，支持客戶研發以及大規模量產。

今年11月13日，中芯紹興發布公告稱，擬將公司中文名稱“紹興中芯集成電路制造股份有限公司”變更為“芯聯集成電路制造股份有限公司”，公司證券簡稱“中芯集成”變更為“芯聯集成”，公司證券代碼保持不變。中芯集成表示，本次更名是基于公司整體經營情況及發展戰略規劃作出的決定，旨在客觀、完整、充分展現公司經營業態。

業務方面，中芯紹興近期正在加碼SiC產業并有利好消息傳出。今年10月24日晚，中芯紹興發布公告稱，公司新設立的合資公司——芯聯動力科技（紹興）有限公司（以下簡稱芯聯動力）已完成工商注冊登記手續，并取得營業執照。據悉，芯聯動力是車規級SiC制造及模組封裝的一站式系統解決方案提供商，中芯紹興為其控股股東。設立芯聯動力，便于中芯紹興更好地切入車規級SiC芯片領域。

12月8日，中芯紹興在互動平臺表示，公司應用于車載主驅逆變大功率模組的車規級SiC MOS已量產，最新一代產品的技術性能達到全球先進水平。本次投建SiC MOS芯片制造項目，中芯紹興能夠在一定程度上為公司車規級SiC MOS芯片大規模推廣使用做好產能儲備。

來源：集邦化合物半導體