傳蘋果5G自研失敗，多年投入付之一炬！

蘋果公司正在進(jìn)行5G基帶芯片的研發(fā)，并尋求減少對高通的依賴。然而，據(jù)一份新報告，蘋果似乎已經(jīng)決定停止開發(fā)自研5G基帶芯片，而將依賴高通。這些報道現(xiàn)階段尚未得到證實(shí)，但多個消息來源報道了類似的情況。

據(jù)韓國博客Naver上發(fā)布的來自“yeux1122”的新報告，蘋果將停止5G基帶芯片的開發(fā)，并可能繼續(xù)依賴高通。報告提到，熟悉蘋果5G基帶芯片部門的消息人士稱，該公司的努力失敗了，并認(rèn)為關(guān)閉該部門是合適的。

這一決定將給蘋果公司帶來巨大損失，因?yàn)樘O果公司多年來一直對這項技術(shù)進(jìn)行巨額投入。此外，有消息人士@Tech_Reve表示，蘋果在開發(fā)內(nèi)部5G基帶芯片的團(tuán)隊在開發(fā)芯片方面面臨重大障礙，并且有不切實(shí)際的目標(biāo)，沒有考慮過程中涉及的挑戰(zhàn)。

如前所述，蘋果在開發(fā)過程曾經(jīng)雄心勃勃，蘋果公司曾聘請了數(shù)千名工程師來開發(fā)定制5G基帶芯片，并收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，讓員工繼續(xù)從事5G基帶芯片的工作。此外，蘋果還從高通聘請了人員來支持其5G基帶芯片開發(fā)工作。據(jù)彭博社的著名行業(yè)分析師馬克·古爾曼表示，蘋果在開發(fā)定制5G芯片時遇到了問題，并將把5G基帶芯片的推出推遲到2026年。

有傳言稱，蘋果的5G基帶芯片正處于早期開發(fā)階段，技術(shù)落后高通數(shù)年。這可能是導(dǎo)致蘋果停止5G基帶芯片工作的因素之一。最初，該公司預(yù)計將推出一款獨(dú)立芯片，最終將該技術(shù)集成到SoC中。

這些信息尚未得到證實(shí)，但多個消息來源報道了類似的情況。請對這些信息持保留態(tài)度，因?yàn)樽罱K決定權(quán)在蘋果手中。

來源：EETOP

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