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        AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板

        發布人:瑞興諾pcb 時間:2023-11-30 來源:工程師 發布文章

        AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板


        AGC_RF-10 覆銅層壓板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布紋玻璃纖維的復合材料。RF-10 具有高介電常數和低耗散因數的優點。薄型布紋玻璃纖維增強材料用于提供低介電損耗和改進的剛度,以便于處理并提高多層電路的尺寸穩定性。

        產品描述
        • 低損耗、高 DK 材料


        優點
        • 高 DK 可減小射頻電路尺寸

        • 絕佳的尺寸穩定性

        • 緊密 DK 公差 (10.2 +/-0.3)

        • 低 0.0025 損耗正切 @ 10 GHz

        • 高導熱系數,可增強熱管理

        • 對光滑銅的絕佳附著力

        • 低 X、Y、Z 擴展

        • 極高的性價比

        應用
        • 微帶貼片天線

        • GPS 天線

        • 無源組件(濾波器、耦合器、功率分配器)

        • 飛機防撞系統

        • 衛星組件


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