AGC_HF-350F高頻高速PCB覆銅板--碳氫樹脂材料

AGC_HF-350F高頻高速PCB覆銅板--碳氫樹脂材料

HF-350F 是一種阻燃型、陶瓷填充的碳氫化合物基、經過布紋玻璃纖維增強的覆銅層壓板。這種特殊的陶瓷填充型碳氫化合物復合材料在寬帶應用中提供低信號損耗和失真，且具有受控阻抗。

• 低 DF/插入損耗

• 受控 DK 和阻抗

• 增強的抗氧化性

• 隨著溫度和頻率的變化而表現出穩定的介電性能

• 低 CTE，適用于多層應用

• 尺寸穩定

• 緊密 DK 公差

• 增強的增益和效率

• 大功率處理能力

• 非常適合混合多層板

• 功率放大器

• 廣播

• 衛星

• ****天線

• 高速計算系統

• 無源組件（濾波器、合路器、分頻器）

• LNA/LNB

• 航天

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