香港將進一步引進半導體芯片產業

香港科技園公司與內地一間半導體公司簽署合作備忘錄，創新科技及工業局局長孫東說，引進的這間半導體企業，實際上可以屬于先進制造，也可以說新能源、人工智能。另外一個重點領域就是金融科技，未來希望在這個已經確定的頗大領域有長足的發展，將香港的科技產業逐漸建立起來。

他表示，特區政府早前公布的30間已經決定來港發展的企業，很多是在生命健康、人工智能等等，除了這幾個領域以外，亦會進一步引進很多先進制造的企業，包括半導體芯片的產業等。

孫東說，香港歷史上對于半導體產業是有過輝煌的時期，七、八十年代，香港的第一代半導體產業是區域領先的，最近幾年香港各間大學在這方面有不錯的研究實力。從未來的產業發展趨勢看，第三代半導體特別是車規級的半導體，無論是基于氮化鎵，還是碳化硅，新能源汽車、光伏逆變電源等，市場潛力非常巨大。

他又說，考慮到第三代半導體屬于功率元器件的生產，設備受到的局限并不多，相對容易買到很多關鍵設備，加上現在國產化的速度非常快，今后香港發展這個企業，被「卡脖子」的機會將大幅減少。

杰平方69億港科技園建晶圓廠

香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體（上海）有限公司（杰平方半導體），周五（13日）簽署合作備忘錄，在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心，并投資開設香港首間碳化硅（SiC）8寸先進垂直整合晶圓廠，總投資額預計達到69億元。目標5年后每年量產達24萬片芯片，每年生產總值達110億元，創造逾700個職位。

創新科技及工業局局長孫東表示，今次科技園公司和杰平方半導體的合作項目，是本港設立的第一家具規模半導體晶圓廠。香港現時開始發展第三代半導體行業，與歐美差距約在一兩年左右，若能借助內地加快發展，5至10年內便能躋身世界領先行列。杰平方半導體亦計劃積極培訓本地人才，提升本港在科技方面的人力資源素質和競爭力。此外，項目還將帶動相關產業的發展，提升香港在全球半導體產業價值鏈中的地位。

杰平方是聚焦車載芯片研發的芯片設計企業，主要面向電能轉換、通信等領域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、車載信號鏈芯片及車載模擬片等前沿產品。其硅基功率芯片技術更可應用到電動車等相關應用，亦可優化相關的基礎設施的發展，例如充電站、智慧電網等。

來源：淄博日報

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