海思麒麟芯片用的什么封裝工藝
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所謂的芯片
其實只有中間很小的一部分
仔細看它的結構，芯片是正面朝上
內部的電路會連接到四周的凸塊
然后再一根一根打線
打出比頭發絲還要細的金線
連接到引腳
然后再用外殼沾連保護
這種封裝又稱為打線封裝
隨著芯片的功能越多四周引腳數量也要隨之增加
相應的外殼體積就不得不做得更大
如果要做成手機處理器級別的芯片
估計光一塊芯片
體積就得和遙遙領先（華為）差不多大
很顯然這種封裝肯定不合適
我們再來看看
另一種封裝是如何解決體積問題的
拆開芯片外殼
芯片是正面朝下
然后整面鋪滿凸塊
這些凸塊緊貼著一塊導線載板
導線窄板的線路是直接穿孔到另一面
然后直入金屬球
芯片就是通過這些金屬球和外部連接
對比之前面積變得更小
引腳數量可以變得非常多
如果是用在手機里的芯片
到這一步還不夠
手機芯片除了核心計算
還有存儲、基帶、其他等等多種模塊
也就是要將多個模塊的芯片
實現相互通信
并且整合在一個封裝里
它的原理是將所有芯片模塊朝下
放很多非常細微的凸塊
然后接上一塊硅中介板
利用化學的方法
在硅中介板時刻出線路
并且這些線路是穿孔打通
線路只有10微米
約為頭發絲的1/10
然后在底部
再放金屬凸塊連接導線載板
導線載板的線路同樣也是穿孔打通
再接上非常多的金屬球
這一種封裝就是2.5D封裝
目前華為芯片
以及其他芯片都是采用這種封裝
從實物可以看到
背部的金屬球非常密集
金屬球之間的間距也非常窄
在焊接電路板的時候稍微有點傾斜
金屬球非常容易接觸焊盤
所以手機芯片的焊接環節
會采用SMT貼片機
利用機器來識別焊盤的位置
精準貼裝芯片
想要看壓在中間的焊盤是否準確對準
直接看肯定是看不到的
所以SMT工廠會采用S-ray設備
它的原理類似于照S光
可以清楚看到內部的接觸狀況
透過這個鏡頭也能清楚看到非常細小的線路
現在主流芯片采用的2.5D封裝想要突破
無論怎么擺
所有芯片模塊都是平鋪在一個面
還有更加突破的技術
則是連芯片本身也進行穿孔
也就是中間層的芯片
本身既保持原功能
還要打孔起到上下相通的作用
所以要在晶體管時刻階段
就要考慮走線穿孔的問題
這個難度非常非常大
目前能夠做到穿孔的芯片
只有一種就是DRAM內存芯片
目前已經實現3D封裝的芯片
是用在攝像頭的頭像處理芯片
頂部是用于受光的傳感器
中間是DRAM實現中間穿孔
底部則是用于邏輯運算的計算模塊
正好組成一組3D封裝
所以未來芯片的發展方向
是將所有芯片實現穿孔堆疊在一起
這個難度非常非常難
目前還沒能夠實現
以上就是芯片的封裝原理
公司介紹：
海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。為面向公開市場，海思以其位于上海的分部為基礎，于2018年6月成立上海海思技術有限公司 。自此，海思的產品正式在公開市場銷售。
海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠遠高于其他半導體公司，排名也上升到了第14位。
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