北京CMP設備龍頭沖上市！大基金二期參投

去年國內市占率超過10%，中芯國際是第一大客戶。

作者 |  ZeR0
編輯 |  漠影
芯東西7月5日報道，上周五，國產半導體設備商北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）科創板IPO申請獲受理。

晶亦精微成立于2019年9月23日，法定代表人為景璀，控股股東是四十五所，實際控制人是中國電科集團，大基金二期是其第五大股東。過去三年，晶亦精微累計營收約為8.25億元，累計凈利潤約為1.33億元。該公司是目前國內唯一實現8英寸化學機械拋光（CMP）設備境外批量銷售的設備供應商，推出了國內首臺擁有自主知識產權的8英寸CMP產線量產設備，部分客戶端實現100%進口產品替代，打破國際廠商的長期壟斷，填補了國產8英寸CMP設備在芯片制造生產線的運行空白。其12英寸CMP設備已在28nm制程國際主流集成電路產線完成工藝驗證，設備性能和技術指標均可滿足該客戶產線要求；已獲得多家客戶訂單。同時，晶亦精微把握第三代半導體發展機遇，推出了國產6/8英寸兼容CMP設備，可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料在內的特殊需求表面拋光處理工藝。

▲半導體制造工藝流程及對應設備

通過長期合作，晶亦精微CMP設備已廣泛應用于中芯國際、境內客戶A、世界先進、聯華電子等境內外先進芯片制造商的規模化產線中。晶亦精微擬募資16億元，用于高端半導體裝備研發項目、高端半導體裝備工藝提升及產業化項目、高端半導體裝備研發與制造中心建設項目及補充流動資金。

01.國產CMP設備龍頭企業去年國內市占率超過10%

CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，在晶圓完成每層布線后實現全局納米級平坦化與表面多余材料的高效去除，保證光刻工藝套刻精度和多層金屬互聯的高質量實現。

在先進制程集成電路的生產過程中，每一片晶圓都會經歷幾十道的CMP工藝步驟。以邏輯芯片為例，65nm制程芯片需經歷約12道CMP步驟，而7nm制程芯片所需的CMP處理則增加為30余道，CMP設備應用將更為頻繁。

根據Gartner數據，在半導體廠商的資本開支中，約70%-80%用于設備投資；在半導體設備投資中，半導體制造設備投資占半導體整體設備投資的比例約為80%；CMP設備占半導體制造設備投資的比例約為3%。

全球CMP設備市場競爭格局高度集中，主要由美國應用材料和日本荏原占據，根據Gartner數據，這兩家制造商的CMP設備全球市場占有率超過90%。國內從事CMP設備業務的主要企業有晶亦精微及華海清科。根據SEMI數據，2020年-2022年中國大陸的CMP設備市場規模分別為4.29億美元、4.90億美元和6.66億美元；同期，晶亦精微的CMP設備銷售收入分別為0.98億元、2.15億元、4.96億元。據此測算，晶亦精微2020年-2022年在中國大陸的CMP設備市場占有率約為3.49%、6.87%、10.68%。2020年、2021年、2022年，晶亦精微的營收分別為1.00億元、2.20億元、5.06億元，增速較快；凈利潤分別為-0.10億元、0.14億元、1.28億元；研發投入占營收的比例分別為25.36%、21.69%、9.70%。

▲2020年~2022年晶亦精微營收、凈利潤、研發費用變化（芯東西制圖）

晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設備。一臺晶亦精微8英寸CMP設備的平均價格大約在1000萬元左右，去年晶亦精微6/8英寸兼容CMP設備的平均價格為1475.03萬元。

CMP設備的銷售收入占比超過97%，均為8英寸和6/8英寸兼容CMP設備銷售，12英寸CMP設備尚未形成銷售收入。

其主營業務毛利率快速提升，隨后基本保持穩定，主要原因是2020年起多個型號CMP設備陸續完成客戶驗證并進入量產階段，2021年度CMP設備產量快速增長，規?；少徥蛊渥h價能力提高，同時其優化供應商體系及零部件設計，原材料平均采購價格下降較快；此外，隨著產量增長，單臺CMP設備所分攤的人工成本、制造費用減少。

2022年度，晶亦精微主營業務毛利率同比小幅下降，主要因為該公司當年實現銷售的CMP設備因不同客戶定制化需求而導致設備具體配置略有差異。晶亦精微2021年度及2022年度的毛利率略高于同行業上市公司平均值。

02.前身為四十五所CMP事業部曾填補國產CMP設備空白

精微有限（北京爍科精微電子裝備有限公司）設立于2019年9月，前身是半導體專用設備的國家重點研制生產單位四十五所的CMP事業部，在CMP設備領域技術積淀深厚。2017年，四十五所CMP事業部研制出國內首臺擁有自主知識產權的8英寸CMP設備，并于當年進入中芯國際產線進行驗證，填補了國產8英寸CMP設備在芯片制造生產線的運行空白。為加速推動CMP設備產業化、推進我國半導體高端裝備自立自強，四十五所開展CMP相關技術科技成果轉化投資，并于2019年9月與電科裝備、電科投資、爍科精微合伙和國元基金共同出資設立精微有限。晶亦精微系由精微有限整體變更而來。自成立以來，晶亦精微完成了8英寸CMP設備的批量銷售，成功實現產業化應用，被天津集成電路產業特色工藝創新聯盟授予“杰出裝備供應商，8英寸CMP設備置換率達100%”獎項，在部分客戶產線中實現100%CMP進口設備替代。中國大陸2022年CMP設備市場規模達6.66億美元，但絕大部分高端CMP設備仍然依賴于進口，主要由美國應用材料和日本荏原兩家提供，高端CMP設備國產化水平較低。國內企業中，晶亦精微是國產8英寸CMP設備的主要供應商，其8英寸CMP設備已廣泛應用于中芯國際、境內客戶A、世界先進、聯華電子等境內外先進芯片制造商的規模化產線中。其12英寸CMP設備已在28nm制程國際主流芯片產線完成工藝驗證，設備性能和技術指標均可滿足該客戶產線要求；截至招股書簽署日，已獲得多家客戶訂單。隨著產線驗證的不斷完成，其12英寸CMP設備銷售規模將逐步提升。晶亦精微在拋光、清洗、終點檢測、智能裝備控制等CMP工藝領域擁有豐富的技術儲備，圍繞亞納米級拋光、超凈無損清洗、光電磁一體化終點檢測、智能裝備控制等關鍵技術形成了完整的技術布局。根據招股書，截至2022年12月31日，晶亦精微擁有數十名超過15年產線CMP應用經驗的資深專家，共有62名研發人員，占總員工人數221人的28.05%。截至2023年4月30日，晶亦精微擁有境內外授權專利83項，其中發明專利80項、實用新型專利3項，擁有軟件著作權10項，對公司研發技術成果進行保護。

▲晶亦精微報告期主要財務數據和財務指標

報告期內，晶亦精微經營活動產生的現金流量凈額分別為0.14億元、1.96億元、0.47億元；其存貨賬面價值分別為0.74億元、2.48億元、3.10億元，占當期總資產的比例分別為26.23%、38.71%、24.07%。
03.中芯國際是第一大客戶前五大客戶較集中

通過長期合作，晶亦精微與境內外知名集成電路廠商建立了深厚的戰略合作關系。其客戶主要為境內外大型集成電路制造商。報告期內，晶亦精微向前五大客戶銷售金額占當期營收的比例為100.00%、99.23%、88.21%。

2020年度，晶亦精微存在向中芯國際銷售金額超過晶亦精微當年銷售總額50%的情形，隨著其積極開拓客源以及產品陸續完成下游客戶產線驗證，2021年度和2022年度已不存在向單一客戶銷售占比超過50%的情形。截至招股書簽署日，晶亦精微未在境外設立獨立經營主體，未擁有境外資產。其CMP設備已在中國臺灣實現了批量銷售，報告期內，公司境外銷售金額分別為0.12億元、1.05億元、0.58億元，主要客戶為聯華電子和世界先進。晶亦精微主要向Robostar Co.,Ltd.、北京菱德科技發展有限公司、蘇州航菱微精密組件有限公司、北京康瑞明科技有限公司、上海沛鎂機電科技有限公司、富士邁半導體精密工業（上海）有限公司等供應商采購機械標準件、機械定制件、流體控制元件、電氣電子元件等原材料。
04.四十五所控股，中國電科集團是實控人，大基金二期為第五大股東

截至招股書簽署日，四十五所為晶亦精微控股股東，直接持股33.84%；中國電科集團為晶亦精微實際控制人。

其第二~五名股東中，電科裝備持股30.04%；電科投資持股9.01%；爍科精微合伙為晶亦精微員工持股平臺，持股9.01%，四十五所作為有限合伙人持有爍科精微合伙13.33%的財產份額；大基金二期持有晶亦精微2.73%的股份。

四十五所為中國電科集團舉辦的事業單位，電科裝備和電科投資為中國電科集團的全資子公司，同時四十五所與爍科精微合伙簽署了《一致行動協議》。綜上，四十五所合計控制晶亦精微42.85%股份，為控股股東；中國電科集團合計控制晶亦精微81.90%股份，為實際控制人。晶亦精微董事長景璀出生于1964年10月，本科畢業于沈陽工業大學電子儀器及測量技術專業，1987年至2013年在中國電子科技集團公司從工程師一路晉升至副所長，2013年至2022年先后任四十五所常務副所長兼電科裝備副總經理，四十五所所長兼電科裝備副總經理，四十五所所長兼電科裝備董事、總經理，2022年4月至今任四十五所所長兼電科裝備董事長。晶亦精微的董事、總經理李婷出生于1982年3月，畢業于四川大學機械設計專業，碩士研究生學歷，2006至2010年任SK海力士半導體（中國）有限公司工程師，2010年至2015年先后任格芯、華進半導體封裝先導技術研發中心的高級工程師，2015年至2019年先后任四十五所CMP事業部工藝總監、主任，2021年6月至今任四十五所副所長，2022年10月至今任北京中電科電子裝備有限公司執行董事。該公司現任董事、監事、高級管理人員及其他核心人員2022年度從晶亦精微及關聯企業領取收入的情況如下：

05.結語：CMP設備向高精密化與高集成化方向發展

近年來，我國陸續推出了多項產業支持政策，推動了半導體設備行業發展并加速了半導體設備的國產化進程，加上中美貿易摩擦凸顯出供應鏈安全的重要性和急迫性，半導體設備制造作為半導體產業的基石將迎來高速發展。中國大陸是全球最大的電子終端消費市場和半導體銷售市場，吸引著全球半導體產業向大陸的遷移。在半導體技術高速發展、國家產業政策支持、半導體產業遷移等多重利好因素的驅動下，中國 CMP 設備行業有望進入快速增長階段。隨著芯片制程的縮減、晶圓尺寸的增長以及芯片內部結構的日趨復雜，半導體制造環節對于CMP設備的平坦化效果、控制精度、系統集成度要求越來越高，CMP設備將向高精密化與高集成化方向發展。相較于美國應用材料及日本荏原，晶亦精微CMP設備實現量產的時間較短，銷售設備數量較少，市場經驗積累較弱，產品的口碑和應用規模仍需進一步提升。此外，現階段晶亦精微12英寸CMP設備可滿足28nm及以上制程的芯片制造需求，在更先進制程的設備上與國際先進CMP設備廠商仍存在一定差距。目前晶亦精微處于快速成長階段，在研發投入、人才引進、廠房建設、市場拓展等方面均需要大量資金支持。本次發行上市通過募集資金，將對其擴大產能、提升市場占有率、根據市場需求拓寬研發邊界等提供助力。

芯圈IPO

深度追蹤國內半導體企業IPO；在國產替代的東風下，一批優秀的國內半導體公司正奔赴資本市場借勢發展。

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