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        晶能完成A輪融資,高榕領投

        發布人:旺材芯片 時間:2023-06-21 來源:工程師 發布文章

        :晶能


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        浙江晶能微電子有限公司完成第二輪融資。老股東高榕資本領投。吉利資本、廈門建發、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產興等機構跟投。吉利科技副總裁顧文婷及團隊提供融資支持。


        公司將按既定目標,扎實推進功率半導體的設計研發、模塊制造和上車應用。感謝以高榕創始合伙人岳斌為首的專業投資人鼎力支持。



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        關鍵詞: 高榕領投

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