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        華虹無錫二期項目簽約!

        發布人:旺材芯片 時間:2023-06-11 來源:工程師 發布文章

        來源:集微網


        據“新華日報”6月10日報道,6月8日下午,華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。省長許昆林見證簽約并會見上海華虹(集團)有限公司董事長張素心一行。


        許昆林對張素心一行來江蘇深化合作表示歡迎,對新項目簽約表示祝賀。

        他說,江蘇將集成電路產業作為先進制造業集群和優勢產業鏈培育,已成為國內重要的生產基地。


        “當前,我們正深入學習貫徹習近平總書記重要講話精神,牢牢把握高質量發展這個首要任務,緊緊圍繞推動科技自立自強走在前,著力打造具有全球影響力的產業科技創新中心,加快建設制造強省。


        華虹集團是我國集成電路產業的龍頭骨干企業,為推進芯片制造工藝技術創新發展作出了積極貢獻。


        希望華虹集團把自身優勢與江蘇產業、科教、人才等優勢結合起來,帶動我省上下游關聯企業發展壯大,圍繞國家重大需求攜手承擔更多關鍵核心技術攻關項目,協同提高科技成果轉化和產業化水平,共同營造集成電路產業發展良好生態。


        我們將強化全方位要素保障,切實幫助協調解決困難問題,一如既往為華虹集團在蘇發展提供優質服務。”


        張素心感謝江蘇對華虹集團發展的大力支持。他說,江蘇創新資源豐富、產業基礎扎實、營商環境優良,是華虹集團重點布局的區域。

        “一期項目成效顯著,堅定了我們擴大投資的信心。我們將推動新項目早日投產達效,助力打造集成電路產業發展高地,為江蘇高質量發展和現代化建設作出新的貢獻。”


        副省長胡廣杰,省政府秘書長呂德明,市委書記杜小剛、市長趙建軍,高新區黨工委書記、新吳區委書記崔榮國,區領導洪延煒、華艷紅參加活動。


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        關鍵詞: 簽約

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