羅蘭貝格大中華區副合伙人莊景乾：車載半導體技術及產業鏈發展特征洞察| 全球汽車芯片創新峰會預告

首屆“上海國際碳中和技術、產品與成果博覽會”（簡稱“上海國際碳博會”）將于6月11日-14日在國家會展中心（上海）舉辦。作為上海國際碳博會的重要組成部分，“上海國際低碳智慧出行展覽會（GSA 2023）”將著重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請到了來自航空、海運、新能源汽車等行業的頭部企業積極參展，展覽規模近5萬平方米。

GTIC 2023全球汽車芯片創新峰會是上海國際低碳智慧出行展覽會的官方活動之一，將于6月13日舉行。峰會由智一科技旗下智能汽車產業新媒體車東西聯合上海市國際展覽（集團）有限公司共同主辦，以“智車大時代 芯片新變量”為主題，展現智能汽車大時代下的芯片創新路徑，解構車規級芯片的國產替代機遇與挑戰。

峰會為期一天，設有汽車芯片高峰論壇、以及自動駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片三個專題論壇。

芯馳科技CTO孫鳴樂、杰發科技副總經理馬偉華、芯礪智能CEO張宏宇、礪算科技聯席CEO孔德海、NVIDIA 中國區自動駕駛軟件總監馮棟棟、博泰車聯網CTO梁晨、思特威汽車芯片部副總裁邵科、納芯微電子產品線總監張方文、云途半導體CEO耿曉祥、超星未來COO朱煜奇、此芯科技市場部總經理徐斌、映馳科技產品副總裁趙建洪、恩智浦半導體 Radar & V2X 產品市場經理楊昌、羅蘭貝格大中華區副合伙人莊景乾、銳思智芯董事合伙人況山15位嘉賓已確認出席并演講。

其中，羅蘭貝格大中華區副合伙人莊景乾將以《車載半導體技術及產業鏈發展特征洞察》為主題進行分享。

 嘉賓介紹

莊景乾，羅蘭貝格大中華區副合伙人，羅蘭貝格汽車團隊核心領導團隊成員，新能源汽車咨詢領域專家。擁有 10 年管理咨詢經驗，為中國新能源智慧出行領域的發展與升級貢獻了多個業界經典咨詢案例。

莊景乾在新能源智慧出行價值鏈的多個領域擁有深入且豐富的項目經驗，尤其在未來出行產業定義、智能座艙、新能源補能基建、獨立后市場模式創新等多項課題上，為諸多中外汽車主機廠、零部件供應商、服務提供商與專業投資機構提供行業洞察并助其做出戰略決策。

 演講概要

全球車載半導體危機以2020年年初國內疫情為觸發，隨著全球疫情的爆發以及部分黑天鵝事件的發生而不斷加劇，自今年以來逐漸得到緩解。回顧這場全球系統性的芯片危機，其實受到多重因素的疊加影響：不管是新能源車的智能化加速、外部貿易戰與圍繞半導體對中國的一系列技術封鎖、反復的疫情影響、以及車載半導體本身的結構性錯配和獨特的產業玩家特性，均導致了一場蔓延全球的供應鏈危機。

智能電動變革的時代腳步不會停止，回顧這場危機的發生和蔓延，我們如何理解這場堪稱車載半導體產業的“完美風暴”？這既需要產業鏈各環節參與方的持續關注和探討，也是更好地支持我國車載半導體行業長足發展的必要前提。

大會議程

峰會將以“智車大時代 芯片新變量”為主題，設置四大專題論壇：汽車芯片高峰論壇、自動駕駛芯片專題論壇、智能座艙芯片專題論壇、傳感器芯片專題論壇。

 報名方式

6月13日，GTIC 2023全球汽?芯?創新峰會將在國家會展中心（上海）4.2號館正式舉辦。

目前，大會的觀眾報名通道已正式開啟。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“行遠”進行報名。已添加過“行遠”的老朋友，可以給“行遠”私信，發送“汽車芯片”即可報名。

峰會采取報名審核機制。組委會的工作人員將會對提交的報名信息進行審核并予以通知（優先微信，并輔以****或電話）。