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        重磅!北京市發布三年計劃:推動國產AI芯片實現突破

        發布人:芯東西 時間:2023-05-30 來源:工程師 發布文章

        6月13日,GTIC 2023全球汽車芯片創新峰會將在上海國際低碳智慧出行展覽會同期舉辦,首批演講嘉賓已揭曉,歡迎報名。

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        積極引導大模型研發企業應用國產人工智能芯片,加快提升人工智能算力供給的國產化率。作者 |  ZeR0
        編輯 |  漠影
        芯東西5月30日報道,北京市政府今日正式發布兩個人工智能重磅政策文件,包括《北京市加快建設具有全球影響力的人工智能創新策源地實施方案(2023-2025年)》(簡稱《實施方案》)、《北京市促進通用人工智能創新發展的若干措施》(簡稱《若干措施》)《實施方案》提出,推動國產人工智能芯片實現突破面向人工智能云端分布式訓練需求,開展通用高算力訓練芯片研發;面向邊緣端應用場景的低功耗需求,研制多模態智能傳感芯片、自主智能決策執行芯片、高能效邊緣端異構智能芯片;面向創新型芯片架構,探索可重構、存算一體、類腦計算、Chiplet等創新架構路線。積極引導大模型研發企業應用國產人工智能芯片,加快提升人工智能算力供給的國產化率。


        根據文件,人工智能算力布局初步形成,國產人工智能芯片和深度學習框架等基礎軟硬件產品市場占比顯著提升,算力芯片等基本實現自主可控。國產硬件比例顯著提高,全面兼容國產深度學習框架。人工智能算力資源并網互聯,推動基礎軟硬件實現高質量自主可控。《實施方案》提出支持自主深度學習框架與人工智能芯片開展廣泛適配和融合優化,實現人工智能國產軟硬件技術的深度協同,并要求提升算力資源統籌供給能力,分別在海淀區、朝陽區建設北京人工智能公共算力中心、北京數字經濟算力中,在人工智能產業聚集區新建或改建升級一批人工智能商業化算力中心,加強國產芯片部署應用,推動自主可控軟硬件算力生態建設等。為貫徹落實《實施方案》,北京市特制《若干措施》,明確要求提升算力資源統籌供給能力,構建大模型基礎軟硬件體系,推動人工智能訓練推理芯片與框架模型的廣泛適配,研發人工智能芯片評測系統,實現基礎軟硬件自動化評測《實施方案》中的每一項任務將做進一步拆解,明確具體責任單位、工作機制和三年分解的工作目標,并據此提出明確可量化的總體工作目標和總體推動的工作機制。兩份政策文件全文如下:




        GTIC峰會預告

        6月13日,GTIC 2023全球汽車芯片創新峰會將于上海國際低碳智慧出行展覽會同期舉辦。芯馳科技首席技術官孫鳴樂、杰發科技副總經理馬偉華、芯礪智能創始人兼CEO張宏宇、思特威汽車芯片部副總裁邵科、云途半導體CEO耿曉祥、納芯微電子產品線總監張方文已確認參會。歡迎掃碼報名~


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