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        重磅!北京市發(fā)布三年計劃:推動國產(chǎn)AI芯片實現(xiàn)突破

        發(fā)布人:芯東西 時間:2023-05-30 來源:工程師 發(fā)布文章

        6月13日,GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會將在上海國際低碳智慧出行展覽會同期舉辦,首批演講嘉賓已揭曉,歡迎報名。

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        積極引導大模型研發(fā)企業(yè)應用國產(chǎn)人工智能芯片,加快提升人工智能算力供給的國產(chǎn)化率。作者 |  ZeR0
        編輯 |  漠影
        芯東西5月30日報道,北京市政府今日正式發(fā)布兩個人工智能重磅政策文件,包括《北京市加快建設具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實施方案(2023-2025年)》(簡稱《實施方案》)、《北京市促進通用人工智能創(chuàng)新發(fā)展的若干措施》(簡稱《若干措施》)《實施方案》提出,推動國產(chǎn)人工智能芯片實現(xiàn)突破面向人工智能云端分布式訓練需求,開展通用高算力訓練芯片研發(fā);面向邊緣端應用場景的低功耗需求,研制多模態(tài)智能傳感芯片、自主智能決策執(zhí)行芯片、高能效邊緣端異構智能芯片;面向創(chuàng)新型芯片架構,探索可重構、存算一體、類腦計算、Chiplet等創(chuàng)新架構路線。積極引導大模型研發(fā)企業(yè)應用國產(chǎn)人工智能芯片,加快提升人工智能算力供給的國產(chǎn)化率。


        根據(jù)文件,人工智能算力布局初步形成,國產(chǎn)人工智能芯片和深度學習框架等基礎軟硬件產(chǎn)品市場占比顯著提升,算力芯片等基本實現(xiàn)自主可控。國產(chǎn)硬件比例顯著提高,全面兼容國產(chǎn)深度學習框架。人工智能算力資源并網(wǎng)互聯(lián),推動基礎軟硬件實現(xiàn)高質量自主可控。《實施方案》提出支持自主深度學習框架與人工智能芯片開展廣泛適配和融合優(yōu)化,實現(xiàn)人工智能國產(chǎn)軟硬件技術的深度協(xié)同,并要求提升算力資源統(tǒng)籌供給能力,分別在海淀區(qū)、朝陽區(qū)建設北京人工智能公共算力中心、北京數(shù)字經(jīng)濟算力中,在人工智能產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)新建或改建升級一批人工智能商業(yè)化算力中心,加強國產(chǎn)芯片部署應用,推動自主可控軟硬件算力生態(tài)建設等。為貫徹落實《實施方案》,北京市特制《若干措施》,明確要求提升算力資源統(tǒng)籌供給能力,構建大模型基礎軟硬件體系,推動人工智能訓練推理芯片與框架模型的廣泛適配,研發(fā)人工智能芯片評測系統(tǒng),實現(xiàn)基礎軟硬件自動化評測《實施方案》中的每一項任務將做進一步拆解,明確具體責任單位、工作機制和三年分解的工作目標,并據(jù)此提出明確可量化的總體工作目標和總體推動的工作機制。兩份政策文件全文如下:




        GTIC峰會預告

        6月13日,GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會將于上海國際低碳智慧出行展覽會同期舉辦。芯馳科技首席技術官孫鳴樂、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇、思特威汽車芯片部副總裁邵科、云途半導體CEO耿曉祥、納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān)張方文已確認參會。歡迎掃碼報名~


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