這是一篇寫給2023年芯片設計公司CEO的proposal
加入技術交流群
2023年，國內半導體產業發展面臨著很大的不確定性，這應該是共識。
IC芯片設計公司，重度研發創新導向。
站在企業角度，怎么在不確定性下，組織人、財、物，面向未來，應對市場競爭？
算命？我們是不會的。
但我們可以幫各位CEO們算一算賬。
下一步，是自建數據中心？還是選擇研發云平臺？
我們將從現金流、時間、人、TCO（總體擁有成本）、研發架構五個視角來展開對比，為各位做決策判斷提供支持。
#1
現金流
現金流：在銀行的現金，不包括受限制的現金、投資或任何被捆綁的東西。未收到的現金不是現金。現金管理是CEO的首要任務，他需要知道：第一，在任何給定時間點有多少流動現金；第二，未來有多少個月的跑道。
這就暗含了三個要求：
自建數據中心計算、存儲、網絡、機房等，屬于典型固定資產，全是CapEx，對現金流是一次性占用。資源規劃幾乎是所有公司存在的痛點，未來需求很難預測：按頂格規劃，會造成巨大浪費；按中間取值準備，當某個時間點任務量激增，就會出現人機不匹配，不是有人力沒機器，就是有機器沒人力。這種錯配導致資源利用率極低，影響研發進度。不知道什么時候就需要擴建，而且只能加不能減，不需要的時候就是閑置的廢鐵。
點擊圖片查看原文研發云平臺0固定資產，全是OpEx，按需付費，現金流可以根據需要緩慢支出。未來支出可控制且可預測，我們有科學的估算方法《解密一顆芯片設計的全生命周期算力需求》，專門解決算力資源規劃和現金流之間的平衡。配合我們的Auto-Scale功能自動伸縮，隨用隨關不浪費，資源使用盡量貼合業務需求曲線。同時，還能在團隊內部避免資源錯配。未來資源使用具備彈性，隨買隨用。有需求時可擴大，需求收縮時可一并收縮，非常靈活。
#2
時間
我們把時間分為兩種，一種可以節省的過去時間，一種需要爭搶的未來時間。
可以節省的過去時間：
自建數據中心 VS 研發云平臺研發云平臺是端到端的一整套IC設計研發云環境，包括算力、存儲、VPN、VDI、EDA運行環境，且能覆蓋整個芯片設計的全生命周期，是已經經過數百家客戶實踐與驗證的成熟產品。比如最近發的這篇燧原案例。無需硬件采購、機房建設，不需要從零開始進行功能模塊需求評估，一家家供應商選型、對接、開發和測試驗證兼容性，研發環境可以快速啟動。能節省的過去時間全節省了。
需要爭搶的未來時間：
研發云平臺資源隨用隨開，彈性使用，可以隨時滿足各種業務突發需求，全球數據中心提供資源充足保障。自建數據中心，任何變動都需要比較長的周期，幾乎不能應對緊急情況。
#3
人
企業人力資源，主要分為管理者、研發工程師、CAD、IT/運維工程師。
先說招聘難度。成熟有經驗有能力的研發工程師和IT/CAD，重金難求。甚至逼得國內半導體公司不得不組建海外研發團隊來滿足部分需求。
再談關注點：人力成本和人效。
人力成本上一點里提到自建數據中心需要的：硬件采購及后期維護，機房建設，軟件功能模塊需求評估、供應商選型及評估，本地研發環境開發、建設、測試，所有的事情都需要專業的人來完成，需要耗費大量人力成本。
人效我們的研發云平臺不但這些事全都省了，在產品能力之外，還提供從IT到CAD的全方位服務支持。
管理者：釋放管理者帶寬，關注項目整體效率；研發工程師：專注研發，任務并發度高，資源適配，提升研發效率；IT/CAD：底層資源統一管理，屏蔽底層技術細節，全維度IT自動化，提高管理帶寬，原來一個人管十臺，現在一個人管一百臺。#4
TCO（總擁有成本）
先說一個熱知識，我們在云上使用的服務器和本地采購的服務器在物理層面上是一樣的，所以兩者之間的差異主要是構建在物理實體之上的產品功能模塊與服務水平。當然，對企業來說，最重要的差異在于：使用方式和計費模式。
我們將TCO分成兩大類，一類看得見的，一類看不見的。
自建數據中心看得見的成本包括四類：
研發云平臺除了計算、存儲、網絡等硬件設備需要按使用時長付租賃費用以外，其他成本皆為0。我們的集群調度軟件Fsched是我們自主研發的，性能與商業調度器完全一致，我們能提供代碼級的技術支持。
看不見的成本是由兩種截然不同的使用方式帶來的。
比如下圖某無線通信芯片公司算法團隊9個月實際日平均資源用量波動總覽圖，具有需求不可測、短時間使用量波動巨大等特點。
自建數據中心先建設，后使用。可能出現三種情況：1）需求高峰期的任務排隊等待和項目周期拖延2）需求低谷時的資源閑置3）資源錯配帶來的內部浪費。而研發云平臺按需使用，隨用隨開，可以做到隨資源需求曲線平滑波動，利用率極高，以上情況幾乎不存在。我們是怎么做到的？詳情戳：芯片設計五部曲之三 | 戰略規劃家——算法仿真#5
研發架構
研發架構，聽起來比較抽象，但是是研發型企業的根基之所在。
自建數據中心是封閉的，自成一體，或者分成一個個的孤島。對外界變化的兼容性不強，任何變動都涉及不小的建設工程量。運行情況接近于黑箱，很難獲取內部的數據和信息。
研發云平臺是開放的統一平臺，對現在與未來的兼容性與彈性極強。
資源層的兼容：支持N*本地+N*云的混合云模式，資源使用彈性極大，從0到數萬核；
地理位置的兼容：支持N*國內研發中心+N*海外研發中心的全球化協同；
用戶層的兼容：不改變用戶使用習慣，使用人數具備彈性，可上可下，幾人到數百人；
業務層的兼容：覆蓋整個芯片設計生命周期，支持多項目組多產品線。
平臺內部運行方式是透明的，團隊管理者可以監控各個重要指標，從全局角度掌握項目的整體任務及資源情況，為未來項目規劃、集群生命周期管理、成本優化提供支持。
比如，半導體企業特別關心的EDA License使用優化功能，可幫助企業用戶最大化提升License的利用率，更好地規劃License的購買策略，控制整體使用成本。
下一步，怎么選？或許可以考慮從找我們聊聊開始。
關于fastone云平臺在各種EDA應用上的表現，可以點擊以下應用名稱查看：HSPICE │ OPC │ VCS │ Virtuoso速石科技芯片設計五部曲，前三部先睹為快：模擬IC │ 數字IC │ 算法仿真
- END -
*博客內容為網友個人發布，僅代表博主個人觀點，如有侵權請聯系工作人員刪除。
