市值近400億！合肥沖出一個晶圓代工IPO

來源：芯師爺

今日（5月5日），合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱：晶合集成）正式登陸科創板，發行價為19.86元/股，盤中一度漲至23.86元/股，漲幅達20.14%，市值逾400億元。

截至午間收盤，其股價回落至19.87元/股，相比發行價漲幅達0.05%，總市值為398.62億元。

招股書顯示，晶合集成此次IPO擬募資95億元，有望成為2023年內截至目前募資額最高的新股。

其中，49億元用于合肥晶合集成電路先進工藝研發項目，31億元用于收購制造基地廠房及廠務設施，15億元用于補充流動資金及償還貸款。

圖源：招股書

背靠“最強風投”

國內排名僅次于中芯國際和華虹半導體

資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產，所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。

從晶合集成股東名單看，其控股股東為合肥建投，合計控制晶合集成52.99%股份，而合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，系公司的實際控制人。

合肥建投素有“最牛風投機構”的美名，扶持了包括蔚來、京東方、維信諾等在內的眾多中國戰略新興產業公司，使合肥從一個長三角區域的邊緣城市一躍成為炙手可熱的中心地帶。

據TrendForce統計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業中，晶合集成躋身全球前十，營業收入排名全球第九。

圖源：TrendForce

另據Frost&Sullivan統計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業），僅次于中芯國際和華虹半導體。

然而，晶合集成實現150nm-90nm制程節點量產，正在進行55nm制程技術平臺的風險量產，與中芯國際和華虹半導體相比，在制程節點技術方面還存在較大差距。

細分賽道處于龍頭地位

今年一季度將虧損

招股書財務數據顯示，2020年至2022年，晶合集成營業收入分別為15.12億元、54.29億元、100.51億元；其歸母凈利潤則分別為-12.58億元、17.29億元、30.45億元。

圖源：招股書

受益于全球晶圓制程產能的持續緊缺，晶合集成2021年營收同比暴增258.53%，凈利潤更是實現了從虧損12.58億元到盈利17.29億元的大逆轉。

但需要注意的是，招股書中提示了公司業績可能下滑的風險。2022年第三季度以來，受消費性終端需求疲軟的影響，晶合集成晶圓代工行業景氣度下行，其2022年第四季度單季虧損，且預計2023年一季度仍將虧損。

待后續市場供需平衡之后，晶合集成的業績能否繼續維持也仍是一個問題。

從營收來源來看，晶合集成絕大部分的收入來自于DDIC工藝平臺晶圓代工，在2020-2022年的營收當中的占比分別高達98.15%、86.32%和71.24%。

圖源：招股書

從不同節點制程工藝所貢獻的營收占比來看，90nm一直是晶合集成收入占比最高的制程節點：

截至2022年底，晶合集成55nm實現營收僅為3912萬元，占比僅為0.39%，而90nm制程營收則為52.12億元，占總體營收比例達到51.99%。此外，其110nm的對應營收則為31.65億元，占比為31.57%。

圖源：招股書

拓寬自身能力邊界

布局多種產品賽道

除了面板顯示驅動芯片，晶合集成也在不斷拓寬自身能力邊界，布局多種產品賽道。

在2022年北京冬奧會上，晶合集成攜手集創北方獻上96塊雙面屏組成的巨型“雪花”，向世界展示中國藝術與中國科技的完美結合。這場視覺盛宴見證了中國顯示技術的再次騰飛，也在國內顯示技術發展長卷中留下濃墨重彩的一筆。

圖源：央視新聞

在車規級CIS領域，晶合集成開啟車規級芯片代工業務，并與思特威簽訂了深度戰略合作協議，晶合集成此前預計2022年底公司車用芯片可達5000片/月。

全力布局車規級芯片，晶合集成聯合本土車載上下游企業簽署產業鏈合作備忘錄，搭建起“芯”“車”協同發展產業生態圈，推動車用半導體產業鏈、供應鏈配套協作，促進上下游企業協同創新發展。

招股書顯示，晶合集成主營12英寸晶圓代工業務，已涵蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。

晶圓代工巨頭

科創板聚首

中國大陸的晶圓代工行業起步較晚，但增速較快，過去5年的市場規模增速達到了17%，高于全球增速的8%。

受益于晶圓制造國產替代紅利，最近2-3年已經成為晶圓制造廠登陸資本市場的窗口期。自2020年中芯國際登陸科創板，晶合集成緊隨其后，此外華虹半導體也轉戰A股，擬沖擊科創板上市。

同時值得注意的是，由中芯國際持股、國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠中芯集成，預計于本月中上旬上市。

晶圓代工廠的密集上市意味著部分環節的技術逐漸成熟，部分領域正在加速融資擴產。若華虹半導體成功上市，中國大陸的晶圓制造巨頭將在科創板聚首。