電子元器件專題之電容-54：電容的封裝，尺寸類型，這些掌握了嗎

電容是電子工程中十分重要的元件之一，普通電容器有許多形式、尺寸和類型。其封裝也多種多樣，比如瓷介或陶瓷套筒、雙極碳素鉭電解電容封裝、直流貼片電容封裝、三角形防水帶電容封裝等等，每一種封裝都有其特點和使用條件，可以根據應用環境和功能要求來進行選擇。

常見的電容有瓷介或陶瓷套筒封裝，外形像一個瓶子，耐壓的范圍從幾十伏特到幾百伏特不等，施加交流電或抗電磁波干擾，特別是有高溫下的穩定性，適合大功率的情況下使用，常見的標識為X7R、X5R等。 雙極碳素鉭電容封裝，多用于汽車電子和家用設備，防水性能較好，能在-55°C~125°C環境中正常使用。

電容封裝通常由金屬外殼、封口材料和

電容器本身組成。它的外殼分為幾種，如圓柱形、正方形和圓筒形等，每種封裝形式都有自己的特點和標識。

1. 電容封裝種類：

（1）圓柱形封裝：這種封裝類型是最常用的，其外殼由金屬箔制成，具有耐高溫、耐腐蝕和絕緣性能優良的特點。此外，采用圓柱形封裝的元器件具有良好的耐壓特性和抗沖擊特性，是機械結構安全的首選。

電容的封裝種類及標識是一個很有價值的話題，它不僅關乎到電子行業中產品的質量，也會影響到電子行業的發展。所以我們需要仔細了解它的定義、特點以及各種不同的封裝種類。

什么是電容？電容是一種電子元件，它負責對電路進行次級調節和保護。電容可以用來存儲能量，消除外部干擾，平衡系統電場，以及在一定范圍內抑制電流波動等。 電容的封裝種類也是相當多的，包括平板封裝、液體封裝、油漆封裝、按照印刷電路板封裝、接插式封裝、橋式封裝等。

各種封裝方式具有不同的特性，在設計中也會應用到不同的電容型號，以滿足不同的使用場合的要求。 電容的封裝標識是電容的規格描述，包括電容的容量、工作電壓、溫度系數等信息。

有些標識由字母和數字構成，比如C22J、C0G、NP0等；有些標識由中文文字構成，比如“無介質”、“低電容”等。多種封裝標識可以幫助設計者更好地理解電容的特性、用途以及電容的選擇。