【Nature】柔性電子器件重要進展
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近年來，柔性電子器件在人體健康檢測、分析以及可穿戴設備等生物醫學工程領域展現出了廣泛的應用前景。然而，在柔性電子器件的組裝中，用于連接不同模塊的商用導電膠容易變形、斷裂，使得接口不穩定性成為該領域內長期存在的難題，嚴重阻礙了整個器件的拉伸性和信號質量。
基于此，中國科學院深圳先進技術研究院、新加坡南洋理工大學及美國斯坦福大學的華人科學家們另辟蹊徑，他們繞開了用“商業膠水”組裝柔性電子器件的思路，開發了一種基于雙連續納米分散網絡的BIND界面（biphasic, nano-dispersed interface, BIND），這種新型界面能夠作為柔性電子器件通常所包含的柔性模塊、剛性模塊以及封裝模塊的通用接口，只需要按壓10秒鐘，就可以實現“樂高式”的高效穩定組裝。相關成果于近日發表在國際頂級期刊Nature上。深圳先進院研究員劉志遠南洋理工大學教授陳曉東、斯坦福大學教授鮑哲南為論文共同通訊作者，南洋理工大學博士姜穎為第一作者。
人機接口是人與電子設備之間進行的數字虛擬世界和現實物理世界的信息交換，而柔性電子器件則是人機接口技術的關鍵核心和先導基礎。近年來，柔性電子器件在生物醫學工程領域的研究十分火熱，它大致可以分為植入式和體表式兩種，主要功能就是采集應力信號、溫度信號、生理電信號、超聲信號、生物化學信號等生理數據，以監測人體健康狀態。不過，商用導電膠的瓶頸卻破壞了柔性電子器件的整體穩定性，無論單個模塊的拉伸性多好，只要模塊接口處的拉伸性很弱，那么整個器件的拉伸性就會受到制約。
可拉伸混合設備的BIND連接
聯合團隊發現，在特定的制備條件下，基于SEBS嵌段聚合物和黃金納米顆粒的柔性界面，即BIND界面，面對面貼合時有“魔術貼”式的電氣與機械雙重黏合特性，能夠將不同功能的柔性傳感器穩定地黏合在一起，從而實現柔性模塊與柔性模塊之間的高效連接。通過熱蒸發金(Au)或銀(Ag)納米顆粒制備BIND界面，在自粘苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)熱塑性彈性體內部形成互穿納米結構，SEBS是一種廣泛應用于可拉伸電子產品的軟基板。SEBS基質表面附近的納米顆粒形成了一個雙相層(大約90納米深)，其中一些納米顆粒完全浸入其中，而另一些納米顆粒部分暴露在外。這種界面結構在表面產生了暴露的SEBS和Au，在基體內部產生了互穿的Au納米顆粒，這為堅固的BIND連接提供了連續的機械和電氣途徑。總之，這種即插即用的接口可以簡化和加速皮膚上和可植入的可拉伸設備的開發。實驗表明，采用新型接口的柔性醫療器件能高精度、高保真、抗干擾地監測體內外不同器官，包括表皮、腦皮層、坐骨神經、腓骨肌肉、膀胱等，比起商用導電膠組裝的系統信號質量大幅度提升。
研究團隊所開發的“魔術貼”式柔性組裝方法與在肌電監測中的應用實例據介紹，采用BIND界面的柔性模塊接口，其導電拉伸率可達180%，機械拉伸率可達600%，遠高于采用商用導電膠連接的普通接口（分別為45%、60%）；對于硬質模塊接口，其導電拉伸率達到200%，并能適用于聚酰亞胺（PI）、玻璃、金屬等多種硬質材料；對于封裝模塊接口，BIND界面能提供0.24 N/mm的粘附力，是傳統柔性封裝的60倍。
這項研究為智能柔性電子器件的模塊化組裝提供了可拉伸、穩定高效的通用接口，不僅簡化了柔性醫療器件的使用，也加速了多模態、多功能的柔性醫療器件的研發。通過該接口組裝的智能柔性傳感器件可用于多個醫療領域，如植入式人機接口、體表健康監測、智能柔性傳感、軟體機器人等。
該成果是在深圳先進院神經工程中心研究員李光林主持的國家基金委重大科研儀器研制項目、劉志遠主持的國家重點研發計劃及神經工程研究中心的大力支持下，?與南洋理工大學、斯坦福大學通力合作完成的，并得到了中科院人機智能協同系統重點實驗室和中科院健康信息學重點實驗室及平臺的支持。來源：先進院
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