定了！日本擬在春季實施半導體出口管制

來源：芯東西

濫用出口管制將造成混亂，影響效率和創新。芯東西2月6日消息，據《日本時報》報道，多名消息人士稱，日本政府將在今年春季實施出口管制，以阻止先進半導體技術被用于軍事用途。但新規不會明確點名中國。消息人士稱，日本政府將根據《外匯和外貿法》修改部令，要求出口某些產品和技術時需要經濟產業官員的許可，以防設備被用于制造半導體。修改后的條例草案預計不久后發布，日本政府將在春季征求企業及各方意見，出臺監管措施。此舉意味著日本已同意配合美國拜登政府在去年 10月宣布的廣泛監管收緊措施。近日據外媒報道，日本、荷蘭已與美國政府達成協議，同意收緊對中國出口先進半導體設備的限制。新的出口管制措施可能會影響全球領先的芯片設備制造商，包括荷蘭光刻機霸主ASML、日本半導體設備龍頭東京電子與尼康。據美國最大刻蝕設備商泛林集團測算，美國對華出口管制新規或導致其2023財年收入減少20~25億美元。1月30日，我國外交部發言人毛寧就日本、荷蘭同意限制向中國出口制造先進半導體所需的設備一事作出回應：“美國為了維護自己的霸權私利，濫用出口管制，脅迫誘拉一些國家組建遏制中國的小圈子，將科技經貿問題政治化、武器化，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，中方對此堅決反對。”“這種做法損人不利己，破壞全球產供鏈穩定，國際上不乏擔憂之聲。許多企業界人士都表示，濫用出口管制將造成混亂，影響效率和創新。”毛寧說，“企圖堵別人的路，最終只會堵死自己的路。中方將密切關注有關動向，堅決維護自身正當利益。有關方面應從自身長遠利益和國際社會共同利益出發審慎行事。”來源：《日本時報》、外交部官網

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