盤點近期全球半導體產業(yè)政策：供應鏈+研發(fā)是主線

來源：芯查查

根據美國半導體行業(yè)協會（SIA）數據顯示，2021 年全年半導體行業(yè)格局（按產值）為美國（46%）、韓國（21%）、日本（9%）、歐洲（9%）、中國臺灣（8%）、中國大陸（7%）。美國依然遙遙領先，然而這也沒能阻止其擴張的腳步，通過出臺芯片法案政策、結盟、限令等方式試圖將半導體制造拉回本國。相比來看，中國在全球半導體產業(yè)中仍為“追趕者”姿態(tài)。在美國輻射影響下，以及隨著半導體行業(yè)走向成熟和競爭環(huán)節(jié)產生劇變，全球主要國家和地區(qū)紛紛加大對半導體產業(yè)的扶持，密集出臺產業(yè)政策，歐洲芯片法案、日本半導體數字產業(yè)戰(zhàn)略、韓國k半導體戰(zhàn)略、中國臺灣產業(yè)創(chuàng)新條例近期陸續(xù)落地，影響著半導體產業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)走向。美國“芯片法案”，2022 年8 月：旨在維持技術優(yōu)勢，吸引全球芯片制造龍頭在美建廠。從具體政策來看，一是未來五年向半導體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片；二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經費支持。此外，美國在芯片法案中加入“中國護欄”條款，禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限10 年。從政策成效來看，臺積電、英特爾、三星已陸續(xù)在美建設芯片工廠，目前已經在全美引起了2000億美元的私人投資，遍布16州，將帶來共計高達3466億美元的投資，34708個職位。可以看出，美國芯片法案效應已經開始顯現。芯查查企業(yè)SaaS產業(yè)鏈圖譜全球晶圓加工企業(yè)TOP10分地區(qū)來看，排名前十的廠商中有五家日本公司，四家美國公司以及一家荷蘭公司。在全球排名前十位的晶圓加工廠中，有7家都是中國企業(yè)，美國企業(yè)僅有格羅方德1家，由此可以看出美國迫切想要將制造業(yè)轉移至自己本土的決心。而日前臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城舉行3納米工廠遷機儀式，也為美國吃了一劑定心丸。預估，臺積電美國、日本等地新廠2024年產能也將逐步釋放，2027年左右海外產能將達總產能二成。歐洲“芯片法案”，2022 年2 月：旨在加緊先進技術突破，搶占全球市場份額。從具體政策來看，向半導體行業(yè)投入超過430億歐元公共和私有資金。其中，110億歐元將用于加強現有研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。從長期目標來看，在2030年將歐洲半導體市場份額從當前的9%提升至20%。日本“半導體援助法”，2022 年3 月：旨在通過財政預算加碼，提升設備補助。從具體政策來看，只要申請企業(yè)提出的生產計劃符合“持續(xù)生產10 年以上”、“供需緊繃時能增產應對”等條件，最高將可獲得設備費用“半額”的補助金。此外，日本2021財年預算修正案顯示，約在半導體行業(yè)投入7740 億日元（約合人民幣423 億元）。芯查查企業(yè)SaaS產業(yè)鏈圖譜全球晶圓制造設備企業(yè)TOP10在全球市占超過50%的半導體設備種類當中，日本就有10種之多。在電子束描畫設備、涂布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓CVD設備等重要前端設備、以劃片機為代表的重要后道封裝設備和以探針器為代表的重要測試設備環(huán)節(jié)，日本的設備企業(yè)幾乎處于壟斷地位。在晶圓制造設備中，日本企業(yè)也占據四席，可見其在半導體出產設備業(yè)界的實力是有目共睹的。因此，日本“半導體援助法”也重點補助其設備領域。中國臺灣：“產業(yè)創(chuàng)新條例”，俗稱“臺版芯片法案”，2023 年1 月：政策主要集中在稅收抵免方面。關鍵地位企業(yè)前瞻創(chuàng)新研發(fā)支出的25%可以抵稅（優(yōu)于此前的10%-15%），購置先進制程全新機械或裝備費用的5%可以抵稅，且不設上限。芯查查企業(yè)SaaS產業(yè)鏈圖譜臺積電工廠信息對于中國臺灣出臺的“產業(yè)創(chuàng)新條例”，力積電、國巨和封測大廠日月光都給予了回應樂觀其成。臺積電的工廠主要集中在新竹科學園和臺南科學園地區(qū)，南科晶圓18廠是臺積電生產5納米及3納米制程技術的超大晶圓廠，已進入第8期擴廠，晶圓18廠總投資金額達新臺幣1.86兆元。根據臺積電規(guī)劃，未來隨著3納米比重攀升，加之目前主力的5納米制程，南科將成為臺積電的營運重鎮(zhèn)。“臺版芯片法案”也定將對臺積電的本地先進制程發(fā)展提供有力支撐。從近期全球的半導體政策可以看出，各國主要圍繞“強化自身供應鏈”和“加強研發(fā)力度”兩條主線強力投入。回望國內，近年來我國先后發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》、《“十四五”數字經濟發(fā)展規(guī)劃》等文件，從產業(yè)規(guī)劃、財稅支持等多個方面為集成電路產業(yè)發(fā)展提供了大量政策支持。2022年，我國半導體政策更注重集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化嫁等寬禁帶半導體發(fā)展。相信我國的半導體產業(yè)也會隨著行業(yè)深化發(fā)展不斷演進，朝著產業(yè)自主可控的政策目標不斷前進。

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