PCB設計指南-HeavyEXTREME銅板

對于銅厚度超過2盎司的PCB電路板，由于銅的厚度，電路板的設計規格與一般電路板不同。以下是厚銅板的文件檢驗規范。

A： 電路板導線的最小寬度不小于0.3mm
B： 一般相鄰導線之間的距離必須至少為0.25mm
C： 固定孔周圍的銅箔應距孔邊不小于0.4mm，距孔邊1.5mm處不得有細線
D： 導線與印制板邊緣的距離一般不小于3mm，特別是不小于1.5mm，但布線寬度不得小于1.5mm，地線不應小于0.5mm
E： 是否考慮低密度布線設計
F： 導線是否按最短路徑走線，拐點處是否有尖角
G： 導線和焊盤之間的接頭是否平滑成斜坡

H： 在電源電路中，冷熱接地之間相鄰導線之間的距離不應小于6mm

A： 插入元件的焊盤與印制板邊緣的距離一般不小于7mm，特別是不小于3.5mm，安裝元件的焊盤與邊緣的距離不應小于5mm。對于要保留工藝側的板邊緣，無論插入元件或安裝元件的實體和墊塊如何，與板邊緣的距離不應小于5mm
B： 對于螺距為1.78mm的集成電路，連接（襯墊）的螺距不應小于0.3mm
C： 圓墊最小直徑是否符合標準
D： 對于波峰焊后插入的元件，焊盤是否開啟錫槽
E： 襯墊之間以及襯墊和暴露的銅箔之間不得有任何連接
F： 開關變壓器和諧波電流抑制器的焊盤是否拆除，是否將空焊盤拆除以防誤插
G： 交流輸入回路的濾波電感、開關變壓器、逆變變壓器、大功率電阻、大功率阻尼或整流二極管（非塑料封裝）、整流大型電解電容器墊，是否用鉚釘加固
H： 多銷元件墊的鉚釘墊數一般不應少于該元件銷數的1/2
一： 鉚釘孔墊的設計要求是否符合標準。直徑1.8mm的鉚釘墊為4.5mm。如果不滿意，需要4.0mm的墊子，加一滴錫加強。2.4mm孔徑的鉚釘墊為5.5mm。如果不滿意，則應使用5.0mm的襯墊。同時，還可以加一個滴形錫進行補強
J： 以印制板定位孔為中心，半徑7mm內不設鉚釘墊，相鄰孔間距小于6mm時不設計鉚釘墊
H： 關鍵部件是否用鉚釘加固，關鍵部件襯墊是否在錫上添加水滴

A： 散熱元件是否遠離散熱片
B： 大功率元件是否有散熱措施
C： 大功率加熱裝置和大容量電解電容器，間距應大于5mm
D： 是否考慮裝置的導熱設施
E： 散熱器的固定和位置是否合適
F： 加熱裝置應在印制板的下方和周圍有適當數量的散熱孔，其直徑一般不大于4mm
G： 大面積銅箔易受熱，導致銅箔膨脹。如果該區域直徑超過15mm，則導電層必須具有導電窗口

A： 有沒有可能通過最簡單的裝配過程來完成生產
B： 大功率器件的布局是否均勻，是否考慮散熱方向，以及板的強度
C： 大型質量設備是否增加固定裝置
D： 是否考慮裝置的絕緣措施
E： 部件的排列是水平還是垂直
F： 散熱器不應接觸周圍部件
G： 襯墊位置的設計是否均勻分布
H： 有沒有釘底組件和飛線
一： 散熱器是否安裝，是否符合散熱方向，是否盡可能使用現有散熱片，以減少制作新散熱片的可能性
J： PCB板最大長度，是否不大于600mm，寬度是否不大于360mm
K： 在寒冷地區的固定孔處是否安裝有接地片，接地片是否足夠
五十： 板的銅箔表面是否有三個以上的全局標記點，增加的位置是否符合工藝要求，影響安全距離
M： 垂直電插頭元件的排列是否能保證片間外緣距離大于1mm
N： 印制板邊緣是否有焊盤和銅箔，使組裝困難
O： 立板是否考慮固定方式
P： 固定在散熱器上的部件是否有可以在不拆卸散熱器的情況下拆卸的空間
Q： 插座周圍或散熱器的尖角周圍是否有高密度的部件
R： 輸入輸出插座的放置位置是否滿足與整機其它板連接的方便性
S： 芯片組件是否垂直于板的長邊放置，以避免因變形而造成破損或損壞
T： 插件IC和貼片IC是否水平放置，與波峰焊接方向一致，符合波峰焊工藝。當IC進行波峰焊時，是否在適當的位置設計偷錫墊，以避免過熱焊盤的連續焊接
U： 在放置所有芯片元件時，是否應考慮避免陰影效應
五： 固定元件，散熱片螺絲與板上元件是否有干涉

A： PCB板寬度大于180mm或長于320mm波峰焊接。中間是否預留3mm支撐桿位置。
B： 支撐桿的預留位置不應在元件引線的彎曲范圍內
C： 由于結構的限制，它不適合波峰焊組件。應在與波浪方向相反的位置安裝錫槽，槽寬為0.7mm
D： 波峰焊的方向必須在板的上下兩側清楚地標明
E： 盡量不要用空間大小來布置元件，例如水平插入式導線延伸到電路板邊緣之外
F： 應在電氣插頭組件引線的彎曲處、晶體管、集成電路和插座插腳的焊盤周圍涂上二次阻焊層

G： 大面積銅箔易受熱，導致銅箔膨脹。因此，對于直徑超過15mm的區域，導電層需要打開導電窗口或網格。