SMT貼片加工回流焊焊接缺陷檢查清單

貼片加工中，回流焊接是SMT貼片工藝流程的末端，一般焊接好之后，需要進行檢測焊接品質，將不良PASS掉，以免流入后面工藝流程，造成Z終品質缺陷以及流入市場造成產品缺陷，對于客戶和公司都是極大的損失，因此焊接完后，缺陷檢測是非常重要的，一般現在都會用AOI檢測設備，延伸閱讀：（什么是AOI？詳解自動光學檢測設備aoi）以及人工復檢來降低檢測失誤，下面讓英特麗小編給大家講解下貼片加工回流焊焊接缺陷檢測清單的內容。

(10) 生產車間溫度太高或濕度太大嗎？
(11) 檢查其他印刷參數。


4. 空洞檢查清單
(1) 回流區的溫升速率是否太大？
(2) 保溫區時間是否太短？
(3) 回流區溫度是否太高？
(4) 焊膏的觸變性是否改變？

5. 橋接檢查清單
(1) 預熱初期階段，溫升速率是否太大？
(2) 有氮氣保護裝置嗎？
(3) 是否減少了模板開口尺寸？
(4) 模板的厚度是否太厚？
(5) 焊盤寬度是否大于引腳間距的1/2?
(6) 檢測焊膏的坍塌性是否合格？
(7) 檢查其他印刷參數。

6. 潤濕不良或半潤濕檢查清單
(1) 回流區溫度是否正確？
(2) 冷卻速率是否太高？
(3) 有氮氣保護裝置嗎？
(4) 元件的可焊性是否良好？
(5) PCB的可焊性是否良好？
(6) 阻焊膜是否已損壞？
(7) 焊膏的質量合格嗎？


7. 開焊檢查清單
(1) 貼裝的壓力是否太低？
(2) 焊盤共面性是否良好？
(3) 元器件金屬端或引腳共面性是否良好？
(4) 元器件可焊性十分良好？
(5) PCB可焊性是否良好？
(6) 預熱初期階段，溫升速率是否太大？

8. 元件損壞檢查清單
(1) 預熱初期階段，溫升速率是否太大？
(2) 保溫區時間是否太短？
(3) 回流區溫度是否太高？
(4) 冷卻速率是否正確？
(5) 評價SMT設備的封裝材料和填充材料；
(6) 測定焊膏在翼形和J形引腳的彎曲半徑上的填充是否減少了引腳的柔性;
(7) 采用加速應力測試評價長期可靠性(熱循環、動力循環等)；
(8) 減少基板在操作、安裝、分板、電氣測試等工藝過程中的變形；
(9) 減少剛性封裝材料的殘余應力；
(10) 優化元件的操作過程，以防止chip - outs和鋒利的碎片，破碎的邊緣；
(11) 外加薄銅層來增加環氧頑璃基板的硬度，從而減少中心軸的彎曲；
(12) 焊盤尺寸和焊膏體積應相匹配,以確保獲得滿意的焊料填充；
(13) 采用加速應力測試(沖擊、振動等)評價長期可靠性。

9. 元件偏移檢查清單
(1) 貼裝的壓力是否太低？
(2) 貼裝加速度是否太高？
(3) 貼裝精度夠嗎？
(4) 焊膏黏性夠嗎？
(5) 焊膏在空氣中暴露的時間是否太長?

10. 過多的金屬間化合物檢查清單
(1) 峰值溫度是否太高？
(2) 預熱階段是否升溫太快？
(3) 再流焊時間是否太長？
(4) 保溫時間是否太短？
(5) 冷卻速率是否正確？

11. 焊劑飛濺檢查清單
(1) 預熱初期階段，溫升速率是否太快？
(2) 回流區的溫升速率是否太快？
(3) 回流區的溫度設置是否正確？
(4) 生產車間溫度是否太高或濕度是否太大？
(5) 焊膏的質量是否合格？
12. 殘留物過多檢查清單
(1) 溫度曲線時間是否足夠長？
(2) 是否減少了模板開口尺寸？
(3) 是否采用了正確的焊膏？
(4) 焊膏的質量合格嗎？

以上是江西英特麗電子科技給大家帶來關于SMT貼片加工回流焊焊接缺陷檢查清單的相關知識，希望能夠對大家有所幫助

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