直播預告：一芯多屏趨勢下，智能座艙芯片的創新與應用

今年10月起，芯馳科技聯合智東西公開課策劃推出「芯馳科技汽車芯片系列公開課」。芯馳科技汽車芯片系列公開課現階段將上線兩期，分別聚焦車規級MCU和智能座艙芯片。

面對汽車智能化洶涌而至的大潮，汽車座艙的功能、交互方式、操作方便性發生了顯著變化，由原先交互方式以機械按鈕為主、功能簡單的電子座艙向注重多維交互、多屏聯動的智能座艙轉變。而智能座艙的發展離不開整車電子電氣架構的變革，即從分布式向集中式，進而實現軟硬解耦及多屏間高效互動。

目前，車載娛樂系統、數字液晶儀表、抬頭顯示器（HUD）、流媒體后視鏡、后排顯示屏等電子設備是大多數整車廠智能座艙方案的基本配置。這些電子設備均具備控制器，各個控制器單獨控制自身顯示界面輸出。由于需要滿足的各項功能越來越多，車載電子設備的數量隨之不斷增加，控制器數量也在不斷增加，這對汽車的智能架構和算力，提出了更高要求。此外，在座艙電子設備日益頻繁的信息交互下，如何實現多屏聯動，減少控制器之間通信延遲，也是整車廠面臨的一大挑戰。

隨著芯片行業的快速發展，車載芯片的算力得到巨大提升，使得依靠一顆 SoC 系統級芯片運行多個操作系統、同時驅動多個顯示屏融合交互的“一芯多屏”方案成為智能座艙的發展趨勢。

芯馳智能座艙X9系列芯片是專為新一代汽車電子座艙設計的車規級汽車芯片，集成了高性能CPU，GPU，AI加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的計算能力、豐富的多媒體性能等日益增長的需求。此外，X9系列芯片還集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太網、CAN-FD，能夠以較小造價無縫銜接應用于車載系統。該款芯片還采用了包含Cotex-R5雙核鎖步模式的安全島，能應用于對安全性能要求嚴苛的場景。

11月3日晚7點，「芯馳科技汽車芯片系列公開課」第二期將正式開講。本期定名為智能座艙芯片專場，芯馳科技資深產品市場總監金輝將圍繞《一芯多屏趨勢下，智能座艙芯片的創新與應用》這一主題，直播講解芯馳X9系列芯片及座艙應用和生態。

在本次公開課中，金輝老師首先將介紹汽車EE架構演進與智能座艙進化，之后講解智能座艙的技術趨勢及面臨的挑戰，最后將重點解析芯馳智能座艙X9系列芯片，并對芯馳座艙應用和生態展開詳細解讀。

本期公開課由40分鐘主講和20分鐘問答兩個環節組成，將以視頻直播形式進行。針對本期公開課也會組建專屬交流群，將邀請金輝老師加入，歡迎大家報名和申請入群。