從英國首位印裔首相，看印度IC產業

當地時間10月24日，英國前財政大臣蘇納克在保守黨黨首競選中勝出，將成為英國新一任首相。這也意味著他將成為英國歷史上第一位印度裔首相。

圖源：環球網

一時間，關于“首位印度裔首相，蘇納克成功逆勢翻盤”的相關新聞登上世界各地媒體的頭條。其中，關于他最大的爭議——“太有錢”引發了小編的興趣，本著“知其然知其所以然”的精神，小編進一步了解到，在蘇納克“太有錢”的背后，不得不提的是他的妻子——“印度IT行業之父” 、印度第二大軟件公司印孚瑟斯(Infosys)的聯合創始人納拉亞納·穆爾蒂的女兒。

“多金”，不僅僅是蘇納克的標簽，也體現了他背后蓬勃發展的印度軟件產業。依托強大的軟件基礎，印度本土半導體產業發展潛力近年來正在加速釋放。

眾所周知，印度是全世界最大的軟件外包工廠。

由于印度國民過去受的是英式教育，英語是他們的官方語言之一，這讓他們在與跨國公司交流時可以做到無障礙溝通，無形中給印度軟件行業創造了優勢。印度每年承接2/3的全球軟件外包業務。

像上文提及的印孚瑟斯(Infosys)，還有HCL技術公司、威普羅等龍頭企業，總收入在千億美元級別，占領了全球軟件市場約20%的份額。就連曾多次蟬聯世界首富的比爾·蓋茨都預言過，“未來的軟件超級大國不是美國和日本，而是印度。”

但由于是外包，沒有自己的品牌和知識產權，所以印度軟件公司的名字在世界上知道的人很少。比如Windows，就屬于典型的外包軟件，其實它有很大部分是由印度編程人員寫的，但微軟買下了他們的服務，所以他們沒有版權。這有點類似于富士康和蘋果的關系，核心技術和品牌都不在自己手上，本質上和中國以前的“外貿訂單加工”模式很類似，是一種相對廉價的腦力勞動輸出。

不過，憑借在軟件領域上多年積累下來的經驗，印度的半導體設計和驗證能力尤為出色。據印度電子信息技術部部長表示，印度有近5.5萬名半導體設計工程師，占全球這類專業人才的20%。

向來有“印度硅谷”之稱的班加羅爾，是世界上最大的芯片設計中心之一，英特爾、IBM、微軟、英偉達、通用電氣、意法半導體等均在班加羅爾設立了研發基地。此外，全球10大無廠半導體設計公司，以及25大半導體供應商中的23家，均有在班加羅爾、金奈、浦那等印度開發程度較高的城市開設公司。

此外，印度政府還推出了一項幫扶芯片設計的計劃，旨在吸引全球芯片設計工程師前往印度發展。大量在美國硅谷工作的印裔美國人，他們在美國工作生活多年以后，積累了大量財富和經驗，有許多人會回印度去投資。

與出色的軟件能力形成鮮明對比的，是印度薄弱的硬件制造。

由于印度的政治體制原因，決定的過程很冗長，再加上印度基礎建設落后、電力設施不足、交通不便，因此一般的公司不會把印度當作大型制造工廠地址的首選。所以經歷這么多年的發展，印度半導體行業的長處在設計，但制造是硬傷。

因此，雖是全球最大的消費電子市場之一，但印度對半導體的大量需求幾乎全部依賴進口。根據印度IESA 發布的報告顯示，2021年印度只有9%的半導體元件是在當地采購的，這種依賴芯片進口的局面，嚴重影響了整個國家產業和經濟發展。

近年來，印度政府重新開始重視芯片制造，并將其視為戰略產業和核心產業。成為消費電子制造強國，是印度莫迪政府主要經濟目標之一。在此前的一次會議上，莫迪指出，在半導體制造方面，印度別無選擇，必須減少進口，加大自我制造的能力，并呼吁，“印度制造”有無限可能，印度必須共同努力，打造一個強大的制造業基地。

目前，印度人口數量為全球第二。根據聯合國最新預測，印度將在2023年首次超過中國，成為全球人口第一大國，并將在接下來的幾十年中保持這一頭銜。

人口數不斷提升與經濟持續成長必然撐起龐大內需市場，再加上目前印度電子制造產業鏈的日趨完善，中美貿易摩擦、全球疫情和烏克蘭危機引起了世界經濟的重大變化，也使得印度對海外半導體供應鏈越來越具有吸引力。

印度總理莫迪日前宣布，印度正式啟動5G通訊商用服務，這標志著印度正式進入5G時代。5G服務的推出將促進印度智能手機的制造和應用。數據顯示，截至2022年6月，印度市場上5G智能手機的數量大約為5000萬部，預計到今年年底，市場還將增加2000萬-3000萬部5G智能手機。

除了極具潛力的消費電子市場，印度也出臺了相關政策支持。

由于先前吸引外國半導體商設廠的計劃因補貼比例過低而失敗，印度政府加碼了補貼額度，此前印度議會正式批準7600億盧比（人民幣640億元）的芯片制造促進計劃。按照這一計劃，在未來6年內，印度將為符合條件的芯片制造、設計及相關配套企業，提供7600億盧比的投資激勵，以此吸引20家左右的芯片生產企業落戶印度，將印度打造成芯片設計、生產和出口中心。在芯片之外，印度還批準了近200億美元的與電子等業務相關方面的促進計劃。

在這些政策的推動下，中國臺灣富士康、印度企業瓦達塔和印度古吉拉特邦政府已經正式簽署協議，將共同投資195億美元，建立一個占地1000英畝、提供10萬就業崗位的芯片制造廠。日前，Vedanta集團高階主管表示，雙方合資計劃興建的28nm12寸晶圓廠計劃于2025年投入運作，初期產量將為每月4萬顆晶圓，隔年開始全速生產。印度總理莫迪認為，該協議是“加速印度半導體制造雄心”的重要一步。

9月26日，美國蘋果公司宣布，該公司已開始在印度生產iPhone 14系列手機，這一時點距離iPhone 14系列手機發布會的召開僅過去不到3周。和過去相比，這是較大的進步。分析機構摩根大通發布報告指出，到2022年底，蘋果將把全球5%的iPhone 14生產轉移到印度。到2025年，可能會在印度生產25%的iPhone。

此外，印度擁有龐大的市場和低成本勞動力。據行業人士分析，印度想要參與半導體產業的競爭，很大可能會走從低端向高端產品發展的路線，而在發展較為低端的產品上，印度龐大的人力資源以及成本較低的勞動力，可以讓它在相對較短的時間，通過勞動密集性產出半導體產品，從而實現較快發展。

就目前看來，印度半導體產業還處于落后階段。但通過多年在軟件外包上的經驗，以及龐大的市場、低成本勞動力、優惠政策和資金支持加持，將吸引更多國際廠商前去投資，從而帶動印度本土半導體行業的發展，具體會對全產業造成怎樣的影響，就只有通過時間來驗證。

來源：芯師爺