PCB板上片狀元器件的拆卸技巧

印制板上的片狀元器件是無引線或短引線的新型微小型元器件，它直接安裝在印制板上，是表面組裝技術的專用器件。片狀元器件具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高、抗振性強、高頻特性好、抗干擾能力強等優點。目前已被廣泛應用于計算機設備、移動通信設備、攝錄像一體機、彩電高頻頭、VCD等產品，發展迅速。

常用片狀元器件有：（1）片狀電阻器（2）片狀電容器（3）片狀電感器（4）片狀二極管（5）片狀三極管（6）片狀小型集成電路。

這些片狀元器件體積非常小，怕熱、怕碰，有的引線腳很多，難以拆卸，給維修帶來很大的困難，因而科學的拆卸方法非常重要，常用的拆卸方法如下。

1、專用烙鐵頭拆卸法

選購專用的“∏形”烙鐵頭，“∏形”頭部的凹口寬度及長度可根據被拆件的尺寸確定，專用烙鐵頭可使被拆件兩面引線腳的焊錫同時熔化，因而可方便地取下被拆元器件。也可采用自制烙鐵頭進行拆卸。

自制的方法：

選一段內徑與烙鐵頭外徑相配合的紫銅管，一端用虎鉗夾平或錘平，鉆上小孔，如圖（a）所示。再用兩塊紫銅板或紫銅管縱向剖開展平加工成與被拆件長度相同的尺寸，并鉆小孔，如圖（b）所示。挫平端面，打磨干凈，最后用螺栓組裝成圖（c）所示的形狀，套在烙鐵頭上，加熱、沾錫，即可待用。

對于兩個焊點的矩形片狀元器件，只要將烙鐵頭敲成扁平狀，使端面寬度等于元器件長度，即可同時加熱熔化兩個焊點，取下片狀元器件。

2、吸錫銅網法

吸錫銅網是用細銅絲編織而成的網狀帶子也可用電纜線的金屬屏蔽線或多股軟線代替。使用時將網線覆蓋在多引腳上，涂上松香酒精焊劑，用烙鐵加熱，并拽動網線，各腳上的焊錫即被網線吸附。剪去已附焊錫的網線，重復幾次，引腳上的焊錫逐漸減少，直到引腳與印制板分離。

3、熔錫清理法

當多腳元件用防靜電烙鐵加熱焊錫溶化時，用牙刷或油畫筆、漆刷等對焊錫進行清掃，也能很快拆下元器件。元器件拆除后，應及時清潔印制板，以防殘錫造成其他部位短路。

4、引線拉拆法

此法適用于拆卸片裝集成電路。用一根粗細適當，有一定強度的漆線，從集成電路的引腳內側空隙處穿人，漆包線的一端固定在某一適當的位置上，另一端用手拿住，當焊錫溶化時，拉動漆包線“切割”焊點，集成電路引腳便與印制板分離。

5、吸錫器拆卸法

吸錫器有普通吸錫器和吸錫電烙鐵兩種。普通吸錫器使用時壓下吸錫器活塞桿，待電烙鐵將被拆件的焊點熔化時，將吸錫器的吸嘴緊靠熔點，按下吸錫器的釋放鈕，在吸錫器活塞桿彈回的同時，將熔錫吸走。反復幾次，可使被拆件與印制板分離。

吸錫電烙鐵是將普通吸錫器與電烙鐵組裝在一起的專用吸錫工具，其用法與普通吸錫器相同。

需要注意的是在局部加熱過程中要防靜電，烙鐵的功率和烙鐵頭的大小要適當。