日常應用筆記：如何使用這些 PCB 設計指南降低 EMI

電磁干擾 (EMI) 無處不在，無論是來自人造電子電路還是來自大氣中的宇宙輻射。過量時，EMI 會破壞敏感的電子設備。我們不是在這里談論您的智能手機。想想負責維持病人生命的醫療設備。或者在公共交通系統中使火車保持在正確軌道上的系統。

由于這種危險，我們對各種電子設備中的 EMI 輻射制定了一些嚴格的要求。FCC 第 15 部分就是其中之一。作為電子設計師，這一切對您意味著什么？事實是，每個電子設備都會發出某種 EMI。解決方案不是完全消除它，而是通過一些精心策劃的 PCB 設計指南來減少它。這就是德州儀器的日常應用筆記的全部內容。

設計具有低電磁干擾的系統并非不可能，但它需要一組您可能不具備的工程知識。您是否在不知不覺中在您的 PCB 布局上創建了可以輻射電磁能量的天線？也許你甚至不知道你必須關心你的信號返回路徑？你可能有一些問題需要解決。

EMI 一覽。

本應用筆記通過大量 PCB 設計指南保持其實用性，您現在可以在設計項目中實施這些指南。從接地層和電源層到信號走線和屏蔽層，向您的新 EMI Premier 打個招呼。以下是您可以在其中找到的一些設計指南的簡要示例：

您需要在微型計算機下方的底層有一個接地區域作為噪聲過濾器。該區域應超出設備輪廓 1/4 英寸。接地區域還需要覆蓋振蕩器引線和任何電源旁路電容器。

提前考慮根據功能規劃電路板的布局將有助于降低 EMI。您可以將其視為平面圖，即 10,000 英尺的視圖。高速邏輯應靠近電源，但遠離慢速/模擬組件。這確保了高速邏輯不會干擾其他信號走線。

如果設計得當，兩層板可以與四層板一樣有效。在這些布局堆棧中，為直接連接到信號跡線下的處理器 I/O 布線返回非常重要。您還需要小心，切勿在電路板的隔離區域中布線，例如高功率和數字接地之間的區域。

隨著 IC 器件的速度和密度不斷提高，您一定會發現本應用筆記中的所有指南對項目都有用。今天就來熟悉一下它們，這樣當 EMI 來襲時，您就可以做好準備了！