28nm以下大硅片納入瓦森納協定
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投資者在互動平臺咨詢立昂微：國際前5大硅片生產商的12英寸用于28納米以下制程的硅片是不對國內出售的，請問是否屬實？立昂微公司回答表示，據了解，用于28納米以下制程的12英寸硅片已納入瓦森納協定。
作為國內老牌硅片制造商，立昂微的這一回復可信度極高。側面證實了西方對華硅片材料出口限制已經從14nm擴大到28nm節點，實質上突破了2019年年底修訂的《瓦森納協定》對硅片的出口限制范圍。
1、關于瓦森納協議
《瓦森納協定》又稱瓦森納安排機制，全稱為《關于常規武器與兩用產品和技術出口控制的瓦瑟納爾協定》（The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies），共有包括美國、日本、英國、俄羅斯等40個成員國。
它沒有正式列舉被管制的國家，只在口頭上將伊朗、伊拉克、朝鮮和利比亞4國列入管制對象。
盡管“瓦森納安排”規定成員國自行決定是否發放敏感產品和技術的出口許可證，并在自愿基礎上向“安排”其他成員國通報有關信息。但“安排”實際上完全受美國控制。當“瓦森納安排” 某一國家擬向中國出口某項高技術時，美國甚至直接出面干涉，如捷克擬向中國出口“無源雷達設備”時，美便向捷克施加壓力，迫使捷克停止這項交易。
2、更大范圍制裁中國半導體
在國內12英寸大硅片技術和產能取得實質突破之前，或許晶圓廠的28nm及以下工藝產線暫時難以獲得進口硅片。從終端客戶（實體清單）、主芯片（GPU、代工）、設備（光刻機等）、大硅片再到EDA，對國內先進芯片的上游設計和制造環節合圍已經形成。
2019年年底，《瓦森納協定》完成了一次對中國大陸半導體發展影響巨大的一次修訂。其中對于大硅片技術管制的具體內容表述為：“對300mm直徑硅晶圓的切割、研磨、拋光達到局部平整度的技術要求，在任意26mm*8mm的面積內平整度差小于等于20nm，以及邊緣去除方面小于等于2mm。”
一位硅片業內人士解讀稱，這是行業內關于硅片平整度技術要求的最精準描述。換成大家都看得懂的說法就是，限制用于14nm及以下制程工藝的大硅片生產制造技術，不光硅片，所有涉及的技術、設備等都在出口管制之內。
“在40nm制程節點以下，對于硅片要求基本是差不多的，對應的技術節點主要是看光刻機下套準的精度是多少，精準度越高，平整度就要求越高，所以限制平整度絕對是專業手法。”
與此同時，在硅片材料外，對華出口限制了先進工藝節點最重要的兩大工具——EDA軟件和制造設備（含EUV光刻機）。但在此之前，西方公開的出口管制政策一直停留在7nm-14nm節點，12英寸硅片也是如此。
公布該消息的立昂微成立于2002年3月，創始人闕端麟院士是中國最早研究硅材料的科學家之一，曾任浙江大學副校長。
2000年，闕端麟院士創辦硅片制造企業浙江金瑞泓（現為立昂微子公司），2010年承擔了02專項的“200mm硅片研發與產業化及300mm硅片關鍵技術研究”項目，目前已建成15萬片的12英寸硅片產能，在圖像傳感器件和功率器件上已實現大規模出貨。
而另一家承擔了02專項的大硅片制造企業為張汝京博士創辦的上海新昇（現為滬硅產業子公司）。
作為一開始就瞄準“12英寸硅片卡脖子”的明星企業，上海新昇不負眾望，開發出用于20-14nm先進邏輯和存儲器的300mm硅片技術，目前已建設完成30萬片月產能的生產線，累計實現銷售達到600萬片。
此外，產能上有望解決晶圓廠“燃眉之急”的12英寸硅片制造企業還有中環股份、有研半導體、中欣晶圓、奕斯偉、上海超硅等。
但12英寸晶圓已經量產使用超過20年，這些國產“后生”追趕的難度也是顯而易見的。一是部分企業投資存在不確定性，存在泡沫產能無法落地；二是產品市場上，大部分企業沒有突破到40nm以內邏輯制程正片的規模出貨；三是缺乏規模優勢難以獲得市場認可，成熟工藝市場和五大國際硅片廠（日本信越、勝高、臺灣環球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron）動輒百萬片的產能及成本難以競爭。
這次的28nm管制，能刺激國內晶圓廠和硅片廠“結盟”并在材料領域掀起“替代潮”嗎？
來源：芯片大師
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