芯瑞微獲數千萬元A+輪融資！圍繞Chiplet產業研發EDA物理場仿真軟件工具

來源：集微網

近期，芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡稱“芯瑞微”）宣布完成數千萬人民幣A+輪融資，由中科創星投資。本輪融資將主要用于研發團隊擴張，以及產業整合、公司并購。
據悉，芯瑞微成立于2019年底，專注EDA物理仿真領域，研發融合電磁、電熱、直流、磁損耗、應力、流體等多個功能模塊于一體的多物理場系統仿真平臺。同時，還為客戶提供晶圓級封裝設計及代工服務、IC測試版設計服務，先進封裝設計服務、板級硬件設計服務等一站式解決方案。公司團隊規模近60人，研發人員占比80%，核心團隊分別來自全球知名EDA及工業軟件公司，核心成員平均擁有近三十年仿真領域研發經驗。
從2019年底成立至今，芯瑞微已成功研發了電磁仿真、電熱仿真、直流分析、熱電路提取共四個產品，并已實現落地商用。其中，芯瑞微的電磁仿真產品經過與國內行業龍頭客戶的深度研發性合作。
此外，在今年6月，芯瑞微完成了對深圳中科系統集成技術有限公司（簡稱“深圳中科”）的全資收購。深圳中科是一家先進系統級封裝設計一站式綜合服務供應商，深圳中科成立于2011年，并在2021年將產業積累移植到Chiplet領域。通過此次收購，芯瑞微成為了以國產系統仿真EDA工具和仿真流程為核心，集成Chiplet一站式服務的整體解決方案商。
芯瑞微消息顯示，從2022年下半年開始，公司已經和國內頭部企業及專用垂直市場的合作伙伴建立深度合作，為業務帶來顯著增長，預計今年營收將達千萬級人民幣。在商業模式上，公司可提供軟件訂閱、Turn Key、定制化增值服務三類。
未來，由于電子設計的復雜性給電子散熱仿真技術提出了新的挑戰，芯瑞微將在電子散熱市場做重點研發投入，并主要圍繞Chiplet產業，突破航空航天、汽車、電機等領域的專用垂直市場。

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