芯行紀資深研發副總裁丁渭濱：構建新一代數字實現EDA平臺｜GTIC 2022演講預告

8月26日-27日，「GTIC 2022全球AI芯片峰會」將在深圳灣萬麗酒店大宴會廳舉行。「GTIC 2022全球AI芯片峰會」是智一科技打造的年度重磅IP活動，將由公司旗下芯片產業新媒體「芯東西」、人工智能與新興科技知識分享平臺「智東西公開課」聯合發起和主辦。

「GTIC 2022全球AI芯片峰會」也是自2018年以來，智一科技面向AI芯片領域的第四場線下會議。本次峰會將邀請超過30位重磅嘉賓進行分享，除了展示最新AI芯片技術創新與落地進展，還將解讀AI芯片設計挑戰、商業經驗和產業趨勢。

目前，芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）資深研發副總裁丁渭濱已確認參會。丁渭濱將在8月26日下午進行的「云端AI芯片專題論壇」發表演講，主題為《構建新一代數字實現EDA平臺》。

新一代EDA產品通過應用AI技術優化客戶體驗、提升效能是全自動芯片設計迭代的一個重要方向。在數字實現EDA環節，有許多關鍵的子問題可以得益于豐富的AI模型算法，包括提升布局規劃的效率和質量、通過機器學習解決 EM-IR 和時序之間的相互影響來優化PPA（性能、功耗和面積）、路徑分類、擁塞位置預測等。AI賦能的EDA產品一定能大幅度提升芯片設計效率，也必將加速半導體全產業鏈的升級。

本次演講，丁渭濱將分享芯行紀在自主研發產品過程中，如何借助AI技術構建新一代數字實現EDA平臺。

丁渭濱是EDA產品研發領域的資深專家，具有超20年的大型EDA軟件開發和管理經驗。負責核心產品研發工作, 從零創建并發展壯大研發團隊，繼而帶領團隊進行數字實現EDA領域相關集成電路設計工具的核心技術開發，計劃推出能夠成為業界領先并在客戶端被廣泛使用的產品。

丁渭濱曾率領團隊成功推出全球早期基于機器學習的數字芯片設計性能優化器，眾多先進芯片設計公司成功使用該技術大幅度提高芯片的性能并縮短設計周期。曾任Cadence全球AI研發中心資深團隊研發總監。

大會議程

峰會將以“不負芯光 智算未來”為主題，設置五大主題論壇——AI芯片高峰論壇、云端AI芯片專題論壇、邊緣端AI芯片專題論壇、存算一體芯片專題論壇、新型計算技術專題論壇。30+位來自AI芯片業界的重磅嘉賓將匯聚于此，展示最新AI芯片技術創新與落地進展，探討AI芯片設計挑戰、商業經驗與產業趨勢。大會的詳細議程，組委會將盡快公布，敬請期待。

 報名方式

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