昨晚，拜登讓美國芯片法案正式生效！

美國520億美元芯片法案通過！英特爾、AMD、美光CEO均在現場。

作者 |  程茜
編輯 |  Panken
芯東西8月10日報道，昨夜近23點，美國總統拜登簽署了價值2800億美元（折合約18906億人民幣）的《美國芯片和科學法案》，包含超520億美元（折合約3511億人民幣）對美國芯片行業的補貼。

▲美國總統拜登簽署《美國芯片和科學法案》（圖源：白宮直播）

這個醞釀兩年之久的美國芯片政策大招，終于塵埃落定。對此，我國外交部發言人趙立堅在7月28日例行記者會上已經作出回應，所謂“芯片和科學法案”宣稱旨在提升美科技和芯片業競爭力，但該法案包含一些限制中美正常科技合作的條款，中方對此表示堅決反對。他說道：“美國如何發展自己是美國自己的事，但不應為中美正常的科技人文交流合作設置障礙，更不應該剝奪和損害中方正當的發展權益。中美科技合作有利于雙方共同利益和人類共同進步，搞限制“脫鉤”只會損人害己。同時，中國堅持把國家和民族發展放在自己力量的基點上，任何限制打壓都阻擋不了中國科技發展和產業進步的步伐。”此次出席法案簽署儀式的成員包括美國存儲芯片巨頭美光科技CEO桑賈伊·梅洛特拉、全球最大CPU供應商英特爾CEO帕特·基辛格、老牌美國科技巨頭惠普CEO恩里克·洛雷斯、全球第二大CPU供應商AMD掌門蘇姿豐和美國航空航天制造商洛克希德·馬丁CEO詹姆斯·泰克萊特，以及美國內閣官員、汽車行業和工會領導人。
01.提振美本土芯片投資行業分五次發放補貼

早在2020年6月，美國眾議院首次提出了芯片法案，但后期因資金問題擱置。隨后，美國參議院和眾議院分別提出各自版本的芯片法案，但均未通過。最新通過的《美國芯片和科技法案》計劃在10年內投入2000億美元，包含支持美國本土芯片制造及研發的527億美元（折合約3558億人民幣），以及為新的芯片制造設備提供稅收抵免25%的條款，該項金額大約為240億美元（折合約1620億人民幣）。其中527億美元包含四項內容，分別為500億美元（折合約3376億人民幣）的美國芯片基金，20億美元（折合約135億人民幣）的美國芯片國防基金，5億美元（折合約34億人民幣）的美國芯片國際科技安全和創新基金以及2億美元（折合約14億人民幣）的美國芯片勞動力和教育基金。在這四項補貼中，價值500億美元（折合約3376億人民幣）的美國芯片基金占總金額的比例超過95%，包含390億美元（折合約2633億人民幣）用于芯片生產和110億美元（折合約743億人民幣）用于芯片研發的資金。針對于芯片生產的補貼，將分批發放。今年將補貼190億美元（折合約1283億人民幣），未來四年每年支付50億美元（折合約338億人民幣）。用于研發的資金同樣采取分批發放形式，今年至未來四年依次發放50億美元（折合約338億人民幣）、20億美元（折合約135億人民幣）、13億美元（折合約88億人民幣）、11億美元（折合約74億人民幣）和16億美元（折合約108億人民幣）。路透社報道稱，該法案的通過也正在刺激新的芯片投資。本周一，美國移動芯片巨頭高通已同意從美國半導體制造商格芯紐約工廠采購額外42億美元（折合約284億人民幣）的芯片，并且到2028年其總采購額將達到74億美元（折合約500億人民幣）。美光也宣布投資400億美元（折合約2701億人民幣）用于存儲芯片制造，這將使美國市場份額從2%提高到10%。
02.10年期限禁止獲補貼企業在華建廠

除資金補貼外，《美國芯片和科技法案》此前公布的“CHIPS and ORAN Investment Division A Summary”中提到，禁止獲得補貼資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限為10年。

▲法案中關于禁止獲補貼公司在中國及其他相關國家增產的相關條例

法案中指出，為了禁止美國激勵資金的接受者，在某些特定國家擴大或建設新的制造能力，會對美國本土半導體構成威脅，因此該法案要求這些公司禁止在中國或者其他相關國家擴張芯片相關的研發，除生產成熟制程半導體的設施以外。違反這一規定的企業，將有可能被要求全額退還補貼資金。

▲法案中關于禁止獲補貼公司的相關條例

去年年底，國際半導體產業協會SEMI預測，2023年中國大陸的半導體產能將占全球總產能的33%，排名第一，其次為日本、歐洲和中東地區、中國臺灣，分別為17%、16%、16%、11%。可以看出，國內半導體行業在全球有著舉足輕重的作用。再加上，中國半導體市場銷售規模占全球30%以上，這也導致半導體領域是無法獨立于中國市場而發展的。在獲得補貼的公司中，目前只有中國臺灣晶圓代工龍頭臺積電在中國大陸制造相對先進制程的芯片，今年5月，臺積電還宣布了在南京工廠擴產28nm工藝的計劃。此前，英特爾曾在大連建造了NAND閃存制造廠，2020年，該工廠及其SSD業務已經被韓國存儲芯片廠商SK海力士宣布收購。不過，《美國芯片和科技法案》并沒有對成熟制程和先進制程芯片作出明確界定，因此，對于禁止相關企業在中國和其他特定國家建廠的要求仍然相對模糊。國內廠商也在加快國產替代，加大國產芯片的研發力度，目前，國產廠商已經在刻蝕設備、薄膜沉積設備、CMP（化學機械拋光）設備、清洗設備等領域實現28nm以上制程方面取得突破，在先進制程上，仍落后于國際先進水平。
03.結語：美國半導體政策落地恐不利行業發展

美國這一包藏禍心的芯片法案終于落地，法案中明確打壓了中國半導體行業。我國商務部強調，中方將繼續關注法案的進展和實施情況，必要時采取有力措施維護自身合法權益。在全球化背景下，美國“挾持”眾多半導體企業，試圖在提振本土芯片產業的同時打壓中國半導體，這勢必會對全球半導體行業產生影響。

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