硅片厚度測量

要求測量硅片的厚度

硅片厚度測量

由于硅片是不透明，且反光的物品，本次測試采用D40A36搭配雙通道H4UC控制器，D40A36具有小光斑，分辨率和測量精度都更高，非常適合測量高精度，高分辨率且反光的物品。

（對射側厚）

（對射側厚）

硅片厚度測量

藍色曲線為上鏡頭高度數據曲線，紅色曲線為下鏡頭高度數據曲線，通過上下鏡頭的高度數值，可以計算出厚度曲線。

（硅片的厚度數值）

硅片厚度測量

硅片厚度測量

本次測量通過采集樣品的上下鏡頭高度數值測量值，并計算厚度數值。可以通過三組數值來確定產品翹曲。而針對半透明半導體芯片測量產品，可以采用雙波段控制器進行對射掃描。