IGBT持續短缺，國產替代加速突破

來源：凱聯資本 

IGBT供不應求愈演愈烈

從2020年開始，汽車缺芯問題開始出現，進入2022年，“缺芯”問題依然沒有得到解決，且在車規級IGBT上短缺尤甚。今年業界持續有信號傳出IGBT或將成為新能源汽車生產瓶頸所在，其影響可能將超過MCU。進入5月，IGBT供不應求已有愈演愈烈之勢，預估IGBT訂單量已超過供應商交貨能力一倍。

根據相關市場報告，當前，安森美的交期為39-52周，Infineon的交期為39-50周，IXYS的交期為50-54周，Microsemi的交期為40-52周，ST的交期為47-52周。當行業越是缺貨，廠商越傾向于“謊報”需求、提高下單量，因此難免出現訂單重復或夸大的情況。若去掉部分非真實需求訂單，預計真實需求也是實際供貨能力的1.5倍——這即意味著，目前車規級IGBT的缺口已達50%，甚至更高。

國際大廠IGBT交期、價格持續上升/國金證券

國內廠商獲得難得的客戶導入機會窗口

由于國際頭部廠商IGBT供貨周期過長，2021年國內部分造車新勢力開始轉向本土供應商；比亞迪在去年年底與士蘭微、斯達半導、時代電氣、華潤微簽訂IGBT供貨訂單；理想汽車新增時代電氣為主要供應商；東風公司與中國中車聯手設立的智新半導體，快速擴產IGBT；而斯達半導則依托匯川技術和英威騰等本土工控企業，將產品導入中低端新能源車型，并逐漸向中高端滲透。

從目前國內外IGBT供應商擴產成效上看，今年下半年IGBT產能或仍無法滿足需求。國際方面，英飛凌的12英寸晶圓廠2021年9月已投產，前期產能2-3萬片/月，2023年滿產8-10萬片/月，滿足不了新能源汽車和光伏市場需求的高速增長。而安森美和ST方面，兩家公司目前尚沒看到明顯擴產。國內供應商中，比亞迪半導體IGBT產能自2021年6月已接近滿產，其與時代電氣的新增晶圓產線均處于早期建設階段，沒有額外產能釋放；時代電氣方面，今年4月末該公司表示，2022年落實的車規IGBT交付水平有望超過70萬臺；斯達半導方面則顯示光伏領域在手訂單是現有產能的數倍之多；士蘭微方面，公司持續推進12英寸車規&特殊工藝建設，而新潔能方面，IGBT產品的營收占比也在快速提升。

國內功率半導體企業正迎來黃金時代

某種程度上說，對于國產IGBT企業來說，現在正是最好的發展機會。一方面，現在正值新能源汽車、光伏、儲能等新市場機會的爆發之際，尤其是新能源汽車及其對應的車規級IGBT產品，更是帶來了前所未有的大變局。需求端的迅猛爆發以及供給端產能爬升滯后且緩慢所帶來的時間窗口差，給了國內企業進入頭部客戶的機會并借此實現市場占位。另一方面，國內新能源汽車的獨特市場結構，更是國產IGBT發展的沃土。自新能源汽車市場爆發以來，國內新能源汽車市場直至目前仍然呈現出高端和低價車兩極分化的局面。相對而言，國產IGBT產品價格更低，在低價車市場上優勢更大。除IGBT外，此輪IGBT短缺同時也將帶動國產SiC功率芯片的發展。相比于IGBT，SiC功率芯片在高頻場景和能量損耗上更有優勢，但也有顯著缺點：成本更高。IGBT短缺帶來的價格大漲，使兩者之間的價格差得到縮小，從而帶動車規級SiC產品進一步應用。

綜合來看，這一輪IGBT短缺，讓國產車規級功率半導體迎來了巨大的替代發展和換道超車的機會。隨著新能源市場的迅速發展，國產IGBT企業正迎來廣闊的星辰大海。