干貨丨先進封裝技術，看完這一篇就夠了 發布人：旺材芯片 時間：2022-05-31 來源：工程師 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 發布文章 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。此處廣告，與本文無關 *博客內容為網友個人發布，僅代表博主個人觀點，如有侵權請聯系工作人員刪除。 cvt相關文章:cvt原理
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