中國大陸未來五年建25座12吋晶圓廠

全球芯片市場持續擴大，第一大市場中國正持續增加產能。有機構預測，中國未來五年（2022年～2026年）還將新增25座12吋晶圓廠。到了2026年，中國12吋晶圓廠總月產能將超過276.3萬片，較目前提高165.1％。

2021年全球市場因疫情供應鏈中斷，“宅經濟”蓬勃、電動車爆發等多重因素，經歷了一陣慘痛的芯片荒，多國政府喊出芯片自給自足口號，積極推動晶圓廠在本地興建擴產，被美國鉗制的中國更是加快腳步。

在地緣摩擦、疫情等沖擊下，過去五年，中國半導體產業邁入前所未有的高速發展期，隨著國產芯片逐漸登上主舞臺，數以千計的芯片公司遍地開花，芯片產能需求也跟著迅速膨脹，即便本土晶圓廠產能常年滿載、持續擴產，還是出現巨大的產能缺口。

據統計，中國目前共有23座12吋晶圓廠正在投入生產，總計月產能約為104.2萬片，與總規劃月產能156.5萬片相比，這些晶圓廠的產能裝載率僅達到66.58％，仍有較大擴產空間。

為補足產能，預計未來五年中國還將新增25座12吋晶圓廠，這些晶圓廠總規劃月產能將超過160萬片。截至2026年底，中國12吋晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片，相比目前提高165.1％。

未來五年中，2022年投產的12吋晶圓廠數量最多，年底將有6座順利投產。不過，這6座中有2座晶圓廠在上海，其中1座會因上海疫情而延遲至次年投產。　

雖然2021年第四季起，在全球持續擴產情況下，市場出現可能面臨芯片產能過剩，但未來五年內中國的晶圓廠擴產并不會造成產能過剩。相反地，如果不能堅定擴產，產能問題將繼續延誤芯片產品迭代，并限制整個中國產業鏈的發展。　

除了“宅經濟”市場、電動車等對芯片需求仍大外，為避免重復建設和資源浪費，中國相關監管單位已實行更加嚴格的監管政策，并要求芯片制造商在建廠前充分證明未來開出的產能有市場買單。

此外，越來越多的芯片設計公司將與晶圓廠形成產能綁定。未來五年內將出現IC設計領域的并購潮，這將進一步促成大體量芯片設計公司與晶圓廠之間長約的形成。在長約的保障下，晶圓廠更容易調配產能，避免出現稼動率低的情況出現。綜合來看，中國遵循目前的建廠計畫，未來很難產能過剩。

前不久SEMI公布數據稱中國將在8英寸產能方面領先世界。

從2020年初到2024年底，全球半導體制造商有望將8英寸晶圓廠產能提高120萬片，即21%，達到每月690萬片的歷史新高。8英寸晶圓廠的利用率保持在高水平，全球半導體行業正在努力克服芯片短缺的問題，預計2022年8英寸晶圓廠設備支出將達到49億美元。

“晶圓制造商將在五年內增加25條新的8英寸生產線，以滿足5G、汽車和物聯網（IoT）設備飛速發展的背景下，模擬、電源管理和顯示驅動IC、MOSFET、MCU和傳感器等設備的應用不斷增長的需求，”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha說。

從地區來看，中國大陸將在8英寸產能方面領先世界，到2022年將占所有8英寸產能的21%，其次是日本，占16%，中國臺灣和歐洲/中東各占15%。

到2023年，半導體設備的投資預計將保持在30億美元以上，其中代工行業的投資約占54%。