據彭博社(Bloomberg)報道，三星電子正在與客戶談判，今年將芯片代工價格最高提高20%。 彭博社援引知情人士的話稱，此舉是全行業提高價格以彌補不斷上漲的原材料和物流成本的舉措之一，預計將從今年下半年開始實施。 彭博社稱，基于合同的芯片價格可能上漲15%至20%左右，這具體取決于復雜程度，而基于傳統節點生產的芯片可能面臨更大的漲幅。彭博社補充稱，三星已經完成了與一些客戶的談判，但仍在與其他客戶談判。 三星電子對此拒絕置評。 
三星在4月底的財報電話會議上表示，主要客戶對其芯片代工的需求超過了其可用產能，預計供應短缺將持續下去。 眾多芯片代工巨頭準備提價
三星公司是全球第二大芯片代工商，僅次于臺積電(TSMC)。 臺積電預計本季度銷售額將增長至多37%，并預計今年芯片產能仍將非常緊張，因全球芯片危機令訂單滿額，芯片制造商也得以收取溢價。 今年，由于俄烏戰爭、新冠疫情、利率上升和通脹等多方面影響，芯片制造商的制造成本目前在各方面平均上升了20%至30%。這也迫使多家芯片巨頭在近期宣布提價。 據《日經新聞》透露，芯片代工行業領軍企業臺積電近日告訴客戶，計劃從2023年起提價約5%-8%，部分客戶已確認收到臺積電的漲價通知。這是臺積電一年內第二次提價，相當罕見。據多名相關人士透露，臺積電這次漲價將覆蓋全部制程，包括先進制程和成熟制程，也將覆蓋從高端處理器、各類傳感器、驅動芯片到電源管理芯片的全部產品線。 A股市場上，中芯國際已于今年3月開始上調價格，漲價區間因客戶而異，整體來看，漲價幅度大約在15%~30%之間。在5月13日上午的一季度業績說明會上，中芯國際執行董事兼聯合首席執行官趙海軍表示，會跟客戶友好協商漲價問題。 此外，臺聯電也計劃在今年第二季度再次提價4%。 光刻機巨頭阿斯麥也在上月警告稱，除了原材料成本和運輸成本上升外，勞動力成本壓力也在上升。
晶圓/光刻膠等材料也跟著漲價
實際上，在芯片代工廠漲價的同時，其上游的材料廠商也在宣布漲價，據日本硅晶圓廠勝高表示，第二季度邏輯芯片用 12 英寸硅晶圓供應將更加趨緊，存儲器用 12 英寸硅晶圓短缺加劇，因而無法供貨給非長約客戶，8 英寸以下硅晶圓供不應求也將持續。 除此以外，早在 4 月底，據媒體報道稱，由于疫情、需求上漲等因素，光刻膠供需失衡正成為制約半導體產能的新問題。 據韓媒 ETnews 報道，韓國半導體光刻膠的供應已進入緊急狀態，部分晶圓廠庫存只剩兩個月，主要為包括從 I-line 到 KrF 的成熟制程產品，但本土和日本的光刻膠正面臨新一輪的短缺和漲價。 同時，信越化學也宣布再次上漲用于半導體、電動汽車的所有有機硅（多種光刻膠的原料）產品價格，所有 5 月份出貨的 5000 多款產品將漲價 10%。 在“缺芯”遲遲未能緩解的背景下，客戶在購買芯片方面的議價能力也被迫減弱。彭博情報分析師Masahiro Wakasugi表示：“對于很多客戶來說，如果能提前拿到芯片，他們可能情愿接受更高的價格。”
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