SMT貼片加工幾種常見的幾種立碑分析

SMT貼片加工工藝中幾種常見的立碑分析

    SMT貼片加工立碑是指電子元件通過貼片機貼裝后，經過回流焊高溫焊接，因某些原因導致一端被斜立或直立，如石碑狀。

如下圖所示，電子元件的一端被翹起，另外一端被焊接在PCB焊盤上，這種就是SMT貼片加工常見不良問題之一的立碑現象

立碑的原因及改善措施

1.貼裝精度不夠； 貼片機在貼裝電子元件后，電子元件的貼裝產生偏移，再經過回流焊后錫膏融化產生表面拉伸張力，自行定位，如果電子元件貼裝偏移嚴重，錫膏融化后兩端的拉力不同，一端就會斜立或翹起，產生立碑現象。

此類解決方法：調整貼片機的貼裝精度，降低貼片偏移偏差。

2.預熱不充分，pcb光板貼裝元件后，回流焊焊接有四個溫區，分別是預熱、吸熱、回流、冷卻區，當預熱時間過短，預熱溫度較低，電子元件兩端的溫度沒有達到均衡，在錫膏融化時，一端先融化，另外一端后融化，會導致電子元件兩端的張力不平衡，從而導致立碑現象，尤其是尺寸高的電子元件。

解決方法：設置正確的預熱溫度爐溫曲線，延長預熱時間。

3.pcb焊盤尺寸設計不合理；焊盤大小或位置不對稱，導致錫膏印刷量不一致，在經過回流焊焊接時，大焊盤因為錫膏多，融化較慢，溫度需要更長時間，而小焊盤則相反，因此錫膏融化時，受到的張力不一樣，產生立碑現象

解決方法：PCB板焊盤設計按照標準規范設計，盡量確保焊盤位置大小和形狀兩端一致，焊盤尺寸設計盡量小。

4.電子元件問題，比較輕的電子元件立碑比較容易發生，因為輕的電子元件在回流焊焊接的時候，錫膏融化速度較快，兩端張力不一致，容易立碑，解決方法：盡量選擇合適的電子元件，同時回流焊焊接時爐溫曲線設置合理，讓pcb板上的元件溫度基本趨于一致再回流。

5.錫膏過多過厚，錫膏印刷機在印刷錫膏時，由于鋼網孔洞大或錫膏粘度低、或刮刀壓力大導致錫膏在焊盤上印刷的比較多且厚，再經過回流焊焊接時，因錫膏融化的時間更久，導致兩端不能同時融化的概率增加，導致電子元件兩端拉力不一致，出現立碑現象

解決辦法：設置SPI檢測，盡量將不良印刷給排出掉

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