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        佳恩半導體完成數千萬A輪融資

        發布人:旺材芯片 時間:2022-04-10 來源:工程師 發布文章

        來源: TechWeb


        4月10日消息,佳恩半導體近日宣布,繼2021年12月完成PreA輪融資后,近日再次完成數千萬A輪融資,本輪融資由山東毅達創業投資基金合伙企業(有限合伙)(簡稱“毅達資本”)獨家投資,融資資金將主要用于加速功率半導體芯片研發、加快產線建設及人才團隊組建。


        圖片

        佳恩半導體總部位于山東省青島市,另在深圳南山區、上海張江高新科技園設有研發中心,現已建成IGBT產品性能測試實驗室、應用及可靠性試驗室、1家專業級研發機構和技術創新中心。

        作為新一代的功率半導體技術設計公司,佳恩半導體掌握著創新型功率半導體核心技術,擁有領先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半導體芯片的設計和工藝集成技術,現已授權發明專利8項、實用新型專利30項,另有20余項專利在申請中。


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        關鍵詞: 佳恩半導體

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