德勤：2022半導體行業展望

近日，德勤發布半導體報告，從芯片供應鏈預判、人才緊缺解決方案、數字化轉型商業模式進行了分析，并提出對2022年的行業未來行動。

2022 年，全球半導體芯片行業預計將達到約 6000 億美元。根據德勤分析，過去兩年的芯片短缺導致全球半導體及其客戶行業之間的收入損失超過5000億美元，僅在2021年，汽車銷售額就損失了超過2100億美元。

相比之下，芯片增長卻一直很穩定，甚至可能加速。德勤認為，有兩個因素推動了這一趨勢。首先，從家用設備到倉庫的智能標簽，越來越多的產品擁有比以前更多的芯片。在2013年至2030年期間，每輛車的半導體含量將翻一番。第二，芯片的價值和能力也在上升。

盡管供應鏈緊缺對一些客戶來說很痛苦，但芯片行業本身正在蓬勃發展。費城半導體指數（SOX）在過去兩年中上漲了117%，而納斯達克指數僅上漲了90%。芯片公司的收入、收益和現金流都很強勁，新工廠、新商業模式和加速數字化轉型得到了持續投資。

半導體公司也在努力提高多樣性、公平性、包容性和可持續性，并取得了長足的進步。他們正變得越來越多樣化和包容性（特別是縮小性別差距），并致力于減少對環境的影響。有趣的是，該行業面臨的最大挑戰可能是用水，盡管改善其能源使用也是一個重點領域。

隨著半導體進入長期增長，其成長曲線看起來會比以往任何時候都更加陡峭。

• 德勤預計，到2022年，全球行業將增長10%，有史以來第一次超過6000億美元。根據半導體行業協會和WSTS統計，芯片在所有行業中將變得更加重要。

• 德勤預計短缺和供應鏈問題將在2022年上半年保持前沿和中心地位，行業希望在下半年得到緩解，但一些組件的交貨時間將延長到2023年。

• 由于中國臺灣、中國大陸和韓國都在增加半導體制造設施，持續的人才短缺將變得更加嚴重。對軟件技能的更高需求，從編程和芯片到快速增長的市場，如電動汽車，機器人，家庭自動化，人工智能和5G的發展，以及從化石燃料到綠色能源的部分轉變，將進一步加劇短缺，這將伴隨整體勞動力短缺。

• 最后，德勤預計行業內的數字化轉型將繼續下去并加速。近五分之三的芯片公司已經開始了轉型之旅。超過一半的人正在修改轉型過程和方式，以應對各種壓力。

2021年最大的半導體問題是供需失衡。這種失衡導致芯片短缺，既影響了傳統的芯片終端市場，如數據中心和智能手機，也影響了傳統上依賴程度較低的市場，如汽車、消費類白色家電。

然而，2023年不會是2021年的重復。相比之下，德勤預計芯片短缺的嚴重程度和持續時間及其經濟影響將不那么明顯，產能在增加，來自芯片制造商、分銷商和最終客戶的供應鏈也在改進。從2021年開始增加新產能，但最早要到2023年才能投入運營。幸運的是，在短缺之前，一些新的產能增加已經在醞釀。

德勤預計今年200毫米晶圓產能增長超過10%，而300毫米將增長15%。在工藝技術方面，德勤分析（基于Gartner數據）表明，最先進的節點（10納米及以下）將在2022年同比增長24%；中間節點（14 nm至45 nm）將增長14%。

盡管更先進的節點受到了很多關注，但值得注意的是，即使在2022年，成熟節點制造也有望占全球芯片產量的近64%。

產能增加是一件好事；然而，其他不太明顯的供應鏈改進可能會對過長的交貨時間產生同樣大的積極影響。這分為兩個相互依存的趨勢：轉向數字能力模型和在數字供應網絡上進行協作。雖然這兩種趨勢都沒有在疫情及供應鏈短缺中開始，但兩者都因此而加速。

為了在2022年找到立足點，半導體公司應該轉向數字能力模型，并應該重新設計其傳統的行業模型，以更加互聯和集成——比如一個涵蓋其客戶、人才、所有層級的供應商、渠道合作伙伴和內部設施的模型。

與此同時，半導體生產商、分銷商和客戶應攜手合作，通過更靈活的市場感知、協作、優化和響應，將其傳統供應鏈轉變為數字供應網絡。作為有效合作的一個例子，公司可以與生態系統合作伙伴（包括上游和下游）密切合作，以促進實時信息共享和理解，此外還可以更好地捕獲和解決對感知信號的潛在影響。

疫情后普遍存在的工人短缺，部分原因是"大辭職"，僅在2021年8月就有400多萬美國工人辭職。除了分享影響其他行業的因素外，芯片業務還有四個大趨勢，使人才爭奪戰更加嚴峻。

一、到2022年底，全球半導體行業收入將比2019年底高出近50%。

二、2017年，中國臺灣和韓國已經出現了人才短缺。這些領域的人才庫相對發達，但最近的增長幾乎耗盡了人才。隨著時間的推移，在美國、中國、新加坡、以色列和其他國家建立更多的本地芯片制造廠將使芯片公司能夠獲得更廣泛、更深層次的人才資源。

三、在短期內，盡管這些領域有數百萬有才華的工人，但他們必須接受培訓才能獲得基本技能——這是必要的一步，但在2022年將無法解決。

四、工作技能的組合正在發生變化，行業對軟件技能的需求很大。我們對多個行業估計的分析表明，全球電子設計自動化（EDA）軟件收入預計將從2020年的約100億美元翻一番，到2027年達到190億美元。對軟件招聘的需求可能會遵循類似的趨勢。

在全球范圍內，今年最嚴重的人才短缺可能在中國。截至2019年，中國約有51萬名半導體設計和制造專業人員。2021年的一份報告顯示，當年將出現約300000名工人的人才短缺，預計到 2022 年這一數字將僅略微下降至 250000 名。美國約有 280000 名半導體設計和制造專業人員。亞利桑那州和德克薩斯州的新工廠可能會創造近 5000 個高科技制造和工程工作崗位，其他擬議的新工廠可能會增加一倍以上。芯片公司正在經歷工程和制造人才，他們也面臨著來自其他科技巨頭的人才競爭，這些專業正在高增長領域積極擴張，包括人工智能（AI）、邊緣計算、機器人技術、5G和智能設備。這些技術需要類似類型的技能，一切都加劇了正在進行的半導體人才爭奪戰。

芯片行業可以通過更積極地與大學合作來幫助解決人才短缺問題，以提高畢業生的技能并促進創新。芯片公司可以采取的另一步是直接利用國際聯盟和生態系統。為了迎合不斷增長的混合工作模式，半導體公司需要創新的方式來幫助實現核心制造之間的協作、技術和研發人員。

一些公司似乎已經走上了這條道路：42%的公司認為企業文化/環境和協作對其業務轉型至關重要；主要芯片制造商還加強了他們的工作/生活平衡計劃，員工援助和福利計劃，以便在疫情期間更好地支持組織。2022年，他們可能會在勞動力發展和員工福利計劃方面更加敏捷，這兩者對他們留住和培養人才的能力都至關重要。

全球半導體行業正致力于以前所未有的水平提高其整體產量。2021年到2023年，前三參與者的資本支出可能超過2000億美元，美國政府已承諾增加數千億美元，預計到2023年底，全球硅片開始比2020年高出整整50%。另一些將發生在中國臺灣和韓國的傳統制造業集群中。越來越多的芯片將出現在美國、中國、日本、新加坡、以色列和歐洲——這一趨勢被稱為"本地化"。

本地化將數十年的全球化趨勢逆轉為發達國家和地區的全球供應鏈。從芯片設計和晶圓制造，到封裝、測試、原始設備制造商（OEM）組裝涉及數十個國家，將全球供應鏈能力轉移到一個國家或地區并不容易。在提出本地化的論點時，需要考慮以下幾點：

• 正如疫情表明，將"所有雞蛋放在一個籃子里"會使多個行業拉遠了制造商和消費者的距離。

• 2020年，超過60%的芯片是在東亞制造的。現在，半導體公司將制造更靠近風險低的國家。

• 全球存在嚴重供應中斷的脆弱性。持續的貿易限制和禁運表明，制造業需要更大的地方自主權。芯片制造越來越被視為整體數字經濟的驅動力。除了提供當地就業機會外，在境內擁有最低限度的制造臨界能力是2022年及以后國家或區域產業政策的關鍵部分，這也是目前歐洲似乎面臨的一個問題。

按照產業政策對話的慣例，只要激勵措施（通常與稅收有關）足夠大，芯片制造商就非常樂意在新的地方建造新工廠。此外，該行業在地理上如此高度集中的原因之一是，有多種規模經濟在起作用，可以獎勵集中。隨著芯片公司走向本地化，他們應該考慮固有的風險和其他可能的陷阱。

如果半導體公司要加強競爭優勢，他們應該率先推出新產品，快速擴大生產規模，并專注于創新和效率。這些因素，加上新技術終端市場的出現、客戶轉向內部設計芯片，全球貿易戰以及供應鏈中斷迫使他們重塑業務和運營模式。根據這些外部市場驅動因素，德勤半導體轉型研究（STS）發現，到2021年中期，近五分之三的芯片公司已經開始進行某種形式的數字化轉型。

盡管如此，調查顯示，有一半的半導體公司尚未修改其轉型戰略來適應2021年發生的動態市場變化。對于三分之二的受訪者來說，他們的轉型戰略與他們的組織和文化并不完全一致。此外，近十分之一的人沒有任何明確的轉型戰略。毫不奇怪，幾乎一半的芯片公司在數字化轉型計劃進行過程中經歷了重大變化。

到2022年，芯片行業高管應該著手應對復雜且不可預測的市場環境的影響，這種環境影響了他們的業務功能和供應鏈。他們應該建立一個清晰的愿景，而不是在規劃和制定轉型戰略時倉促行事。由于數字商業模式轉型需要改變運營模式并采用新的數字和人才能力，芯片公司應采取綜合方法以更好地適應未來的業務中斷，如邊緣計算、5G 通信和物聯網 （IoT） 解決方案。他們的轉型應該代表他們正在擴張的終端市場，增強客戶體驗也是芯片公司努力在新市場獲得新客戶的關鍵因素。

STS指出，從2022年開始，一半的芯片公司可能計劃提供基于一切即服務（XaaS）的解決方案，這代表了傳統一次性產品銷售模式的轉變。當公司思考這條道路時，他們還應該考慮新產品如何改變他們的市場方式，需要哪些產品工程和設計變更，以及收入模式需要如何改變。

2022年，半導體行業將經歷持續的強勁增長，半導體公司將繼續采取措施解決芯片短缺問題、管理與供應商和最終客戶的交付周期、在當地或近岸建立制造能力、雇傭專業工程和設計人才，并使用先進的數字解決方案加強其供應網絡。

對于代工廠、IDM、fabless和芯片分銷合作伙伴，趨勢和發展都將影響他們的戰略和商業行動。