【收藏】 半導體劃片機企業匯總及發展歷程
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來源：今日半導體
劃片機發展歷程
原來劃片機經歷了這三個階段
縱觀過去的半個世紀，大規模集成電路時代已向超大規模方向發展，集成度越來越高，劃切槽也越來越窄，其對劃片的工藝要求越發精細化。迄今為止，在芯片的封裝工序中，劃片工藝的發展歷史大致可分為以下三個階段。
第一階段：金剛刀劃片機
第二階段：砂輪劃片機
激光劃片機在當時也被認為是接近半導體劃片工序的理想設備。其是采用激光束的光熔化硅單晶而進行切割，與金屬熔斷的加工工藝相似。因此，在切割晶體時燒出的硅粉會四處飛濺，氣化狀的硅微粒子附著在芯片表面造成污染，芯片也就不能用了。這也是激光劃片機的致命缺點。
第三階段：自動化劃片機
自從進入大規模集成電路時代之后，器件的設計原則開始追求微細化，即在提高元件工作速度的同時，減小芯片的面積。這時晶圓的線寬已經發展到5μm、3μm，甚至達到1μm左右。由于芯片表面圖形復雜，若在劃片時產生磨屑附著在刀片上，在以后的工序中，不僅會造成電氣短路，封裝好后，芯片工作發熱也會使得硅屑向四周擴散，致使保護膜和鋁線變質。因此，劃片自動化需要充分考慮劃片過程中所包含的各種不良因素，比如機床校準、自動劃片、故障診斷、各部件功能、性能和可靠性等。目前，國際市場上的自動化劃片機已有效解決上述問題，且半自動劃片機已實現切割速度為800mm/s,定位精度≤5μm ；全自動切割速度最高達1000mm/s，定位精度≤2μm。我國真正開始研制砂輪劃片機是從70年代末開始的，一直到1982年研制出了第一臺國產化的砂輪劃片機。經過三十多年的努力與追趕，國內自主研發的金剛砂輪劃片機性能已基本與國際市場持平。例如，不僅切割精度均≤2μm，且實現6、8、12英寸一機兼容。一、國外企業
1、日本DISCO迪思科公司
日本DISCO成立于1937年，主要產品有晶圓劃片機、拋光機、平坦機、分割機、切割刀片等。在劃片機領域，Disco約占全球70%左右的劃片機市場份額。
官網：https://www.disco.co.jp/
2、日本東京精密
東京精密僅次于DISCO，東京精密的劃片設備市占僅次于有利用激光，進行完全干式切割的機器已投放市場。
官網：http://www.accretech.com.cn/
二、國內企業
1、光力科技股份有限公司
光力科技成立于1994年，于2019年光力科技全資子公司光力瑞弘參股收購了國際第三大的半導體切割裝備企業以色列ADT公司進入半導體劃片機領域，和Disco為業內僅有的兩家既有劃片設備，又有核心零部件高精密氣浮主軸的公司。
8230全自動雙軸晶圓切割設備 圖源自光力科技官網：http://www.gltech.cn/
2、沈陽和研科技有限公司
沈陽和研成立于2011年，技術團隊是中國早期研發生產精密劃片機的國家項目組。劃片機設備有6英寸系列DS613、DS616、DS623，8英寸系列DS820、DS830，10英寸系列DS9100、12英寸雙軸系列DS9200、12英寸雙軸全自動系列DS9260等型號精密劃片機
DS9260--精密劃片機 圖源和研科技官網：http://heyantech.com/
3、江蘇京創先進電子科技有限公司
江蘇京創成立于2013年，專業從事半導體材料劃切設備研發、生產、銷售的高新技術企業。專注于半導體材料精密切磨領域，研制并成功銷售涵蓋6、8、12英寸系列自動精密劃切設備。
AR3000精密自動劃片機 圖源江蘇京創官網：http://www.jcxj.com.cn/
4、深圳市華騰半導體設備有限公司
華騰成立于2008年，目前華騰的劃片機設備有全自動單軸劃片機和全自動雙軸劃片機兩大類型，全自動單軸劃片機主推型號有FAD1210A劃片機，全自動雙軸劃片機主推型號有FAD1220A-雙刀有水切割劃片機和FAD1221A-雙刀無水切割劃片機。
FAD1210A單刀劃片機 圖源華騰5、北京中電科電子裝備有限公司
北京中電科電子裝備有限公司成立于2003年，時為中國電子科技集團和中國電子科技集團第研究所共同控股的三級公司。以集成電路封裝裝備為主，主要產品有減薄、劃切、倒裝鍵合、分選等封裝關鍵設備。
HP-1221全自動劃片機 圖源中電科電子裝備官網：http://www.bee-semi.com/
6、鄭州琦升精密制造有限公司
鄭州琦升精密機械成立于2014年，由鄭州宏拓超硬材料制品有限公司調集核心管理團隊成員組建。 主要生產6寸高精密劃片機、8寸高精密劃片機、高精度劃片刀、陶瓷吸盤、修刀板等。
QSD0830劃片機 圖源自琦升精密官網：http://www.zzqsjm.com/
7、深圳市陸芯半導體有限公司
深圳市陸芯成立于2017年，專業從事半導體材料劃片設備及配件耗材的研發、生產、銷售。成功研制出兼容12、8、6英寸自動精密劃片設備。
LX6366型雙軸精密劃片機 圖源自陸芯官網：https://www.iluxintech.com/
8、深圳市大族激光科技股份有限公司（002008）
大族激光的晶圓切割機主要有離線式晶圓紫外激光切割系統，配備大族自主知識產權的355nm紫外激光器，該切割設備性能穩定，光斑好，適應長期穩定運行；自動上下料，機械手取放料，帶有自動尋邊功能。
HDZ-WUVC100 圖源大族激光9、沈陽儀表科學研究院有限公司
沈陽儀表科學研究院始建于1961年，專注于高端儀器儀表和智能裝備兩大技術領域。沈陽儀表科學研究院研制的全自動12英寸劃片機融合精密機械、電子、軟件、材料、自控、光電、元器件等多學科技術為一體，屬于高新技術范疇。廣泛應用在IC、傳感器、LED等。
劃片機 圖源沈陽儀表科學研究院官網：http://www.hb-sais.com/
10、沈陽漢為科技有限公司
沈陽漢為成立于2016年，專業從事半導體專用設備的廠商。在精密切磨領域，生產有HAD1600、1800、2600、3310精密劃片機。適用于IC、分立器件、LED、光通訊等行業。
HAD3310劃片機 圖源漢為官網：https://www.syhanway.com/
（來源：半導體綜研）
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