全球與中國本土主要封測廠（TOP 20）出爐及其封測產品類型

來源：ittbank

數據來源：芯思想主要詳細介紹中國本土封測廠情況

江蘇長電科技

長電科技是中國第一大、全球第三大半導體封測龍頭公司，業務覆蓋全品類的系統集成封裝設計與仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封測、芯片成品測試，位于產業鏈中下游。

長電科技布局了8個基地，完整覆蓋了低、中、高端封裝測試領域，具備多品類封測產 品的全球服務能力。

長電本部：在傳統封裝（QNF）和先進封裝（BGA、FC 和 SiP）廣泛建有產能，技術積累深厚且市場競爭力顯著。

江陰基地：產品包括 BGA、SiP、FC 等工藝，面向手機射頻、電源管理、PA 模塊產品，它的C3 廠，是中國本土最大 PA 封裝產能。

滁州廠：以小信號、超小型分立器件+低端集成電路。

宿遷廠：主要為功率產品封裝，應用于照明、家電、電源管理領域。

長電先進：提供晶圓級封裝+bumping，用于wifi、藍牙、電源管理手機外圍芯片。

星科金朋包括星科金朋江陰、星科金朋新加坡與星科金朋韓國（SCK）。

星科金朋江陰以 FCBGA、 FCCSP 為主，此外還有Wire Bonding，用于手機AP、HPC、DRAM 存儲；星科金朋韓國以 FCCSP+POP+SiP為主，下游包括手機AP、存儲芯片與礦機；星科金朋新加坡以Fan-in+Fan-out eWLB為主，用于手機 AP和PMIC電源管理芯片的封裝。

此外，長電韓國“JSCK”為長電科技在韓國新設立的SIP封裝廠，目的是為了配合星科金朋韓國（SCK），共同開拓國內外客戶。

通富微電

2月23日，通富微電在投資者互動平臺上表示，AMD約80%的封測業務由公司完成。公司與AMD是長期的戰略合作伙伴，AMD成功收購賽靈思，其自身業務將強勁增長，預計對公司營收規模和業績將產生積極正面影響。

公司擁有全球領先的CPU/GPU量產封測技術，已經5納米能力；在Power產品領域，鞏固國產車用功率器件封測領軍地位；存儲器封裝技術能力提升，獲得國內大客戶好評；在先進封裝方面，具備了Fan-out、5納米 Bumping等先進封裝技術；2.5D/3D封裝已經導入客戶。

天水華天

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

基于晶圓級系統級封裝eSinC技術的產品、超大尺寸（33mmx17mm）一體化封裝SSD、超高集成度eSSD產品均實現量產。5G 射頻模組、封裝類型為LGAML的5G濾波器、CAT1通訊模組使用的PAMiD 產品實現量產；工業級eMMC產品通過客戶認證，開始小批量生產；進行了應用于2.5D封裝的interposer（10:1直孔）工藝技術的開發。

沛頓科技(深圳)

沛頓科技專注于存儲芯片的封裝測試。沛頓科技和多家國內外DRAM和FLASH制造商提供優質的芯片封裝與測試服務，并建立穩定良好的持續合作關系，在未來新一代高端內存存儲器封裝與測試技術的發展也將會隨市場需求及產品升級而更新同步。

華潤微封測

華潤微封測事業群整合了原華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽磐、東莞杰群的封裝和測試資源，主要為國內外無芯片制造工廠的半導體公司提供各種封裝測試代工業務。其產品廣泛應用于消費電子、家電，通信電子、工業控制、汽車電子等領域。主要業務種類有半導體晶圓測試（CP）、傳統IC封裝、功率器件封裝（FLIPCHIP工藝）、大功率模塊封裝（IPM）、先進面板封裝（PLP）、硅麥、光耦傳感器封裝、成品測試等一站式業務。華潤微封測事業群已經在無錫、深圳、東莞、重慶建立了生產基地，隨著內部資源的整合，對外形成競爭合力，將持續為客戶創造價值。

甬矽電子(寧波)

作為一家新興的封測代工公司，甬矽電子定位先進封裝領域，管理水平和系統管理能力得到了客戶高度認可。在技術儲備方面已經逼近國內龍頭企業。SiP射頻模塊、SiP QFN、Flipchip等中高階封裝進入大規模量產；針對射頻前端模塊及IoT市場所需的SiP和WLP封裝技術已經做好規模量產工作；針對人工智能領域的FCBGA和2.5/3D封裝技術也開始布局。

蘇州晶方半導體

晶方科技公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等。

合肥頎中封測

公司目前是國內最大（國內市場占有率超過50%），也是國內目前唯一一家可提供驅動IC封測全流程服務的公司。將金制程產品進入全球一線顯示驅動IC設計商，成為中國最大的金凸塊（Bumping）顯示封測廠商。

紫光宏茂

紫光宏茂擁有全系列存儲器封測的一站式解決方案，產品覆蓋3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產品的封裝和測試；具備汽車電子質量體系認證，擁有十余年的車規產品封裝和測試經驗；不斷創新存儲器封裝測試解決方案。2021年得益于母公司長江存儲科技有限責任公司的快速發展，第一次進入本土封測排名榜前十名單。

新匯成

新匯成微電子是集成電路高端封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，旗下主營業務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。來源：芯思想

下面有應用于封測設備的USB接口工業級WiFi模塊(Win7/10驅動)

Atheros AR9271 USB接口工業級WiFi模塊(Win7/10驅動)

參數詳情：

• 接口：USB2.0

• 芯片：Atheros AR9271

• 無線標準：IEEE802.11b/g/n

• 傳輸速率：150Mbps

• 頻率范圍：2.4-2.4835GHz

• 工作信道：1-14

• 安全特性：WPS-PSK/WPA2-PSK，WPA/WPA2，64/128/152位WEP加密

• 操作系統：Windows XP/Vista，Windows7/10，Linux

• 使用環境：工作溫度：-10°C-60°C，存儲溫度：-20°C-70°C，溫度：10%-95%RH無凝結 

產品特性：

• 1.符合IEEE802.11b/g/n標準，可達到150Mbps傳輸率；

• 2.支持PSP、WII、NDS連接Internet 及Xlink Kai；

• 3.支持USB2.0 A型接口，即插即用；

• 4.支持64／128 位WEP 數據加密；支持WPA／WPA-PSK、WPA2

• 5.WPA2-PSK安全機制；

• 6.支持無線漫游（Roaming）技術，保證高效的無線連接；

• 7.支持Linux / Windows 2000／Windows XP／Vista / Win7/Win10操作系統；

• 8.提供兩種工作模式：集中控制式（Infrastructure）和對等式（Ad-Hoc）。

應用：

打印機、工業控制、工業自動化、遠程讀取數據（智能抄表）、防洪、監控設備、MID移動上網設備、上網本、網絡電視、多媒體電視、手持機、筆記本、無線遙控、機頂盒、MP4、標清媒體播放器等等。