安徽芯片重大專項公布！聚焦8大核心技術，量子計算高頻出場

作者 |  高歌
編輯 |  Panken芯東西2月25日報道，本周二，安徽省人民政府辦公廳發布《安徽省“十四五”科技創新規劃》（以下簡稱《規劃》）。在《規劃》中，集成電路在7大高新技術領域重大專項中排名第一。其中，設計、制造、先進封裝、材料與設備、第三代半導體、存儲、MEMS、EDA等細分領域是安徽省計劃突破和攻關的核心技術。

安徽省集成電路企業已超過300家，形成了從設計、制造、封裝和測試，到材料、裝備、創新研發平臺和人才培養等較完整產業鏈條，晶合集成、杰發科技、長鑫存儲、通富微電、芯碁微裝等行業龍頭企業聚集在產業布局的核心合肥。
關注8大核心技術AI芯片/類腦芯片/半導體材料也為重點技術

在這份《規劃》中，安徽省提到要圍繞新一代信息技術、新能源汽車和智能網聯汽車、數字創意、高端裝備制造、新能源和節能環保、綠色食品、生命健康、智能家電、新材料、人工智能等十大新興產業，在核心基礎零部件（元器件）、關鍵基礎材料、先進基礎工藝和軟件、產業技術基礎等方面實現突破。為此，安徽省將量子信息、集成電路、人工智能、新能源及智能網聯汽車、新型顯示等領域實施科技重大專項。其中，自主可控高端芯片設計技術、芯片制造技術、先進封裝技術、集成電路材料與裝備、新一代半導體技術、先進存儲技術、MEMS技術、EDA技術是集成電路重大專項聚焦的關鍵。整體看來，《規劃》中提到的技術與布局，并非追求大而全，相反主要集中在國產供應鏈中較為薄弱的環節，以及安徽省具有一定優勢的產業。具體來說，在自主可控高端芯片設計技術環節，其目標是對5G/6G通訊、智能感知等領域形成支撐，攻克射頻關鍵電路設計、射頻電路與數字電路混合集成等關鍵技術，實現多通道芯片、高集成度射頻感知芯片等芯片的研發。芯片制造技術上，《規劃》主要提及的是顯示驅動、圖像傳感和電源管理領域，要推進40nm/28nm的AMOLED驅動芯片制造、圖像傳感領域55/40nm的BSI工藝量產和電源管理領域90nm/55nm的BCD工藝平臺。在先進封裝技術領域，基于先進封裝的2.5D/3D集成的系統級封裝平臺是建設的重點，同時《規劃》強調要開展倒裝芯片、晶圓級封裝、晶圓鍵合、芯片埋置和硅/玻璃通孔工藝的研發，進行fanout工藝和異質疊裝組裝技術的研究。

在材料和裝備技術方面，晶圓制造和封測關鍵材料及關鍵設備是《規劃》聚焦的核心，要突破光刻機、刻蝕機、薄膜沉積等核心設備的研發。新一代半導體技術方面，氮化鎵、碳化硅、氧化鎵、氧化鋅、金剛石寬禁帶半導體材料、工藝、器件及芯片是研發的重點。先進存儲技術上，滿足先進工藝節點及以下DRAM產品需求的FinFET晶體管、DRAM存算一體架構和芯片、磁存儲鐵電存儲等新型存儲技術則是主要的研究突破領域。MEMS技術中，比較關鍵的是用于5G/6G和AIoT的硅基和壓電材料基等核心器件，以及生物、慣性、光學、壓力以及射頻MEMS器件。EDA技術也是集成電路重大專項的一個重點，《規劃》提到要支持EDA國產化替代軟件的研發，推進集成電路設計、制造、封裝、測試軟件研發及多物理場計算軟件的設計與開發。同時，在人工智能重大專項中，人工智能專用芯片、智能傳感器、類腦芯片、類腦神經芯片等同樣是研發的重點；至于新材料重大專項，也包括面向芯片和集成電路制造的半導體、電子化工級材料、電子漿料、電子封裝材料的攻關。

五大行業龍頭齊聚合肥“一核一帶”產業格局初顯

近日，安徽省人民政府還發布了《安徽省“十四五”制造業高質量發展（制造強省建設）規劃》，強調要打造以合肥為核心、沿江相關市協力發展的“一核一帶”產業格局，建設合肥集成電路國家級戰略性新興產業集群、海峽兩岸集成電路產業合作試驗區、中國（蚌埠）傳感谷等。

當前，作為“一核”的合肥市已經聚集了杰發科技、合肥通富微電、晶合集成、芯碁微裝和長鑫存儲等行業龍頭企業。其中，杰發科技成立于2013年10月，前身是創建于2010年4月的聯發科技股份有限公司汽車電子事業部，當前擁有超過300名研發人員，專利持有量達150多件。2017年北京四維圖新科技股份有限公司完成對杰發科技的全資收購。2018年12月，杰發科技實現了國內首款車規級MCU量產。合肥通富微電子有限公司于2015年1月成立，是A股封測龍頭通富微電的子公司，在合肥建有先進封測產線，一期項目每天的產能達到1700萬顆集成電路。晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，是安徽省首家12英寸代工企業，計劃總投資超千億元，規劃分三期建設，設計總產能32萬片/月。如今，晶合集成的N1廠已經投產，截至2021年底，已達10萬片/月規模，營收突破50億元，是國內第三大晶圓代工廠。晶合集成的N2廠已在2020年8月開工，預計在2021年四季度完成無塵室建設和生產機臺入駐，進入量產階段。晶合集成稱，N2廠以55nm和90nm制程工藝為主，產品包括驅動IC、CIS、MCU、PMIC等，預計2024年月產能可達4萬片滿產規模，屆時晶合集成總產能將達8.5萬片/月。芯碁微裝成立于2015年6月，從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產。其主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備。長鑫存儲公司啟動于2016年5月，從事動態隨機存取存儲芯片（DRAM）的設計、研發、生產和銷售。目前，長鑫存儲已建成第一座12英寸晶圓廠并投產，是中國第一家投入量產的DRAM芯片設計制造一體化企業。

此外，擁有中國科學技術大學的合肥在量子科學技術方面也有著強勁的人才和技術積累。2020年12月，中國科學技術大學潘建偉團隊成功構建了76個光子的量子計算原型機“九章”，使我國成為全球第二個實現“量子優越性”的國家。中國量子計算第一創企本源量子也設立在合肥，其團隊起源于中科院量子信息重點實驗室，成立于2017年9月。其聯合創始人為中科院院士郭光燦和中科大微電子學院及先研院副院長郭國平。2021年，本源量子發布了量子計算機操作系統本源司南OriginPilot和量子圖像識別應用。

產業鏈條較完整集成電路產量增速暴漲138個百分點

近年來，安徽省對于半導體產業的發展十分重視。早在2018年，安徽省就發布了《安徽省半導體產業發展規劃（2018—2021年）》，力爭在2021年全省半導體產業規模達到1000億元。而在十三五期間，安徽省集成電路企業已超過300家，形成了從設計、制造、封裝和測試，到材料、裝備、創新研發平臺和人才培養等較完整產業鏈條，以合肥為核心，沿長江相關市協力發展的“一核一帶”產業格局初步顯現。基于此，合肥市已成為全國少數幾個擁有集成電路完整產業鏈的城市之一，被國家發改委列為首批國家戰略性新興產業集群，合肥市在中國大陸城市集成電路競爭力排行榜中位列第六，在長三角城市群中位列第二。據國家統計局最新數據，2021年1-11月，安徽省規模以上工業企業集成電路產量同比增長54.1%，達126073.7萬塊，增速較2020年同期高138.9個百分點。

結語：各地“十四五”集成電路新規劃陸續發布，或加速產業發展

在《規劃》中，量子信息、集成電路、人工智能、新能源及智能網聯汽車、新型顯示等被列為重大專項，體現出安徽省對于這些產業的重視。對集成電路重大專項，晶圓制造、先進封裝、存儲等被重點技術都是安徽省有著行業龍頭企業和技術積累的領域，同樣是當前國產芯片供應鏈存在短板的方面，有著切實的可行性和意義。隨著各地“十四五”規劃陸續發布，集成電路作為5G、自動駕駛、人工智能等新興領域的基礎，正在被越來越多的地方政府所重視，或加速國產集成電路產業的發展。