賽微電子：目前已簽訂千萬級GaN外延片銷售合同

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2月10日，賽微電子在接受機構調研時表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目(一期)的產能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據商業條款安排生產及交付，公司既可以提供標準化產品，也可以根據境內外不同類型客戶的需求提供定制化產品，不同規格產品的單價差異較大據悉，賽微電子正在陸續布局下游封測環節，公司不涉足MEMS設計，但不排除通過產業基金等方式對一些設計公司進行小比例投資，主要目的還是為了公司核心代工業務的發展。對于GaN業務，公司起初只是布局了屬于輕資產性質的材料和設計環節，后來由于各種外部原因而被迫加強布局了制造環節，當然目前制造環節這塊在上市公司體外，屬于公司參股子公司。賽微電子目前的主營業務為MEMS和GaN,隨著業務轉型的完成以及業務自身的發展，該兩項業務在2020及2021年在主營業務中的合計占比逐步提高，2020年接近90%，2021年超過了90%，截至目前的占比已超過95%。2021年上半年，由于北京FAB3尚未貢獻收入，公司MEMS業務收入均來自于瑞典產線FAB1和FAB2。第三代半導體材料及芯片具有高功率、高頻、耐高溫高壓及抗輻射等特點，擁有廣闊的替代及新生應用前景，行業整體屬于初創期，同時基于GaN技術的芯片及材料應用案例已不斷涌現，市場規模迅速增長。公司GaN業務已經歷多年積累，目前雖然增速較高，但由于核心產能問題尚未解決，絕對金額數值仍較低。在GaN器件設計方面，賽維電子產能主要受到供應方制造商產能的限制，目前在技術、應用及需求方面是沒問題的，關鍵在產能供應端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產能瓶頸問題。另一方面，公司間接參股的青州聚能國際半導體制造有限公司正在推進建設GaN 產線，希望能夠盡快提供自主可控、全本土化的 GaN 制造能力。整體而言，公司還是非常看好GaN業務的發展前景。由于瑞典產線近年來進行了大規模的升級擴產，在此狀態 下的產線潛力尚未完全發揮，就目前情況來看，基于瑞典產線 本身的工藝中心定位和中試量產共同進行的混線特點，80%左 右的產能利用率已屬于業內領先水平，隨著大規模升級擴產工 作的完成，生產逐步穩定，瑞典產線的產能利用率在未來仍有 一定的提升空間。目前，賽微電子北京FAB3二期產能(即合計2萬片/月產能)的建設已經在進行中；北京FAB3屬于從零開始，隨著工藝制造水平的逐漸成熟，訂單及客戶需求的逐步增長，北京FAB3自2022年起的產能爬坡進度有可能加快。最近一個月的情況在當前時點尚不方便透露，但可以明確的是瑞典及北京產線的狀況都是在逐步改善的。據賽微電子透露，公司北京MEMS產線的建設總產能為3萬片/月，一期產能已于2021年6月實現正式生產，目前已實現量產出貨并持續進行產能爬坡；就產能規劃而言，計劃在2022年盡快實現一 期100%的產能，即產能達到月產1萬片晶圓的水平；在 2024/2025年盡快實現3萬片/月總產能的達產滿產。目前， 公司北京FAB3二期產能(即合計2萬片/月產能)的建設已經在進行中；北京FAB3屬于從零開始，隨著工藝制造水平的逐漸成熟，訂單及客戶需求的逐步增長，北京FAB3自2022年起的產能爬坡進度有可能加快。在業務層面，賽微電子旗下不同產線可以開展正常商業合作，瑞典產線的工藝開發客戶也可以將其晶圓制造階段的訂單導入北京產線執行。只是受瑞典ISP審查及否決決定的影響，不排除相關客戶需要在FAB3重新經歷工藝開發的過程。在技術層面，在瑞典ISP不改變現有立場的情況下，瑞典工廠的工藝技術無法直接輸送給北京FAB3產線，公司也因此調整了原有的“工藝-量產”分工路線，改為境內外芯片工廠體系都同時具備工藝開發與晶圓制造能力，均有能力獨立導入客戶并實現量產。若未來國際政經環境改善，公司將繼續積極促進境內外產線之間的技術交流與合作。