國內首條！基本半導體汽車級碳化硅功率模塊專用產線正式通線

先進工藝技術提升碳化硅模塊綜合性能
基本半導體汽車級碳化硅功率模塊產線配備了全工藝的模塊封裝專業設備，采用全銀燒結、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等最具代表性的先進工藝及封裝技術，以提升產品品質和綜合性能。
銀燒結技術是目前碳化硅模塊領域最先進的焊接技術，可充分滿足汽車級功率模塊對高、低溫使用場景的嚴苛要求。相較于傳統錫焊技術，銀燒結可實現零空洞，低溫燒結高溫服役，焊接層厚度減少60-70％，適合高溫器件互連，電性能、熱性能均優于錫焊料，電導率提高5-6倍，熱導率提高3-4倍。
為進一步提升模塊電性能及可靠性，該條產線還采用了DTS+TCB技術。即在常溫條件下通過超聲焊接將粗銅線與AMB基板、及芯片表面的覆銅片進行鍵合連接，實現彼此間的電氣互聯。相較鋁線鍵合，模塊壽命可提升3倍以上，且電流和導熱能力可大幅提升。
自動化測試系統高效、全面、可追溯
為保障模塊產品的交付質量，基本半導體定制開發了一套全自動功率模塊測試系統。通過自動化機械手臂測試模塊產品，全過程無需人工操作，可大幅提高測試效率及精度。測試能力覆蓋絕緣、靜態、動態、RgQg、翹曲等項目。
該測試系統還具備高電壓、大電流、低雜感、高采樣率等特點，能滿足碳化硅MOSFET產品的雙脈沖及短路測試要求；兼具自動保護機制，可有效保護被測產品的安全；所有測試數據可追溯，還可通過動態零件平均測試對產品進行篩選以提高交付產品的質量。
打造高端數字化汽車級碳化硅模塊智能產線
為支持客戶的不同封裝需求，基本半導體致力于打造一個數字化、智能化的模塊工廠。產線采用全柔性化布局方案，機動布置工序，根據不同產能規劃設備數量，并運用前沿的AI和工業互聯網技術對產線進行數字化賦能，在客戶、設備、物料、工藝、維護和監測之間實現互通互聯，打造無人化、數字化、網絡化的智能制造工廠。
基本半導體汽車級碳化硅模塊工廠還采用智能廠務系統，擁有靜態千級分區控制的無塵車間、一流的硬件設施、現代化管理系統、全自動監控系統等，以確保產線安全、高效、高質量運行。
碳化硅模塊率先上車助推新能源汽車產業革命
近年來，在各國減排壓力推動下全球新能源汽車需求大增，且汽車行業正朝向電動化、智能化轉型，使得車用半導體需求不斷提升，加之疫情影響導致汽車半導體普遍產能不足，全球汽車市場因此深陷缺“芯”困境。碳化硅功率器件的耐高溫、耐高壓、高頻、高效、高功率密度等特性，既能有效緩解新能源汽車電動化核心部件的缺貨壓力，還可大幅提升整車性能。
基本半導體未雨綢繆，把汽車級碳化硅功率器件作為重點推進方向之一，并在國內率先布局車用碳化硅模塊的研發生產。截至目前，基本半導體搭載自主研發碳化硅器件的測試車輛已相繼完成高溫、高寒、高濕等極限環境測試，累計無故障運行1000天，里程突破10萬公里。

2021年11月，基本半導體成功推出了三款汽車級碳化硅功率模塊產品：Pcore?6、Pcore?2、Pcell?，相較于傳統硅基IGBT模塊具有更高功率密度、可靠性、工作結溫，及更低雜散電感、熱阻等特性，性能達到國際先進水平，可有力支持車企客戶實現電機控制器從硅到碳化硅的替代，顯著提升整車電能效率，降低制造和使用成本。


隨著基本半導體汽車級碳化硅功率模塊產線的開通運行和模塊產品的客戶端批量上車應用，基本半導體將全力助推新能源汽車產業發展，不斷為國家“雙碳”戰略目標的實現進行科技賦能。