PCBA加工對拼板的設計有哪些要求？

長科順SMT貼片加工中，大多數的PCB板的面積比較小，為了充分的利用板材、高效率的制造生產、測試、組裝、往往將一種產品的幾種或數種拼在一起，長科順（www.smt-dip.com）分析PCBA拼板有以下幾點要求：

a、 PCBA板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產、測試、裝配工程中便于生產設備的加工和不產生較大的變形為宜。現在生產使用的PCB大部分都使用紙質和復合環氧樹脂基板在拼板過大的情況下很容易產生變形，所以要充份考慮拼板的大小問題。

b、 PCBA基板過大，或拼板過大要充分考慮板材的選用，防止在回流焊和波峰焊時變形超過標準要求。

c、 PCBA拼板的大小應充分考慮到生產設備的局限性，目前的生產設備能適用的最大尺寸為250mm*330mm，最小尺寸為50*50(對于此類尺寸要求盡量以拼板方式設計以提升效率，需要進行AI工藝的產品PCB板如果采用拼板方式，尺寸不能大于480*160mmd、 每塊板上應設計有基準標記，讓機器將每塊PCBA拼板當作單板看待，提高smt貼片加工和自動插件DIP精度。

d、 PCBA拼板可采用郵****孔技術或雙面對刻V形槽的分割技術，在采用郵****孔時，應注意搭邊應均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由于PCB板受力不均勻而導致變形。郵****孔的位置應靠近PCB板內側，防止拼板分離后郵****孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。采用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右，要求刻槽尺寸精確，深度均勻。

e、 PCBA設計雙面貼裝元器件不進行波峰焊接的PCB板時，可采用雙數拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設備的利用率，節約生產設備費用和時間。